一种对LED芯片侧壁烧蚀程度低的激光切割机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种对LED芯片侧壁烧蚀程度低的激光切割机，包括：激光头、1/2波板、旋转机构、反射镜、聚焦镜、调光机构、载物台，所述1/2波板固定连接于旋转机构的动力输出端，所述反射镜、聚焦镜通过夹具与调光机构连接，所述夹具位于调光机构末端，LED芯片放置于载物台上。所述旋转机构驱动1/2波板沿该1/2波板的径向方向旋转，该切割机在1/2波板的旋转作用下改变激光的偏振方向，经反射镜、聚焦镜作用于LED芯片，使得LED芯片的切割深度产生周期性的深浅变化，使得LED芯片侧壁的烧蚀面积减小，从而具有结构简单、成本低、对蓝宝石衬底侧壁烧蚀程度低的优势。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种激光切割机，尤其涉及一种对LED芯片侧壁烧蚀程度低的激光切割机。
技术介绍
激光划线之后进行机械裂片的工艺在LED芯片切割过程中是一种常用工艺，尤其应用在以蓝宝石为衬底的蓝光LED上，目前，以蓝宝石为基底的蓝光LED芯片，掺杂荧光粉而能够制造出白光，这种LED是未来引领照明领域的主流，与此同时，如何进一步提供亮度并降低成本，一直是业界努力的课题。现有专利号为CN201320865570.8，专利名称为“一种对LED芯片侧壁烧蚀程度低的激光切割机”提供了一种对LED芯片侧壁烧蚀程度低的激光切割机，通过1/2波板的旋转，改变激光的偏振方向，使得LED芯片的切割深度产生周期性的深浅变化，使得LED芯片侧壁的烧蚀面积减小，从而具有结构简单、成本低、对蓝宝石衬底侧壁烧蚀程度低的优势，但该专利存在着无法调整激光路径的不足。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是，针对现有技术的不足，解决调整激光路径的问题，进而更精准的实现对LED芯片侧壁烧蚀程度低的激光切割。本技术的目的通过以下技术方案实现：本技术提供了一种对LED芯片侧壁烧蚀程度本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种对LED芯片侧壁烧蚀程度低的激光切割机，包括：激光头、1/2波板、旋转机构、反射镜、聚焦镜、调光机构、载物台，所述1/2波板固定连接于旋转机构的动力输出端，所述反射镜、聚焦镜通过夹具与调光机构连接，所述夹具位于调光机构末端，LED芯片放置于载物台上。

【技术特征摘要】
1.一种对LED芯片侧壁烧蚀程度低的激光切割机，包括：激光头、1/2波板、旋转机构、反射镜、聚焦镜、调光机构、载物台，所述1/2波板固定连接于旋转机构的动力输出端，所述反射镜、聚焦镜通过夹具与调光机构连接，所述夹具位于调光机构末端，LED芯片放置于载物台上。
2.如权利要求1所述的对LED芯片侧壁烧蚀程度低的激光切割机，其特征在于，所述旋转机构的动力输出端设有一驱动杆，所述驱动杆的端部设有中空承座，所述1/2波板固定于所述中空承座上。
3.如权利要求1所述的对LED芯片侧壁烧蚀程度低的激光切割机，其特征在于，所述旋转机构包括有马达及变速机构，所述变速机构为齿...

【专利技术属性】
技术研发人员：方方，
申请(专利权)人：广东金鉴检测科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44