一种内埋电容的线路板及其制作方法技术

本发明专利技术涉及一种内埋电容的线路板及其制作方法，属于线路板制作技术领域。包括步骤：湿膜涂布/干膜层压，曝光，显影，线路蚀刻，退膜，表面处理，印刷，烘烤。本发明专利技术的有益效果是：通过蚀刻方法，在制作线路的同时将电容器极板一起制作出来，并且在印刷时，选择高介电常数的油墨进行印刷，线路板的制作过程中直接形成电容器，无需另外单独制作电容器，工艺简单，且能够大幅度降低成本。电容器直接形成于线路板上，工艺简单，且无需进行精确对位装配，降低成本。无需其他材料封装，体积减小。改变平行线路长度即可轻易改变电容器极板面积，从而制作不同电容值的电容器。对绝缘基材的材质无要求，可适用于所有基材。

A circuit board with embedded capacitance and its fabrication method

【技术实现步骤摘要】
一种内埋电容的线路板及其制作方法
本专利技术涉及一种内埋电容的线路板及其制作方法，属于线路板制作

技术介绍
近年来，随着电子设备的小型化发展，线路板封装的尺寸要求也趋向小型化。为了满足这一要求，不仅要减小线路板本身的尺寸，还要减小线路板上电子元件的尺寸。电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一，其基本原理是充电放电，通交流隔直流。根据这一原理，它有很多的用途，如耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换、控制等方面，电容在电路板的运行过程中是缺一不可的配置。从电容器的结构上说起，最简单的电容器是由两端的极板和中间的绝缘电介质（包括空气）构成的。通电后，极板带电，形成电压（电势差），但是由于中间的绝缘物质，所以整个电容器是不导电的。传统电容器的两个极板需要交错叠压或卷绕，然后引出引脚，制作麻烦。传统电容器工作部分制作完成后还需要添加其他材料来进行封装，以保护电容器，导致电容器体积增大。传统的单个电容制作完成后还需精确对位后装配到线路板上，工艺复杂。传统内埋电容只能用于双面板和多面板，无法用于单面板。要得到大容值的电容，需要介电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种内埋电容的线路板制作方法，其特征在于，包括步骤：湿膜涂布/干膜层压，曝光，显影，线路蚀刻，退膜，表面处理，印刷，烘烤。/n

【技术特征摘要】
1.一种内埋电容的线路板制作方法，其特征在于，包括步骤：湿膜涂布/干膜层压，曝光，显影，线路蚀刻，退膜，表面处理，印刷，烘烤。


2.根据权利要求1所述的一种内埋电容的线路板制作方法，其特征在于，具体包括以下步骤：
步骤A：在线路板的铜箔表面涂布湿膜/层压干膜；
步骤B：进行曝光、显影，形成所需普通线路图案及电容器极板的平行线路的保护层；
步骤C：通过蚀刻，去除无保护层的铜箔，留下所需要的普通铜线路及电容器极板的平行线路（1）；
步骤D：退膜，去除表面保护层，得到所需普通线路及电容器极板的平行线路（1）；
步骤E：进行化锡表面处理，在普通线路及电容器极板的平行线路（1）外层形成金属保护层（2），保护普通线路及电容器极板的平行线路（1）不被氧化、腐蚀；
步骤F：在线路板除焊接区...

【专利技术属性】
技术研发人员：方磊，王健，孙彬，沈洪，李晓华，
申请(专利权)人：江苏上达电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32