基板检测装置及基板检测方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种基板检测装置及基板检测方法。控制部(27)及信号切换部(26)经过测定对象的多个电路图形(41、42)而形成电压测定回路。控制部(27)在校正电压测定工序，对测定对象的任一电路图形(41、42)都不供应电流的状态下，由电压测定部(19)测定热电动势(V0)。控制部(27)在电路图形测定工序，对测定对象的任一电路图形(41、42)供应电流的状态下，由电压测定部(19)测定电压降。而且控制部(27)在校正工序，将所述电路图形测定工序中测定的电压降使用在校正电压测定工序中测定的热电动势(V0)值来校正。并且控制部(27)对测定对象的多个电路图形(41、42)分别执行电路图形测定工序及校正工序。

Substrate detection device and substrate detection method

【技术实现步骤摘要】
基板检测装置及基板检测方法本申请是申请日为2014年4月24日、申请号为201480022923.5、专利技术名称为“基板检测装置及基板检测方法”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及在基板检测装置中用于消除热电动势的影响的构成。
技术介绍
以往，知晓有检测在电路基板上形成的多个电路图形的基板检测装置。例如，专利文献1记载了这类基板检测装置。在图9中示意性地例示了现有的基板检测装置检测电路基板11上形成的电路图形12的状态。在图9中例示的电路图形12上形成有检测点13、14。基板检测装置具有能接触各检测点13、14的多个检测用探针15。基板检测装置具有测定检测点13、14之间电位差的电压测定部19(电压表)。而且，基板检测装置具有可对电路图形12供应所定的电流的电流供应部17。如上构成的基板检测装置由电流供应部17对电路图形12供应所定的电流i[A]，同时由电压测定部19测定此时在检测点13、14之间产生的电压降。电路图形12的检测点13、14之间电阻为R[Ω]时，则其检测点13、14之间产生的电压降大小本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板检测装置，用于检测电路基板上形成的电路图形，其特征在于，具备：/n电压测定回路形成部，经过测定对象的多个电路图形而形成电压测定回路；/n电压测定部，配置在所述电压测定回路；/n电流供应部，对所述测定对象的电路图形供应电流；以及/n控制部；/n所述控制部至少执行：/n校正电压测定工序，在对所述测定对象的电路图形不供应电流的状态下，由所述电压测定部测定所述电压测定回路的电压；/n电路图形测定工序，在对所述测定对象的电路图形供应电流的状态下，由所述电压测定部测定电压；和/n校正工序，将所述电路图形测定工序中测定的电压由所述校正电压测定工序中测定的电压来校正，/n所述校正电压测定工序中的所...

【技术特征摘要】
20130426 JP 2013-0943521.一种基板检测装置，用于检测电路基板上形成的电路图形，其特征在于，具备：
电压测定回路形成部，经过测定对象的多个电路图形而形成电压测定回路；
电压测定部，配置在所述电压测定回路；
电流供应部，对所述测定对象的电路图形供应电流；以及
控制部；
所述控制部至少执行：
校正电压测定工序，在对所述测定对象的电路图形不供应电流的状态下，由所述电压测定部测定所述电压测定回路的电压；
电路图形测定工序，在对所述测定对象的电路图形供应电流的状态下，由所述电压测定部测定电压；和
校正工序，将所述电路图形测定工序中测定的电压由所述校正电压测定工序中测定的电压来校正，
所述校正电压测定工序中的所述电压测定回路的结构、所述电路图形测定工序中的所述电压测定回路的结构、以及所述校正工序中的所述电压测定回路的结构相同。


2.根据权利要求1所述的基板检测装置，其特征在于，
所述控制部对所述测定对象的多个电路图形分别执行所述电路图形测定工序及所述校正工序。


3.根据权利要求2所述的基板检...

【专利技术属性】
技术研发人员：山下宗宽，
申请(专利权)人：日本电产理德股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP