【技术实现步骤摘要】
一种带毛细结构吹胀式铝均温板
本专利技术涉及电子散热器
,特别是指一种带毛细结构吹胀式铝均温板。
技术介绍
随着各种通讯及电子产品性能的提升,导致芯片功率越来越大,热流密度也越来越高,需要的散热面积就更大,但同时又受空间与重量限制,散热器散热面积也被限制在指定范围内,为了解决散热难题只能提升散热器本身的导热能力。如图1所示,现有技术中的吹胀式均温板包括有壳体10,壳体10内抽真空且注有工质20,壳体内还设置有由吹胀得到的通道11,工质在通道内蒸发和冷凝。热源与吹胀式均温板接触,进而实现对热源进行散热。然而,如图1所示,现有技术中的吹胀式均温板在水平使用时:液态工质20在聚集在通道11的底部内壁32,液体工质20被壳体底部的热源加热并蒸发形成气态工质;气态工质遇到温度较低的通道11的顶部内壁31并冷凝液态工质。此时,顶部的液态工质与顶部内壁31之间产生附着力,使顶部的液体工质附着在通道顶部内壁31,导致液态工资无法回流到底部内壁32,通道内部的工质难以形成循环相变,吹胀式均温板的热量转移能力差。因此,现有 ...
【技术保护点】
1.一种带毛细结构吹胀式铝均温板,包括有壳体,所述壳体底部为热源端;所述壳体内设置有密封腔,所述密封腔内设置有通道,所述通道内抽真空且注有工质,所述通道包括有顶部内壁和底部内壁;其特征在于:所述通道的顶部向上凸出,所述顶部内壁设置有顶部毛细结构。/n
【技术特征摘要】
1.一种带毛细结构吹胀式铝均温板,包括有壳体,所述壳体底部为热源端;所述壳体内设置有密封腔,所述密封腔内设置有通道,所述通道内抽真空且注有工质,所述通道包括有顶部内壁和底部内壁;其特征在于:所述通道的顶部向上凸出,所述顶部内壁设置有顶部毛细结构。
2.根据权利要求1所述一种带毛细结构吹胀式铝均温板,其特征在于:所述顶部毛细结构的边缘不与所述底部内壁接触。
3.根据权利要求1所述一种带毛细结构吹胀式铝均温板,其特征在于:所述顶部毛细结构的边缘与所述底部内壁接触。
4.根据权利要求1所述一种带毛细结构吹胀式铝均温板,其特征在于:所述通道的底部向下凸出,所述底部内壁设置有底部毛细结构。
5.根据权利要求4所述一种带毛细结构吹...
【专利技术属性】
技术研发人员:张明,石俊,江菊生,胡明敏,
申请(专利权)人:东莞市万维热传导技术有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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