具有支撑结构的微型模块制造技术

本公开涉及一种具有支撑结构的微型模块。微型模块包括具有触点和键合焊盘的载体基板、半导体管芯以及支撑结构。半导体管芯位于键合焊盘上并且电耦合到触点。支撑结构位于键合焊盘上并且与半导体管芯相邻。支撑结构加强了键合焊盘，使得键合焊盘比柔性更硬。结果，施加到微型模块的外力不太可能导致微型模块弯曲并且损坏半导体管芯。

Micro module with supporting structure

【技术实现步骤摘要】
具有支撑结构的微型模块
本公开涉及微型模块，诸如订户身份模块(SIM)。
技术介绍
订户身份模块(SIM)用于各种应用，诸如为安全产品和移动设备提供用户信息。SIM通常包括半导体管芯和电耦合到半导体管芯的多个触点。SIM通常嵌入或容纳在卡本体中，卡本体通常称为集成电路卡或SIM卡。当嵌入卡本体中时，SIM的半导体管芯的信号通过触点被带到卡本体的表面。例如，当集成电路卡插入主机设备(例如，计算机、安全设备、移动电话等)中的读卡器时，触点将物理地接触读卡器的卡触点并且因此将SIM的半导体管芯电耦合到主机设备。由于SIM卡嵌入其中的卡本体很薄，因此SIM本身非常薄并且比刚性更柔性。因此，SIM通常易碎并且易于损坏。例如，由于SIM的柔性，当在传输期间将外力施加到SIM时，SIM可能无意地弯曲，并且机械应力可能导致SIM的半导体管芯破裂。类似地，当SIM卡重复插入读卡器时，SIM的半导体管芯可能会由于读卡器的卡触点施加的压力而破裂。
技术实现思路
本公开涉及一种具有支撑结构的微型模块，该支撑结构增加了微型模块的整体强本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种设备，包括：/n键合焊盘；/n多个触点；/n在所述键合焊盘和所述多个触点上的绝缘层，所述绝缘层包括暴露所述键合焊盘的表面的第一开口和暴露所述多个触点的表面的多个第二开口；/n在所述键合焊盘的所述表面上的半导体管芯；/n在所述键合焊盘的所述表面上的支撑结构；以及/n多个导线，将所述半导体管芯电耦合到所述多个触点，所述多个导线从所述半导体管芯延伸到所述多个触点的所述表面。/n

【技术特征摘要】
20180725 US 62/703,193;20190701 US 16/458,5591.一种设备，包括：
键合焊盘；
多个触点；
在所述键合焊盘和所述多个触点上的绝缘层，所述绝缘层包括暴露所述键合焊盘的表面的第一开口和暴露所述多个触点的表面的多个第二开口；
在所述键合焊盘的所述表面上的半导体管芯；
在所述键合焊盘的所述表面上的支撑结构；以及
多个导线，将所述半导体管芯电耦合到所述多个触点，所述多个导线从所述半导体管芯延伸到所述多个触点的所述表面。


2.根据权利要求1所述的设备，其中所述支撑结构比所述键合焊盘更硬。


3.根据权利要求1所述的设备，其中所述绝缘层是载带。


4.根据权利要求1所述的设备，其中所述支撑结构由玻璃制成。


5.根据权利要求1所述的设备，其中所述多个触点中的至少一个触点电耦合到所述键合焊盘。


6.根据权利要求1所述的设备，其中所述键合焊盘和所述多个触点彼此电隔离。


7.根据权利要求1所述的设备，其中所述绝缘层是单个连续层。


8.根据权利要求1所述的设备，其中所述键合焊盘的厚度小于50微米。


9.根据权利要求1所述的设备，还包括：
卡本体，所述载体基板、所述半导体管芯、所述支撑结构和所述导线被嵌入所述卡本体中。


10.根据权利要求1所述的设备，其中所述半导体管芯覆盖所述第一表面的小于50％。


11.一种方法，包括：
将半导体管...

【专利技术属性】
技术研发人员：F·富利奥，M·塔比拉，E·小格莱科奇，
申请(专利权)人：意法半导体公司，
类型：发明
国别省市：菲律宾;PH