一种低温漂压力传感器制造技术

本发明专利技术涉及压力传感器技术领域，且公开了一种低温漂压力传感器，包括壳体，所述壳体上端面设有连接管，所述连接管的顶部连接有封盖，所述壳体的上端面且位于连接管的内部设有保护套，所述保护套的内部设有与壳体上端面连接的压力感应芯片，所述压力感应芯片的外表面连接有贯穿保护套的金丝。该低温漂压力传感器，通过将压力感应芯片和金丝设置在隔离室的顶部，并通过连通孔将压力感应芯片连通，使隔离液和压力感应芯片接触，减少隔离室的体积以及压力感应芯片和隔离液的接触面积，进而降低了隔离液的温漂对压力感应芯片的影响；并且金丝不与隔离液接触，不存在密封性的问题，简化结构，实现了低温漂的目的。

A low temperature drift pressure sensor

【技术实现步骤摘要】
一种低温漂压力传感器
本专利技术涉及压力传感器
，具体为一种低温漂压力传感器。
技术介绍
漂移产生的根本原因在于所有的压力传感器均基于一种材料的弹性形变,不论其材质弹性如何良好，每次弹性回复后，总会产生一定的弹性疲；另外，除了材料引起的漂移外，还存在一种更显著的漂移，即温度漂移，温度漂移是因为温度的变化而引起的压力传感器输出的变化，这种漂移也是因为材料的多重特性决定的，因为一种材料对压力敏感的同时对温度也敏感。现有的压力传感器中的大多利用硅油作为隔离质，但是由于温度漂移的存在使压力传感器的输出精度受到影响，并且现有的压力传感器芯片和金丝均位于隔离室的内部，金丝与外界连接，金丝的密封性难以保证，存在着泄漏的问题，故而提出一种低温漂压力传感器来解决上述所提出的问题。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种低温漂压力传感器，具备低温漂等优点，解决了现有的压力传感器中的大多利用硅油作为隔离质，但是由于温度漂移的存在使压力传感器的输出精度受到影响，并且现有的压力传感器芯片和金丝均位于隔离室的内部，金丝与外界连接，金丝的密封性难以保证，存在着泄漏的问题。(二)技术方案为实现上述低温漂的目的，本专利技术提供如下技术方案：一种低温漂压力传感器，包括壳体，所述壳体上端面设有连接管，所述连接管的顶部连接有封盖，所述壳体的上端面且位于连接管的内部设有保护套，所述保护套的内部设有与壳体上端面连接的压力感应芯片，所述压力感应芯片的外表面连接有贯穿保护套的金丝；所述壳体的内部还设有填充有隔离液的隔离室；所述壳体的上端面设有连通隔离室的连通孔，所述连通孔位于压力感应芯片感应面的下方。优选的，所述压力感应芯片通过金丝连接有电路板，所述电路板位于壳体的上端面且位于连接管的内部。优选的，所述壳体的内部还设有填充有检测液的检测室，所述检测室和隔离室之间设有隔离膜，用于隔离检测液。优选的，所述壳体的底端且位于检测室的底部连接有挡板。优选的，所述壳体的外表面设有O型槽，所述O型槽的内部连有密封圈。优选的，所述连接管的上端与封盖形成过盈配合。(三)有益效果与现有技术相比，本专利技术提供了一种低温漂压力传感器，具备以下有益效果：该低温漂压力传感器，通过将压力感应芯片和金丝设置在隔离室的顶部，并通过连通孔将压力感应芯片连通，使隔离液和压力感应芯片接触，减少隔离室的体积以及压力感应芯片和隔离液的接触面积，进而降低了隔离液的温漂对压力感应芯片的影响；并且金丝不与隔离液接触，不存在密封性的问题，简化结构，实现了低温漂的目的。附图说明图1为本专利技术提出的一种低温漂压力传感器结构示意图；图2为现有技术中的压力传感器的结构示意图。图中：1壳体、2密封圈、3挡板、4隔离膜、5隔离室、6检测室、7封盖、8压力感应芯片、9金丝、10电路板、11玻璃套、12连通孔、13保护套、14连接管。具体实施方式下面将结合本专利技术的实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1，一种低温漂压力传感器，包括壳体1，壳体1上端面设有连接管14，连接管14的顶部连接有封盖7，连接管14的上端与封盖7形成过盈配合，壳体1的上端面且位于连接管14的内部设有保护套13，保护套13内部空间的大小和压力感应芯片8相适配，保护套13的内部设有与壳体1上端面密封连接的压力感应芯片8，为防止硅油漏出，压力感应芯片8的外表面连接有贯穿保护套13的金丝9；壳体1的内部还设有填充有隔离液的隔离室5，隔离液可为硅油；壳体1的上端面设有连通隔离室5的连通孔12，连通孔12位于压力感应芯片8感应面的下方，压力感应芯片8通过金丝9连接有电路板10，电路板10位于壳体1的上端面且位于连接管14的内部；壳体1的内部还设有填充有检测液的检测室6，检测液可为尿素溶液，检测室6和隔离室5之间设有隔离膜4，用于隔离检测液，并将压力力传递给隔离液中；壳体1的底端且位于检测室6的底部连接有挡板3，壳体1的外表面设有O型槽，O型槽的内部连有密封圈2。图2为现有技术中的压力传感器的结构，区别在于压力感应芯片8和金丝9两者位于隔离室的内部，并与隔离液接触，金丝9的上端穿过外壳1和电路板10连接，并且通过玻璃套11的烧结进行密封，其存在的缺点为5的空间大，并且压力感应芯片8和隔离液的接触面积大，容易受到隔离液温漂的影响；玻璃套11的烧结的密封性也存在不够稳定，存在漏油的可能。本专利技术的有益效果是：该低温漂压力传感器，通过将压力感应芯片8和金丝9设置在隔离室5的顶部，并通过连通孔12将压力感应芯片8连通，使隔离液和压力感应芯片8接触，减少隔离室5的体积以及压力感应芯片8和隔离液的接触面积，进而降低了隔离液的温漂对压力感应芯片8的影响；并且金丝9不与隔离液接触，不存在密封性的问题，简化结构，实现了低温漂的目的，解决了现有的压力传感器中的大多利用硅油作为隔离质，但是由于温度漂移的存在使压力传感器的输出精度受到影响，并且现有的压力传感器芯片和金丝均位于隔离室的内部，金丝与外界连接，金丝的密封性难以保证，存在着泄漏的问题。尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低温漂压力传感器，其特征在于：包括壳体(1)，所述壳体(1)上端面设有连接管(14)，所述连接管(14)的顶部连接有封盖(7)，所述壳体(1)的上端面且位于连接管(14)的内部设有保护套(13)，所述保护套(13)的内部设有与壳体(1)上端面连接的压力感应芯片(8)，所述压力感应芯片(8)的外表面连接有贯穿保护套(13)的金丝(9)；/n所述壳体(1)的内部还设有填充有隔离液的隔离室(5)；/n所述壳体(1)的上端面设有连通隔离室(5)的连通孔(12)，所述连通孔(12)位于压力感应芯片(8)感应面的下方。/n

【技术特征摘要】
1.一种低温漂压力传感器，其特征在于：包括壳体(1)，所述壳体(1)上端面设有连接管(14)，所述连接管(14)的顶部连接有封盖(7)，所述壳体(1)的上端面且位于连接管(14)的内部设有保护套(13)，所述保护套(13)的内部设有与壳体(1)上端面连接的压力感应芯片(8)，所述压力感应芯片(8)的外表面连接有贯穿保护套(13)的金丝(9)；
所述壳体(1)的内部还设有填充有隔离液的隔离室(5)；
所述壳体(1)的上端面设有连通隔离室(5)的连通孔(12)，所述连通孔(12)位于压力感应芯片(8)感应面的下方。


2.根据权利要求1所述的一种低温漂压力传感器，其特征在于：所述压力感应芯片(8)通过金丝(9)连接有电路板(10)，所述电路板(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：王小平，曹万，吴登峰，李凡亮，
申请(专利权)人：武汉飞恩微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42