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封装结构与使用其的天线装置制造方法及图纸
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下载封装结构与使用其的天线装置的技术资料
文档序号:23317583
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本申请提出一种天线装置。天线装置包括一第一基板与面对第一基板的一第二基板。第一基板包含一内表面及一外表面,且第一基板的外表面与内表面相对。第二基板包含一内表面及一外表面,且第二基板的外表面与内表面相对。天线装置也包括一管芯,管芯设置于第一基...
该专利属于群创光电股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过群创光电股份有限公司授权不得商用。
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