一种具有电磁屏蔽的芯片加工工艺方法技术

本发明专利技术涉及一种具有电磁屏蔽的芯片加工工艺方法，包括：沿着塑料基板的竖直方向对塑料基板进行预切割；将预切割后的塑料基板与金属胶片在特定条件下进行粘合；对粘合后的塑料基板进行植球；将植球后的塑料基板沿着所述预切割的方向进行全切割，以使塑料基板被切割分离成若干芯片。本发明专利技术将金属胶片和塑料基板粘合在一起，以达到电磁屏蔽的效果，且可共用半导体塑封设备，无需重新定位转换，无需特制治具，工艺流程简单，生产投入成本低，能够更好地满足需求。

A processing method of chip with electromagnetic shielding

【技术实现步骤摘要】
一种具有电磁屏蔽的芯片加工工艺方法
本专利技术涉及塑封基板切割加工
，更具体地说是指一种具有电磁屏蔽的芯片加工工艺方法。
技术介绍
当前半导体器件的电磁屏蔽采用真空溅镀技术；利用电浆对靶材进行离子轰击，将靶材表面的离子撞击出来，这些靶材原子以气体分子形式发射出来，然后到达沉积的基板上，经过附着，吸附，表面迁移，成核等过程后在半导体器件上形成一层金属层；但是，现有的真空溅镀工艺流程复杂，设备投入费用极高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种具有电磁屏蔽的芯片加工工艺方法。为实现上述目的，本专利技术采用于下技术方案：一种具有电磁屏蔽的芯片加工工艺方法，包括以下步骤：沿着塑料基板的竖直方向对塑料基板进行预切割；将预切割后的塑料基板与金属胶片在特定条件下进行粘合；对粘合后的塑料基板进行植球；将植球后的塑料基板沿着所述预切割的方向进行全切割，以使塑料基板被切割分离成若干芯片。其进一步技术方案为：所述塑料基板包括PCB基板，及位于所述PCB基板上方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有电磁屏蔽的芯片加工工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：/n沿着塑料基板的竖直方向对塑料基板进行预切割；/n将预切割后的塑料基板与金属胶片在特定条件下进行粘合；/n对粘合后的塑料基板进行植球；/n将植球后的塑料基板沿着所述预切割的方向进行全切割，以使塑料基板被切割分离成若干芯片。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有电磁屏蔽的芯片加工工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：
沿着塑料基板的竖直方向对塑料基板进行预切割；
将预切割后的塑料基板与金属胶片在特定条件下进行粘合；
对粘合后的塑料基板进行植球；
将植球后的塑料基板沿着所述预切割的方向进行全切割，以使塑料基板被切割分离成若干芯片。


2.根据权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽的芯片加工工艺方法，其特征在于，所述塑料基板包括PCB基板，及位于所述PCB基板上方的塑封体；所述PCB基板的厚度为0.1mm-0.4mm；所述塑封体的厚度为1mm-3mm。


3.根据权利要求2所述的一种具有电磁屏蔽的芯片加工工艺方法，其特征在于，所述“沿着塑料基板的竖直方向对塑料基板进行预切割”步骤中，预切割包括将塑封体切透，且PCB基板的切割深度为PCB基板厚度的1/2-2/3。


4.根据权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽的芯片加工工艺方法，其特征在于，所述金属胶片为银胶片。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：林建涛，
申请(专利权)人：记忆科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44