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本发明公开了一种抗电磁干扰的材料，尤其是一种全方位导电防水硅胶。其主要部件为硅胶基体，扁平状的硅胶基体设置有贯穿前后的通孔，在通孔内壁及硅胶基体表面喷涂或印刷有导电金属。本发明具有如下有益效果：导电性和屏蔽性强，通孔吸收变形度高，可有效防止...
该专利属于刘轶鸣;刘溯晓;刘振栋所有，仅供学习研究参考，未经过刘轶鸣;刘溯晓;刘振栋授权不得商用。

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