封装结构与使用其的天线装置制造方法及图纸

本申请提出一种天线装置。天线装置包括一第一基板与面对第一基板的一第二基板。第一基板包含一内表面及一外表面，且第一基板的外表面与内表面相对。第二基板包含一内表面及一外表面，且第二基板的外表面与内表面相对。天线装置也包括一管芯，管芯设置于第一基板与第二基板之间。天线装置还包括一重分布层，重分布层设置于管芯与第二基板的内表面之间。天线装置更包括一天线单元，天线单元透过重分布层电性连接于管芯。天线单元设置于第一基板的内表面、第一基板的外表面、第二基板的内表面及第二基板的外表面的至少其中之一之上。

【技术实现步骤摘要】
封装结构与使用其的天线装置
本申请实施例是关于封装结构与使用其的天线装置，特别是关于用于通信应用的封装结构与使用其的天线装置。
技术介绍
天线装置通常用于实现无线通信。在高频应用中，例如：第五代无线系统(5thgenerationwirelesssystems,5G)、卫星与汽车雷达，这些天线需要良好、可调整的指向性。因此，相位阵列天线(phasearrayantenna)常用于高频应用中。然而，传统用于相位阵列天线的封装结构由于其高制造成本、高介电耗损及较大的面积，可能无法满足现今高频应用中的天线需求。
技术实现思路
根据本申请的一些实施例，提出一种天线装置。天线装置包括一第一基板与面对第一基板的一第二基板。第一基板包含一内表面及一外表面，且第一基板的外表面与内表面相对。第二基板包含一内表面及一外表面，且第二基板的外表面与内表面相对。天线装置也包括一管芯，管芯设置于第一基板与第二基板之间。天线装置还包括一重分布层，重分布层设置于管芯与第二基板的内表面之间。天线装置更包括一天线单元，天线单元透过重分布层电性连接于管芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线装置，包括：/n一第一基板，其中该第一基板包含一内表面及一外表面，且该第一基板的该外表面与该内表面相对；/n一第二基板，面对该第一基板，其中该第二基板包含一内表面及一外表面，且该第二基板的该外表面与该内表面相对；/n一管芯，设置于该第一基板与该第二基板之间；/n一重分布层，设置于该管芯与该第二基板的内表面之间；以及/n一天线单元，透过该重分布层电性连接于该管芯；/n其中该天线单元设置于该第一基板的内表面、该第一基板的外表面、该第二基板的内表面及该第二基板的外表面的至少其中之一之上。/n

【技术特征摘要】
20180730 US 62/711,671;20190114 US 16/246,6631.一种天线装置，包括：
一第一基板，其中该第一基板包含一内表面及一外表面，且该第一基板的该外表面与该内表面相对；
一第二基板，面对该第一基板，其中该第二基板包含一内表面及一外表面，且该第二基板的该外表面与该内表面相对；
一管芯，设置于该第一基板与该第二基板之间；
一重分布层，设置于该管芯与该第二基板的内表面之间；以及
一天线单元，透过该重分布层电性连接于该管芯；
其中该天线单元设置于该第一基板的内表面、该第一基板的外表面、该第二基板的内表面及该第二基板的外表面的至少其中之一之上。


2.如权利要求1所述的天线装置，更包括：
一第一密封层，设置于该第一基板与该第二基板之间；
其中该第一密封层围绕该管芯。


3.如权利要求2所述的天线装置，更包括：
一第二密封层；
其中该第一密封层设置于该第二密封层与该管芯之间。


4.如权利要求2所述的天线装置，更包括：
多个间隔物，设置于该第一基板与该第二基板之间。


5.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宜音，洪堂钦，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71