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本公开涉及一种具有支撑结构的微型模块。微型模块包括具有触点和键合焊盘的载体基板、半导体管芯以及支撑结构。半导体管芯位于键合焊盘上并且电耦合到触点。支撑结构位于键合焊盘上并且与半导体管芯相邻。支撑结构加强了键合焊盘，使得键合焊盘比柔性更硬。结...
该专利属于意法半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体公司授权不得商用。

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