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一种高效散热结构的半导体照明灯具及其制备方法技术

技术编号:2342422 阅读:231 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及半导体照明技术领域,具体地说是一种高效散热结构的半导体照明灯具及其制备方法,包括光源基板、反射支撑侧板、光源模块、散热装置等,光源基板、反射支撑侧板、散热装置根据所需造型采用挤压拉伸工艺形成一体化的铝合金型材结构,再根据需要任意进行切割组成不同的灯具模块;将LED直接贴装焊接在铝基电路板上制得光源模块;光源模块安装在光源基板表面,再将玻璃面罩、密封垫及弹性卡具集成安装在一起。本发明专利技术与现有技术相比,采用挤压拉伸工艺进行LED铝合金灯具模块的制造,结构简洁,散热效率高,光通量大,照度均匀;其制造工艺和灯具适于低成本批量生产;同时灯具模块可灵活多变,根据应用需求任意进行切割组成不同的灯具。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体照明
,具体地说是一种高效散热结构 的半导体照明灯具及其制备方法。 半导体照明,即采用高亮度的发光二极管LED (Light Emitting Diode)制作而成的固体光源,具有长寿命、节能、环保、微型化等 许多优点,特别是白光LED光源的发光效率已超过代传统的白炽灯和 荧光灯的发光效率。LED作为照明应用,其发展趋势是向高发光效率 的大功率芯片发展,使单个芯片的光通量尽可能高,以满足通用照明 的需求。而随着芯片功率的提高,芯片发光时所需电流越来越大,造 成局部发热使芯片温度升高而影响到芯片的发光效率、可靠性和寿命 等,故发光芯片的功率受到一定程度的限制,而采用多芯片或多颗 LED所组成的集成光源则可解决提高光通量和有效的散热问题。如何 将LED工作时所产生的热量及时地传导出去,以降低LED芯片工作时 PN结的结温,从而保证LED的发光效率、可靠性和使用寿命是半导体 照明实用化的关键技术问题之一。 一般LED灯具采用铝合金材料进行 铸造加工作为具有散热特性的灯具,而此工艺需要制作多组结构复杂 的模具,对于不同灯具需要制造不同的模具,特别是对于大型灯具如 路灯等,其制造成本很高;另外,采用铸造工艺的铝合金灯具,其散热性能较差。 进行LED铝合金灯具模块的制造,灯具模块灵活多变,根据应用需求 任意进行切割组成不同的灯具,适于低成本批量生产。为实现上述目的,设计一种高效散热结构的半导体照明灯具,包括光源模块、光源基板、反射支撑侧板、散热装置,其特征在于光源基板的表面设有安装光源模块的螺丝安装槽,光源基板两边分别与两侧的反射支撑侧板呈卯-160度的夹角,反射支撑侧板底部近光源 基板处设一个安装边,光源模块两端嵌入安装边中固定在光源基板表 面,反射支撑侧板顶端向外折与光源基板呈平行状后设卡槽形成卡槽 端,光源基板的背面连接散热装置,散热装置两端分别与两反射支撑 侧板底端相连。所述的反射支撑侧板的卡槽端上平面内侧设防水密封 用的橡胶密封槽,卡槽端外侧边缘设用于固定灯具两端密封法兰的端 面螺丝固定槽,卡槽端底面内侧设固定玻璃面罩的弹性卡具用的卡 槽,反射支撑侧板底端与散热装置相接处设有安装端面法兰用的螺丝 固定槽,反射支撑侧板表面设有反光面。所述的散热装置,为散热蓟 片,或由均匀分布的栅状导热支撑柱一侧面垂直连接光源基板的底 面,栅状导热支撑柱另一侧面连接散热支撑外壳的一面,均匀分布的 散热蓟片呈条栅状连接散热支撑外壳的另一面,所述的散热蓟片为主 柱体形状或锲体状或锯齿状。散热装置内根据需要可设有连接灯杆用 的安装孔,安装孔设置于光源基板背面中间部位并与导热支撑柱、散 热蓟片和散热支撑外壳相切,散热支撑外壳与安装孔相接处设另一安 装端面法兰用的螺丝固定槽。橡胶密封槽内置密封垫,玻璃外罩两端 分别盖住卡槽端的橡胶密封槽,弹性卡具开口边缘嵌入卡槽端底面内侧的卡槽内并从卡槽端外面包覆固定住玻璃面罩。所述的光源基板为 平面或弧形面或具有夹角的多面形。所述的光源模块表面设反光层(42)。 一种高效散热结构的半导体照明灯具的制备方法为a、光源基 板、反射支撑侧板、散热装置根据所需造型采用挤压拉伸工艺形成一 体化的铝合金型材结构,再根据需要任意进行切割组成不同的灯具模 块;b、将LED直接贴装焊接在铝基电路板上制得光源模块;c、光源 模块安装在光源基板表面,再将玻璃面罩、密封垫及弹性卡具集成安 装在一起。所述的铝合金型材表面采用阳极氧化处理。本专利技术与现有技术相比,提出了采用挤压拉伸工艺进行LED铝合 金灯具模块的制造,其结构简洁可靠,散热效率高,光通量大,照度 均匀;其制造工艺和灯具适于低成本批量生产;同时灯具模块可灵活 多变,根据应用需求任意进行切割组成不同的灯具。 [附图说明]图1为本专利技术中实施例1的结构示意图,其中(a)为横截面结构 示意图,(b)为立体示意图。图2为本专利技术中实施例2的结构示意图,其中(c)为两面型底面 光源基板横截面结构示意图,(d)为三面型底面光源基板横截面结构 示意图。图3为本专利技术中实施例3的结构示意图,其中(e)为横截面结构 示意图,(f)为立体示意图。图4为本专利技术中实施例4的结构示意图,其中(g)为横截面结 构示意图,(h)为立体示意图。图5为本专利技术中实施例5的结构示意图,其中(i)为横截面结构示意图,(j)为立体示意6为本专利技术中实施例5的结构示意图,其中(m)为横截面结 构示意图,(n)为立体示意7为本专利技术中实施例5的结构示意图,其中(o)为横截面结 构示意图,(p)为立体示意图。指定图1为摘要附图。参见图1-7,其中,1为光源基板;2为反射支撑侧板;3为 散热装置;4为光源模块;5为玻璃面罩;6为密封垫;7为弹性卡 具;11为安装光源模块的螺丝安装槽;21为安装边;23为橡胶密封 槽;24为螺丝固定槽;25为卡槽;31为导热支撑柱;32为散热支撑 外壳;33为安装孔,用于连接灯杆;34为散热蓟片;35为安装端面 法兰用的螺丝固定槽;35,为另一安装端面法兰用的螺丝固定槽;41 为LED灯;42为反光层;43为螺丝;ll,为光源基板的正平面,12,为 光源基板的内侧面,13'为光源基板的底平面,14'为光源基板的外侧 面。[具体实施方式]下面结合附图对本专利技术作进一步说明,本专利技术技术对本 专业的人来说还是比较清楚的。 实施例l以路灯灯具为例详细说明本专利技术的灯具结构,如图l (a)所示的灯 具型材横截面结构,底面光源基板1用于安装LED光源模块,基板厚度 为2-lOram,宽度为10-500ram,长度根据需要可任意切割;表面留有安 装光源模块的螺丝安装槽ll,用于光源模块与基板的安装固定;光源基板1与反射支撑侧板2相连接,二者间的夹角为90-160度;反射支撑 侧板2的厚度为2-20mm,高度为10-50mm;反射支撑侧板2底部留有安装 边21以方便光源模块4的安装;反射支撑侧板2表面为光洁度良好的反 光面,用于反射光源模块4所发射的光线,提高灯具发光效率;在反射支撑侧板2上端留有安装玻璃面罩5的卡槽,包括用于防水 密封的橡胶密封槽23,宽度为1-lOmm,高度为l-5mm;还包括端面螺丝 固定槽24用于固定灯具两端的密封法兰,和用于固定玻璃面罩5的弹性 卡具7的卡槽25;散热装置3包括导热支撑柱31、散热支撑外壳32、灯具与灯杆连接 的安装孔33、散热蓟片34,以及安装端面法兰的螺丝固定槽35,其中 安装孔33设置于光源基板1背面中间部位并与导热支撑柱31、散热蓟片 34和散热支撑外壳32相切,散热支撑外壳32与安装孔33相接处设安装 端面法兰用的螺丝固定槽35;将LED直接贴装焊接在铝基电路板上制得光源模i央4,光源模块4 嵌在安装边21中,并通过螺丝43进一步将其固定在底面光源基板1上; 光源模块4表面为反光层42;反光层42与底面光源基板1的角度可以调 节LED灯41的出光情况;弹性卡具7将玻璃面罩5、密封垫6、灯具型材 及安装在其上的LED光源模块4集成安装在一起。整个灯具模块为一体 化的铝合金型材结构,采用挤压工艺。传统灯具一般采用压铸工艺制 造,压铸工艺一般采用三维形状的模具进行,模具较为复杂,成本较高。 而挤压拉伸工艺则采用二维形状的模具进本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高效散热结构的半导体照明灯具,包括光源模块(4)、光源基板(1)、反射支撑侧板(2)、散热装置(3),其特征在于:光源基板(1)的表面设有安装光源模块(4)的螺丝安装槽(11),光源基板(1)两边分别与两侧的反射支撑侧板(2)呈90-160度的夹角,反射支撑侧板(2)底部近光源基板(1)处设一个安装边(21),光源模块(4)两端嵌入安装边(21)中固定在光源基板(1)表面,反射支撑侧板(2)顶端向外折与光源基板(1)呈平行状后设卡槽形成卡槽端,光源基板(1)的背面连接散热装置(3),散热装置(3)两端分别与两反射支撑侧板(2)底端相连。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:孙卓曹俊辉孙鹏林丽峰
申请(专利权)人:孙卓
类型:发明
国别省市:31[中国|上海]

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