封装天线模组制造技术

本实用新型专利技术提供一种封装天线模组，封装天线模组包括重新布线层、天线结构、半导体芯片、金属凸块、第三封装层及封装天线连接器，其中，天线结构包括连接器窗口及至少堆叠设置于重新布线层的第二面上的第一天线结构及第二天线结构，封装天线连接器位于连接器窗口中并与重新布线层电连接。本实用新型专利技术通过位于连接器窗口中的封装天线连接器进行电性引出，可减少讯号损耗，进一步的提高WLP AiP的整体竞争优势。

【技术实现步骤摘要】
封装天线模组
本技术属于半导体封装
，涉及一种封装天线模组。
技术介绍
随着高科技电子产品的普及，特别是为了配合移动的需求，大多数高科技电子产品都增加了无线通讯的功能。封装天线(AntennainPackage，简称AiP)是基于封装材料与工艺，将天线与芯片集成在封装内，实现系统级无线功能的一门技术，其优点在于：简化系统设计、产品小型化、低成本。AiP技术由于顺应了硅基半导体工艺集成度提高的潮流，为系统级无线芯片提供了良好的天线与封装解决方案，且随着通信信息的快速发展，AiP技术已成为5G(5thGeneration)通信与汽车雷达芯片必选的一项技术，所以AiP技术受到了广泛重视。在传统的AiP模组中，通常是将天线直接制作于电路板，通过连接器作为天线与外界的互连，电路板的一面作为天线辐射面，而另一面则连接包封的芯片和主板。这种方法部分包封芯片的可实现度低，不适合模组化以及连接器的连接，会让天线占据额外的电路板面积，整合性较差。对于各种高科技电子产品而言，若将天线直接制作于电路板的表面，将需要具有较大体积的电路板，从而使得高本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装天线模组，其特征在于，所述封装天线模组包括：/n重新布线层，所述重新布线层包括相对设置的第一面及第二面；/n天线结构，所述天线结构包括连接器窗口及至少堆叠设置于所述重新布线层的第二面上的第一天线结构及第二天线结构，其中，所述第一天线结构包括第一天线馈电线、第一天线金属层及第一封装层，所述第一天线馈电线的第一端与所述重新布线层电连接，所述第一封装层覆盖所述第一天线馈电线且显露所述第一天线馈电线的第二端，所述第一天线金属层位于所述第一封装层上且与所述第一天线馈电线的第二端电连接；所述第二天线结构包括第二封装层及第二天线金属层，所述第二封装层覆盖所述第一天线金属层，所述第二天线金属层位于...

【技术特征摘要】
1.一种封装天线模组，其特征在于，所述封装天线模组包括：
重新布线层，所述重新布线层包括相对设置的第一面及第二面；
天线结构，所述天线结构包括连接器窗口及至少堆叠设置于所述重新布线层的第二面上的第一天线结构及第二天线结构，其中，所述第一天线结构包括第一天线馈电线、第一天线金属层及第一封装层，所述第一天线馈电线的第一端与所述重新布线层电连接，所述第一封装层覆盖所述第一天线馈电线且显露所述第一天线馈电线的第二端，所述第一天线金属层位于所述第一封装层上且与所述第一天线馈电线的第二端电连接；所述第二天线结构包括第二封装层及第二天线金属层，所述第二封装层覆盖所述第一天线金属层，所述第二天线金属层位于所述第二封装层上；
半导体芯片，所述半导体芯片位于所述重新布线层的第一面上且与所述重新布线层电连接；
金属凸块，所述金属凸块位于所述重新布线层的第一面上且与所述重新布线层电连接；
第三封装层，所述第三封装层覆盖所述半导体芯片及重新布线层的第一面且显露所述金属凸块；
封装天线连接器，所述封装天线连接器位于所述连接器窗口中并与所述重新布线层电连接。


2.根据权利要求1所述的封装天线模组，其特征在于：所述封装天线连接器与位于电路板上的电路板连接器相匹配，通过所述封装天线连接器电连接所述电路板连接器；所述电路板包括柔性电路板及硬性电路板中的一种或组合。


3.根据权利要求1所述的封装天线模组，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴政达，于睿，林正忠，张湘辉，
申请(专利权)人：中芯长电半导体江阴有限公司，华为终端有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32