【技术实现步骤摘要】
使用激光烧蚀和/或熔丝的可调式集成毫米波天线
本文中所描述的实施例涉及使用激光烧蚀和/或熔丝调谐集成毫米波天线。
技术介绍
随着计算装置与我们的社会愈加紧密接合，数据存取和移动性对于典型消费者来说正变得越来越重要。例如蜂窝电话、平板计算机、膝上型计算机等紧凑型无线计算装置正变得更快、更小且更具移动性。为符合新一代产品的需求，移动装置内的处理和存储器封装必须变得更快且更紧凑。第5代无线系统(5G)提供高处理量、低时延、高移动性和高连接密度。利用毫米波段(24到86GHz)进行移动数据通信有利于产生5G系统。用于毫米波通信的天线通常包含横跨特定针对于待使用的传输电路系统设计的区域的天线阵列。因而，并有用于毫米波通信的天线的典型组件(例如，印刷电路板、集成电路等等)可特别地产生为与所选发射器或应用程序处理器兼容。为了获得与多个处理器的兼容性，可产生多个天线设计。这可增加生产成本且可使将毫米波天线并入多种类型和设计的移动装置中变得复杂化。可存在其它缺点。
技术实现思路
在一个方面中，提供一种方法。所述方法...
【技术保护点】
1.一种方法，其包括：/n使天线结构的第一部分和第二部分沉积于衬底上；和/n将所述天线结构的所述第一部分电耦合到所述天线结构的所述第二部分；/n其中所述天线结构的所述第一部分界定与第一传输装置兼容的天线，且其中所述天线结构的所述第一部分和所述天线结构的所述第二部分共同界定与第二传输装置兼容的天线。/n
【技术特征摘要】
20180725 US 16/045,5621.一种方法，其包括：
使天线结构的第一部分和第二部分沉积于衬底上；和
将所述天线结构的所述第一部分电耦合到所述天线结构的所述第二部分；
其中所述天线结构的所述第一部分界定与第一传输装置兼容的天线，且其中所述天线结构的所述第一部分和所述天线结构的所述第二部分共同界定与第二传输装置兼容的天线。
2.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括：
将所述天线结构的所述第一部分电耦合到所述第一传输装置；和
将所述天线结构的所述第一部分与所述天线结构的所述第二部分解除电耦合。
3.根据权利要求2所述的方法，其中将所述天线结构的所述第一部分与所述天线结构的所述第二部分解除电耦合包含通过激光烧蚀去除所述第一部分与所述第二部分之间的电流道的至少一部分。
4.根据权利要求2所述的方法，其中将所述天线结构的所述第一部分与所述天线结构的所述第二部分解除电耦合包含使所述第一部分与所述第二部分之间的熔丝熔断。
5.根据权利要求4所述的方法，其中使所述熔丝熔断包括：
将电流施加到电耦合到所述熔丝的引脚。
6.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括：
将所述第二传输装置电耦合到所述天线结构的所述第一部分，同时制止所述天线结构的所述第一部分与所述天线结构的所述第二部分解除耦合。
7.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括：
在所述衬底的第一表面上形成一或多个装置层。
8.根据权利要求7所述的方法，其中使所述天线结构的所述第一部分和所述第二部分沉积于所述衬底中与所述第一表面相对的第二表面上。
9.根据权利要求7所述的方法，其中使所述天线结构的所述第一部分和所述第二部分沉积于所述衬底的所述第一表面上。
10.根据权利要求1所述的方法，其中将所述天线结构的所述第一部分电耦合到所述天线结构的所述第二部分包含使所述第一部分与所述第二部分之间的反熔丝熔断。
11.一种方法，其包括：
使天线结构的多个部分沉积于衬底上；
电耦合所述天...
【专利技术属性】
技术研发人员：J·F·克丁，O·R·费伊，
申请(专利权)人：美光科技公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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