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附接触头元件至导体板导电路径的方法、排针和连接组件技术
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下载附接触头元件至导体板导电路径的方法、排针和连接组件的技术资料
文档序号:23403322
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本发明公开了一种将至少一个特别是针脚形的触头元件(10)附接至导体板(20)的导电路径(21)的方法,其特征在于,所述触头元件(10)通过激光束(30)以表面安装方式焊接到所述导电路径(21)。还公开了一种用于附接至导体板(20)的排针(1...
该专利属于泰连德国有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过泰连德国有限公司授权不得商用。
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