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本发明涉及一种具有电磁屏蔽的芯片加工工艺方法，包括：沿着塑料基板的竖直方向对塑料基板进行预切割；将预切割后的塑料基板与金属胶片在特定条件下进行粘合；对粘合后的塑料基板进行植球；将植球后的塑料基板沿着所述预切割的方向进行全切割，以使塑料基板被...
该专利属于记忆科技(深圳)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过记忆科技(深圳)有限公司授权不得商用。

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