【技术实现步骤摘要】
一种用于电路板的检测压伤工具
本专利技术涉及PCB板制造
，尤其是涉及一种用于电路板的检测压伤工具。
技术介绍
在电路板生产ET测试过程中，需要用到特殊的夹具配套测试机给电路板做开短路测试，具体流程是：将电路板套在下夹具的PIN上→启动测试机→测试机压床下压→带动固定在压床下的夹具下压→夹具上的测试针与对应的测点焊盘接触→连通电信号→测试机测试完成后输出结果→压床回升→取板→继续下一个循环。在测试针接触电路板焊盘的过程中，正常情况测试针有弹性，不会对焊盘铜面造成压伤，异常情况下如测试针撞弯、锈死，或者板面和夹具接触面有异物铜渣，则会造成电路板被压伤，针对该情况，目前业内一般靠抽检，用眼睛借助放大镜直接看，但效率非常低，且电路板因表面油墨、文字、线路而变得凹凸不平，其颜色也不一样，光靠目视检查有很大的漏失的风险。因此，有必要提供一种新的用于电路板的检测压伤工具解决上述技术问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，提供一种能准确检测，精度高和效率高的用于电路板的检测压伤工具。...
【技术保护点】
1.一种用于电路板的检测压伤工具，其特征在于，包括主体区，主体区包括由上到下依次叠压的保护膜层、布线层、第一基材层、上导电层、支撑隔离层、下导电层和第二基材层，所述上导电层被划分为多个导电单元，任意两个导电单元之间不导电，所述布线层中设有多个导线，所述第一基材层开有多个导通孔，所述导线和导通孔分别与导电单元一一对应设置，所述导线沿导通孔与导电单元电连接；/n所述主体区的一侧设有观察区，所述观察区安装有电源和多个指示灯，指示灯与导线电连接，且一一对应设置，所述电源分别与多个指示灯电连接，所述电源还和下导电层电连接。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种用于电路板的检测压伤工具，其特征在于，包括主体区，主体区包括由上到下依次叠压的保护膜层、布线层、第一基材层、上导电层、支撑隔离层、下导电层和第二基材层，所述上导电层被划分为多个导电单元，任意两个导电单元之间不导电，所述布线层中设有多个导线，所述第一基材层开有多个导通孔，所述导线和导通孔分别与导电单元一一对应设置，所述导线沿导通孔与导电单元电连接；
所述主体区的一侧设有观察区，所述观察区安装有电源和多个指示灯，指示灯与导线电连接，且一一对应设置，所述电源分别与多个指示灯电连接，所述电源还和下导电层电连接。
2.根据权利要求1所述的用于电路板的检测压伤工具，其特征在于，所述支撑隔离层设有压敏胶和多个陶瓷微珠，多个陶瓷微珠嵌入在压敏胶中。
3.根据权利要求2所述的用于电路板的检测压伤工具，其特征在于，所述导线的两侧设有支撑物。
技术研发人员：程文君，
申请(专利权)人：奥士康科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43
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