带NTC温度检测的二极管及其制备方法技术

本发明专利技术属于二极管技术领域，具体公开了一种带NTC温度检测的二极管的制备方法，包括粘片、打线、封装、电镀、切筋、测试，方法简单，成本低；制备的二极管包括封装在一起的芯片、NTC以及DCB衬底，所述DCB衬底由底层Cu板、中层Al

Diode with NTC temperature detection and its preparation

【技术实现步骤摘要】
带NTC温度检测的二极管及其制备方法
本专利技术属于二极管
，尤其涉及一种带NTC温度检测的二极管及其制备方法。
技术介绍
芯片受温度影响较为明显，因此使芯片在合适的温度下工作至关重要。然而由于芯片过小且封装在二极管内，我们无法通过常规手法直接测得其工作时的温度，需要借助NTC温度检测；NTC(NegativeTemperatureCoefficient)是指随温度上升电阻呈指数关系减小、具有负温度系数的热敏电阻现象和材料，可通过测量其电阻来得到环境温度。现有技术中通过将NTC置于二极管外来测量芯片温度，此操作虽简便易行，但其测得的温度会与芯片实际温度相差较大，无法得到准确的温度数值并采取相关操作，这可能会对芯片工作产生影响甚至对温度较为敏感的芯片产生损害。
技术实现思路
为了解决测温的准确性以及防止对在测温过程中对温度较为敏感的芯片产生损害的问题，本专利技术提供了一种带NTC温度检测的二极管的制备方法，包括以下步骤：(a)：粘片，将芯片与NTC一同粘合在DCB衬底上；>(b)：打线，将引本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带NTC温度检测的二极管的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：/n(a)：粘片，将芯片与NTC一同粘合在DCB衬底上；/n(b)：打线，将引线粘合在芯片与NTC两端；/n(c)：封装，将二极管的内部结构用封装材料封装，使其与外部隔离；/n(d)：电镀，使用电镀设备为引线镀上金属；/n(e)：切筋，将多余的引线切除，并将剩余引线折弯；/n(f)：测试，完成上述步骤，将成品进行测试实验后，即制备完成带NTC温度检测的二极管。/n

【技术特征摘要】
1.一种带NTC温度检测的二极管的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
(a)：粘片，将芯片与NTC一同粘合在DCB衬底上；
(b)：打线，将引线粘合在芯片与NTC两端；
(c)：封装，将二极管的内部结构用封装材料封装，使其与外部隔离；
(d)：电镀，使用电镀设备为引线镀上金属；
(e)：切筋，将多余的引线切除，并将剩余引线折弯；
(f)：测试，完成上述步骤，将成品进行测试实验后，即制备完成带NTC温度检测的二极管。


2.如权利要求1所述的一种带NTC温度检测的二极管的制备方法，其特征在于，所述步骤(a)中，粘合方法为锡焊，温度为235℃-255℃，粘合材料为锡基合金与松香。


3.如权利要求1所述的一种带NTC温度检测的二极管的制备方法，其特征在于，所述步骤(a)中，DCB衬底的材料由顶层Cu板、中层Al2O3层和底层Cu板依次堆叠而成。


4.如权利要求3所述的一种带NTC温度检测的二极管的制备方法，其特征在于，所述DCB衬底顶层Cu板设置有一个T型缺口。


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【专利技术属性】
技术研发人员：关赫，
申请(专利权)人：启明星半导体技术西安有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61