全方位导电防水硅胶制造技术

本发明专利技术公开了一种抗电磁干扰的材料，尤其是一种全方位导电防水硅胶。其主要部件为硅胶基体，扁平状的硅胶基体设置有贯穿前后的通孔，在通孔内壁及硅胶基体表面喷涂或印刷有导电金属。本发明专利技术具有如下有益效果：导电性和屏蔽性强，通孔吸收变形度高，可有效防止溢出，无须进行限位防止过压。

All round conductive and waterproof silica gel

【技术实现步骤摘要】
全方位导电防水硅胶
本专利技术涉及一种抗电磁干扰的材料，尤其是一种全方位导电防水硅胶。
技术介绍
在现有技术中，电磁干扰(ElectromagneticInterference简称EMI)指电磁波与电子元件作用而产生的干扰现象，有传导干扰和辐射干扰两种。传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合(干扰)到另一个电网络。辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合(干扰)到另一个电网络。电磁辐射不仅影响环境，对人体健康也产生危害，而且严重影响了电子设备、舰船、车辆等的正常运行，于是出现了抗电磁干扰屏蔽材料，主要用于通讯基站，军工产品及航天产品的屏蔽防水等，其中有一类抗电磁干扰导电橡胶衬垫材料，它是在硅胶基质中加入导电的金属微粒，如银粉、镀银铜粉、镀银铝粉、镀银玻璃粉，经模压硫化或挤出成型而制成，用于电子设备金属扣箱的扣壳缝隙处或盖板的法兰处。首先提供电连续，从而防止电磁波泄漏，起电磁密封作用；其次橡胶具有良好的水汽密封作用，可以对设备内部的线路及元器件起环境密封作用，也可用于接地和静电放电的场合。这种传统的导电像胶衬垫金属粉含量在60～95％之间，体积电阻率在10-2～10-3Ω·cm之间，存在硬度大、强度低，永久变形大、导电颗粒易氧化和成本高等缺点。中国专利CN103980711A公开了一种定向金属丝填充的抗EMI硅胶衬垫及其制备方法，它是在硅胶体内定向均匀分布有金属丝，从而使硅胶衬垫表面前后连通，起抗电磁干扰屏蔽作用，其不足之处是无法防止过压，产品压缩限定在20%-30%之间，一旦超过30%压缩量垂直的金属丝将被压弯无法弹起而失去导电性，即失去屏蔽特性，且因采用实心硅胶制作，在压缩时因体积不变，导致压缩后水平方向变大，产品有溢出现象。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术中的不足之处而提供一种全方位导电防水硅胶。本专利技术的技术解决方案是：全方位导电防水硅胶的主要部件为硅胶基体，扁平状的硅胶基体设置有贯穿前后的通孔，在通孔内壁及硅胶基体表面喷涂或印刷有导电金属。进一步，硅胶基体前后表面上的导电金属与通孔内壁上的导电金属相连接。进一步，硅胶基体表面及通孔内壁上的导电金属可以是银、铁、铜、铝或者合金材料。进一步，硅胶基体表面及通孔内壁上以银为导电金属。本专利技术具有如下有益效果：采用银等导电性强的金属作为导电介质且导电面积远大于金属丝，具有更好的导电性和屏蔽性，由于通孔吸收变形度高，可有效防止溢出，无须进行限位防止过压。附图说明图1是本专利技术的全方位导电防水硅胶的结构示意图。具体实施方式下面将结合具体的实施例对本专利技术的实质性特征作进一步详细的描述。依附图所示，扁平状的硅胶基体2上设有贯穿前后的通孔1，通孔1内壁及硅胶基体2表面喷涂或印刷有银浆，硅胶基体2表面上的银3与通孔1内壁上的银3相连接。金属银3分布在硅胶基体2表面可起到屏蔽作用，通孔1起到垂直导通和吸收压缩变形等作用。通孔1的孔径可根据压缩要求进行设定，保证了压缩变形量被通孔1所吸收，因孔径远大于金属丝直径，导电性和屏蔽性可大幅增加。由于通孔1吸收变形度高，可有效防止溢出，无须限位防止过压。该产品在上下壳体之间、链接器垫片等试用获得效果明显。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全方位导电防水硅胶，其主要部件为硅胶基体，其特征在于：扁平状的硅胶基体（2）设置有贯穿前后的通孔（1），在通孔（1）内壁及硅胶基体（2）表面喷涂或印刷有导电金属（3）。/n

【技术特征摘要】
1.一种全方位导电防水硅胶，其主要部件为硅胶基体，其特征在于：扁平状的硅胶基体（2）设置有贯穿前后的通孔（1），在通孔（1）内壁及硅胶基体（2）表面喷涂或印刷有导电金属（3）。


2.根据权利要求1所述的全方位导电防水硅胶，其特征在于：硅胶基体（2）前后表面上的导电金属（3）与通孔（1）内壁上的导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘轶鸣，刘溯晓，刘振栋，
申请(专利权)人：刘轶鸣，刘溯晓，刘振栋，
类型：发明
国别省市：广西;45