附接触头元件至导体板导电路径的方法、排针和连接组件技术

本发明专利技术公开了一种将至少一个特别是针脚形的触头元件(10)附接至导体板(20)的导电路径(21)的方法，其特征在于，所述触头元件(10)通过激光束(30)以表面安装方式焊接到所述导电路径(21)。还公开了一种用于附接至导体板(20)的排针(100)，包括至少一个特别是针脚形的触头元件(10)，其中，所述至少一个触头元件(10)作为表面安装部件焊接到所述导体板(20)的导电路径(21)的表面(22)上。一种连接组件(200)，包括根据本发明专利技术的排针(100)以及导体板(20)，其中，所述排针(100)的触头元件(10)作为表面安装部件焊接到所述导体板(20)的导电路径(21)上。

Method, arrangement and connection components for attaching contact elements to conductive path of conductor plate

【技术实现步骤摘要】
附接触头元件至导体板导电路径的方法、排针和连接组件
本专利技术涉及一种将至少一个特别是针脚形的触头元件附接到导体板的导电路径的方法。此外，本专利技术涉及一种用于附接到导体板的排针，以及一种连接组件。
技术介绍
关于如何将触头元件附接到导体板的导电路径存在各种方法。触头元件可以通过例如焊接来附接。为此，在适当的情况下必须使用助焊剂，在制造方法的进一步制程中必须移除助焊剂。另一种可能性是通孔技术(THT)制造。然而这需要钻孔。因此指定的方法很复杂。本专利技术的问题是提供一种不太复杂的解决方案。
技术实现思路
根据本专利技术，通过一种将至少一个特别是针脚形的触头元件附接至导体板的导电路径的方法来解决上述问题，其中，触头元件通过激光束以表面安装的方式焊接到导电路径。根据本专利技术的用于附接至导体板的排针包括至少一个特别是针脚形的触头元件，其中，至少一个触头元件作为表面安装部件焊接到导体板的导电路径的表面上。根据本专利技术的连接组件包括根据本专利技术的排针以及导体板，其中，排针的触头元件作为表面安装部件焊接到导本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种将至少一个特别是针脚形的触头元件(10)附接至导体板(20)的导电路径(21)的方法，其特征在于，所述触头元件(10)通过激光束(30)以表面安装方式焊接到所述导电路径(21)。/n

【技术特征摘要】
20180814 DE 102018213639.41.一种将至少一个特别是针脚形的触头元件(10)附接至导体板(20)的导电路径(21)的方法，其特征在于，所述触头元件(10)通过激光束(30)以表面安装方式焊接到所述导电路径(21)。


2.如权利要求1所述的方法，其中，所述触头元件(10)焊接在所述导电路径(21)的表面(22)上。


3.如权利要求1或2所述的方法，其中，所述激光是脉冲式的。


4.如权利要求1至3中任一项所述的方法，其中，所述激光束(30)沿着螺旋路径(70)在表面(80)上被引导。


5.如权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，所述激光束(30)仅在局部熔化材料(60)。


6.如权利要求1至5中任一项所述的方法，其中，所述激光束(30)聚焦在区域(45)上，该区域小于所述触头元件(10)的厚度(111)的十分之一。


7.如权利要求1至6中任一项所述的方法，其中，所述至少一个特别是针脚形的触头元件(10)是排针(100)的一部分，所述排针具有若干个特别是针脚形的触头元件(10)，所述触头元件布置成彼此偏移的若干行(105)。


8.如权利要求1至7中任一项所述的方法，其中，所述触头元件(10)...

【专利技术属性】
技术研发人员：AM德雷塞尔，G克里茨，J胡贝尔，
申请(专利权)人：泰连德国有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE