一种平板式电阻电容制造技术

本实用新型专利技术公开一种平板式电阻电容，包括基层，所述基层的上下表面分别设置有第一导电层和第二导电层，所述第一导电层顶部的两侧分别设置有两个第一铜层，所述第一导电层的其余裸露表面均涂布有树脂，所述两个第一铜层之间通过所述第一导电层电气连接而形成平板式电阻，所述第二导电层的底部设置有第二铜层，所述第二导电层的两端裸露部分涂布有树脂，所述第一铜层与第二铜层之间形成平板式电容。本实用新型专利技术通过将电阻、电容内建于基板中，除可显著减少印刷电路板表面的元件数目外，更可令印刷电路板表面释出更多的空间，供作其他电气连接或信号传输用途，利用内建电阻、电容的方式，而可有效解决电路密度过高所衍生的各项问题。

A flat resistance capacitor

【技术实现步骤摘要】
一种平板式电阻电容
本技术涉及电阻电容领域，具体涉及一种平板式电阻电容。
技术介绍
印刷电路板在表面或内部多层构造上分别形成有线路，各线路主要用于电子元件间的电气连接或信号传送。然而在信息快速发展及功能性要求大幅提高的趋势下，产生了两种现象：第一为电路表面黏着元件的数量大幅增加，第二为高密度印刷电路的需求日趋殷切，但前述趋势却产生下列问题：电子元件数量增加，相邻元件间的距离缩短，当电路开始工作时，元件间发生辐射干扰的机率大幅提高，而直接影响电路工作的稳定性。因电子元件数量增加，元件信号可能必须通过不同形式的路径进行传输(如通过导通孔构成电气连接或信号传输)，而增多了线路阻抗不匹配的情况及线路杂讯。因电子元件数量增加，将使生产成品率相对降低，并因而提高制造成本。电子元件数量的增加，亦不利于印刷电路板表面面积的缩小。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种平板式电阻电容。本技术的技术方案如下：一种平板式电阻电容，包括基层，所述基层的上下表面分别设置有第一导电层和第二导电层，所述第一导电层顶部的两侧分别设置有两个第一铜层，所述第一导电层的其余裸露表面均涂布有树脂，所述两个第一铜层之间通过所述第一导电层电气连接而形成平板式电阻，所述第二导电层的底部设置有第二铜层，所述第二导电层的两端裸露部分涂布有树脂，所述第一铜层与第二铜层之间形成平板式电容。在上述技术方案中，所述平板式电阻的阻值是根据R＝ρ*(L/A)＝(ρ/T)*(L/W)，其中ρ为第一导电层、第二导电层的电阻系数，L、W、T分别为第一导电层、第二导电层的长、宽、厚度。在上述技术方案中，所述平板式电容的容值是根据C＝255*εr*(A/t)，其中εr为基层的介电系数，A为第一铜层、第二铜层的面积，t为基层的厚度。在上述技术方案中，所述基层由高介电系数材料构成。相对于现有技术，本技术的有益效果在于：本技术通过将电阻、电容内建于基板中，除可显著减少印刷电路板表面的元件数目外，更可令印刷电路板表面释出更多的空间，供作其他电气连接或信号传输用途，利用内建电阻、电容的方式，而可有效解决电路密度过高所衍生的各项问题。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例所提供的一种平板式电阻电容的结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。为了说明本技术所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。实施例请参阅图1所示，本实施例提供一种平板式电阻电容，包括基层1，所述基层1的上下表面分别设置有第一导电层2和第二导电层3，所述第一导电层2顶部的两侧分别设置有两个第一铜层4，所述第一导电层2的其余裸露表面均涂布有树脂5，以防止第一导电层2的氧化改变阻值，所述两个第一铜层4之间通过所述第一导电层2电气连接而形成平板式电阻，所述第二导电层3的底部设置有第二铜层6，所述第二导电层3的两端裸露部分涂布有树脂5，以防止第二导电层3的氧化改变阻值，所述第一铜层4与第二铜层6之间形成平板式电容。所述基层1是一多层构造利用压板技术所构成，主要是于一高介电系数的玻璃布胶片上压合内建电阻材料，以形成高介电系数基材、第一导电层2、第二导电层3、第一铜层4、第二铜层6的多层结构。其中基层1是由高介电系数材料构成，第一导电层2、第二导电层3是由镍、钴等高电阻系数材料所构成。通过在前述的基层1上构造形成平板式电阻及电容。所述平板式电阻的阻值是根据R＝ρ*(L/A)＝(ρ/T)*(L/W)，其中ρ为第一导电层2、第二导电层3的电阻系数，L、W、T分别为第一导电层2、第二导电层3的长、宽、厚度。所述平板式电容的容值是根据C＝255*εr*(A/t)，其中εr为基层1的介电系数，A为第一铜层4、第二铜层6的面积，t为基层1的厚度。该平板式电阻电容通过将电阻、电容内建于基板中，除可显著减少印刷电路板表面的元件数目外，更可令印刷电路板表面释出更多的空间，供作其他电气连接或信号传输用途，利用内建电阻、电容的方式，而可有效解决电路密度过高所衍生的各项问题。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种平板式电阻电容，其特征在于：包括基层，所述基层的上下表面分别设置有第一导电层和第二导电层，所述第一导电层顶部的两侧分别设置有两个第一铜层，所述第一导电层的其余裸露表面均涂布有树脂，所述两个第一铜层之间通过所述第一导电层电气连接而形成平板式电阻，所述第二导电层的底部设置有第二铜层，所述第二导电层的两端裸露部分涂布有树脂，所述第一铜层与第二铜层之间形成平板式电容。/n

【技术特征摘要】
1.一种平板式电阻电容，其特征在于：包括基层，所述基层的上下表面分别设置有第一导电层和第二导电层，所述第一导电层顶部的两侧分别设置有两个第一铜层，所述第一导电层的其余裸露表面均涂布有树脂，所述两个第一铜层之间通过所述第一导电层电气连接而形成平板式电阻，所述第二导电层的底部设置有第二铜层，所述第二导电层的两端裸露部分涂布有树脂，所述第一铜层与第二铜层之间形成平板式电容。


2.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：马镇鸿，许潇玲，
申请(专利权)人：深圳市高微科电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44