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本实用新型提供一种封装天线模组，封装天线模组包括重新布线层、天线结构、半导体芯片、金属凸块、第三封装层及封装天线连接器，其中，天线结构包括连接器窗口及至少堆叠设置于重新布线层的第二面上的第一天线结构及第二天线结构，封装天线连接器位于连接器窗...该专利属于中芯长电半导体(江阴)有限公司;华为终端有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯长电半导体(江阴)有限公司;华为终端有限公司授权不得商用。