一种柱状光伏芯片及包含其的光伏组件制造技术

本发明专利技术提供了一种柱状光伏芯片及包含其的光伏组件，涉及太阳能电池技术领域。柱状光伏芯片，包括：透光的柱体，所述柱体包括相对的第一端面和第二端面、以及设置在所述第一端面和所述第二端面之间的侧壁，所述侧壁上设置有光伏发电层。改变原有的平面或平曲面布局，所述光伏发电层分布于柱体的侧壁，所述柱体的两端可以透光，透光性好；柱体的设置在空间上形成三维立体分布，在一定的半径范围内，有效增加所述柱体的长度，其发电涂层的面积与同一半径范围内的平面光伏组件相比可成倍增加，有效提升光伏芯片的光照利用面积从而提升光伏性能。

A columnar photovoltaic chip and a photovoltaic module thereof

【技术实现步骤摘要】
一种柱状光伏芯片及包含其的光伏组件
本专利技术涉及太阳能电池
，具体而言，涉及一种柱状光伏芯片及包含其的光伏组件。
技术介绍
目前的光伏产品发电结构多为平面或者平曲面，光线照射直接作用于发电芯片，在有效的面积内限制了发电芯片的光照利用，且不能被吸收的光源将反射回去，不能穿过光伏组件实现透光效果。目前的薄膜光伏芯片在三维状态下并无运用。为解决现有技术中光伏组件面积小限制光照利用、透光效果不好的问题，提出本申请。
技术实现思路
本专利技术提供了一种柱状光伏芯片及包含其的光伏组件，旨在改善现有技术中光伏组件面积小限制光照利用、透光效果不好的问题。第一方面，本专利技术提供了一种柱状光伏芯片，包括：透光的柱体，所述柱体包括相对的第一端面和第二端面、以及设置在所述第一端面和所述第二端面之间的侧壁，所述侧壁上设置有光伏发电层。本专利技术提供的一种柱状光伏芯片，改变原有的平面或平曲面布局，所述光伏发电层分布于柱体的侧壁，所述柱体的两端可以透光，透光性好；柱体的设置在空间上形成三维立体分布，在一定的半径范围内，有效增加所述柱体的长度，其发电涂层的面积与同一半径范围内的平面光伏组件相比可成倍增加，有效提升光伏芯片的光照利用面积从而提升光伏性能。进一步地，在本专利技术较佳的实施例中，所述第一端面设置为外凸曲面，所述柱体的第二端面设置为内凹曲面。进一步地，在本专利技术较佳的实施例中，在所述侧壁的外表面上靠近所述第二端面的一端设置有一圈预留区，所述预留区处设置绝缘涂层。进一步地，在本专利技术较佳的实施例中，所述光伏发电层由内向外包括：透明导电层和薄膜发电涂层。第二方面，本专利技术提供了一种光伏组件，包括上述任一项所述的柱状光伏芯片。本专利技术提供的一种光伏组件，通过柱状光伏芯片的设置，既能达到一定的透光效果，又能实现光伏特性。进一步地，在本专利技术较佳的实施例中，还包括：透光的第一封装板，所述光伏芯片安装于所述第一封装板上。进一步地，在本专利技术较佳的实施例中，还包括：透光的第二封装板，柱状的所述光伏芯片位于所述第二封装板和所述第一封装板之间，且所述光伏芯片、所述第一封装板和所述第二封装板之间通过热熔胶固定。进一步地，在本专利技术较佳的实施例中，相邻的所述光伏芯片之间采用热熔胶填充封装。进一步地，在本专利技术较佳的实施例中，所述第二端面与所述第一封装板之间填充气体。进一步地，在本专利技术较佳的实施例中，所述第一封装板上靠近所述光伏芯片的一侧还设置有透明导电层，或者，所述第一封装板上靠近所述光伏芯片的一侧还设置有所述光伏发电层。进一步地，在本专利技术较佳的实施例中，所述第二封装板、所述热熔胶、所述柱体的折射率依次增大。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1是本专利技术一实施例提供的一种光伏组件的平面示意图；图2是本专利技术一实施例提供的一种光伏组件的结构示意图；图3是本专利技术一实施例提供的柱状光伏芯片中垂直光线散射示意图；图4是本专利技术一实施例提供的柱状光伏芯片中斜射光线散射示意图；附图标记：1-柱体11-第一端面12-第二端面13-硅玻璃2-光伏发电层21-透明导电层22-薄膜发电涂层3-绝缘涂层4-第一封装板5-第二封装板6-EVA胶体7-光线8-全反射区具体实施方式为了更清楚地说明本申请实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。实施例1本专利技术实施例1提供的一种柱状光伏芯片，包括：透光的柱体1，所述柱体1包括相对的第一端面11和第二端面12、以及设置在所述第一端面11和所述第二端面12之间的侧壁，所述侧壁上设置有光伏发电层。本专利技术提供的一种柱状光伏芯片，改变原有的平面或平曲面布局，所述光伏发电层2分布于柱体1的侧壁，所述柱体1的两端可以透光，透光性好；柱体1的设置在空间上形成三维立体分布，在一定的半径范围内，有效增加所述柱体1的长度，其发电涂层的面积与同一半径范围内的平面光伏组件相比可成倍增加，有效提升光伏芯片的光照利用面积从而提升光伏性能。如图1-4所示，本实施例中所述柱体1为圆柱，在其他实施例中柱体1还可以为椭圆柱。为了解决现有技术中平面或平曲面的光伏芯片对光线反射严重，不能充分利用光线的问题，如图2所示，本专利技术实施例1提供的一种柱状光伏芯片，所述第一端面11设置为外凸曲面，所述柱体1的第二端面12设置为内凹曲面。本实施例中的柱体1是实心的玻璃纤维圆柱。光伏发电层2除了直接利用作用于柱体1侧壁的光线外，还可以间接利用通过第一端面11的光线，第一端面11的外凸曲面设置形成聚光效果使更多光线进入柱体1，在柱体1内部发生散射，使得柱壁的光伏发电层2更加充分利用光线，第二端面12的内凹曲面设置使得内凹曲面的中央之外的区域光线全反射，经过全反射的光线在柱壁处被重新利用，更大效率利用光线，提升光伏芯片的光伏特性。第一端面11和第二端面12为半径相同的曲面。本实施例中，在所述侧壁的外表面上靠近所述第二端面12的一端设置有一圈预留区，所述预留区处设置绝缘涂层3。通过薄膜生产工艺技术在柱体1侧壁上生成透明导电层21，设有透明导电层21的侧壁上在靠近第二端面12一端设置预留区。预留区的设置可先采用带状绝缘涂层3绕柱体1一周形成环状绝缘区域，再在预留区之外的柱体1侧壁生成薄膜发电涂层22，确保电路电极区分。在本专利技术实施例1提供的一种柱状光伏芯片，如图1-2所示，所述光伏发电层2由内向外包括：透明导电层21和薄膜发电涂层22。在玻璃材质柱体1的侧壁上通过沉积方式制作TCO(掺铝ZnO)透明导电层21作为电极，再在该涂层上制作薄膜发电涂层22，光伏发电层2对大气中的日照光线进行应用，配合玻璃柱体1两端的弧面处理，实现部分光线直接或间接穿过光伏组件，且还会利用在柱体1内部散射的光线与光伏发电层2形成光生伏特效应；充分利用光线。薄膜发电涂层22为硅锗薄膜/铜铟镓硒(CIGS)涂层。透明导电层21的内壁经稀盐酸腐蚀处理获得陷光表面，充分吸收光线。实施例2本专利技术实施例2提供的一种光伏组件，包括上述任一项所述的柱状光伏芯片。本专利技术提供的一种光伏组件，通过柱状光伏芯片的设置，既能达到一定的透光效果，又能实现光伏特性。为进一步固定光伏芯片，本专利技术实施例2中提供的一种光伏组件，如图2所示，还包括：透光的第一封装板4，所述光伏芯片安装于所述第一封装板4上。如图1所示本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柱状光伏芯片，其特征在于，包括：透光的柱体，所述柱体包括相对的第一端面和第二端面、以及设置在所述第一端面和所述第二端面之间的侧壁，所述侧壁上设置有光伏发电层。/n

【技术特征摘要】
1.一种柱状光伏芯片，其特征在于，包括：透光的柱体，所述柱体包括相对的第一端面和第二端面、以及设置在所述第一端面和所述第二端面之间的侧壁，所述侧壁上设置有光伏发电层。


2.根据权利要求1所述的一种柱状光伏芯片，其特征在于，所述第一端面设置为外凸曲面，所述第二端面设置为内凹曲面。


3.根据权利要求2所述的一种柱状光伏芯片，其特征在于，在所述侧壁的外表面上靠近所述第二端面的一端设置有一圈预留区，所述预留区处设置绝缘涂层。


4.根据权利要求1-3任一项所述的一种柱状光伏芯片，其特征在于，所述光伏发电层由内向外包括：透明导电层和薄膜发电涂层。


5.一种光伏组件，其特征在于，包括权利要求1-4任一项所述的柱状光伏芯片，若干所述光伏芯片相连接。


6.根据权利要求5所述的一种光伏组件，其特征在于，还包括：透光的第一封装板...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵兴武，
申请(专利权)人：北京铂阳顶荣光伏科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11