一种无注水口均热板制作方法技术

本发明专利技术公开了一种无注水口均热板制作方法，包括加工具有注水口结构的均热板上盖和下盖，所述注水口结构位于上盖边缘和下盖边缘的对应位置；将上盖与下盖扣合，在注水口结构处设置有注水管；注液后对注水管进行封堵；沿上盖与下盖扣合的边缘外侧切断注水口结构，对切断处进行密封。本发明专利技术可加工获得外观无注水口的均热板结构，可大大减少均热板在电子产品内部空间的占用。

A manufacturing method of soaking plate without water injection

【技术实现步骤摘要】
一种无注水口均热板制作方法
本专利技术涉及均热板加工
，尤其涉及一种外观无注水口的均热板加工成型的制造方法。
技术介绍
5G时代，电子设备呈现整合化、集成化和高频高速等发展趋势，内部电子芯片技术的发展，尺寸愈加缩小，功率愈加集中。半导体尺寸的缩小，热通量逐渐增加。电子产品的散热挑战愈趋严重。热管和均热板作为一种通过相变原理进行散热的器件，正在迅速应用于电子产品中，如高端智能手机，LED等产品。均热板正在加速应用于5G智能手机中。然而，限于目前均热板的加工技术，在均热板的制造过程中需要注入冷媒介质，因此均热板产品外观均为有一个注水口的结构。这一结构在电子产品内部空间趋紧的情况下尤显浪费空间，无法发挥应有的作用。专利CN107830757A公开了一种无注水口的产品设计，但其加工形成的均热板厚度在3mm-5mm范围，不可以应用于电子产品中，并且其技术方案中钻一注水口之后再进行封口的加工工艺并不能应用于现有的超薄均热板的加工工艺中。
技术实现思路
针对现有技术中存在的上述问题，本专利技术提供一种超薄均热板外观无注水口的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无注水口均热板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：/n加工具有注水口结构的均热板上盖和下盖，所述注水口结构位于上盖边缘和下盖边缘的对应位置；/n置入毛细结构后，将上盖与下盖扣合，边缘对齐封边，注水口结构处设置有注水管；/n通过注水管向上盖与下盖扣合后形成的腔室内注液；/n对注水管进行封堵；/n沿上盖与下盖扣合的边缘外侧切断注水口结构，对切断处进行密封。/n

【技术特征摘要】
1.一种无注水口均热板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
加工具有注水口结构的均热板上盖和下盖，所述注水口结构位于上盖边缘和下盖边缘的对应位置；
置入毛细结构后，将上盖与下盖扣合，边缘对齐封边，注水口结构处设置有注水管；
通过注水管向上盖与下盖扣合后形成的腔室内注液；
对注水管进行封堵；
沿上盖与下盖扣合的边缘外侧切断注水口结构，对切断处进行密封。


2.根据权利要求1所述的无注水口均热板制作方法，其特征在于，所述对注水管进行封堵采用向注水管的部分施加压力；所述施加压力为冲压。


3.根据权利要求1所述的无注水口均热板制作方法，其特征在于，所述对注水管进行封堵采用向注水管的部分注入封堵剂；所述封堵剂为聚氨酯、丙烯酸盐、水玻璃、环氧树脂、脲醛树脂其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：于全耀，罗合云，李海禄，
申请(专利权)人：东莞领杰金属精密制造科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44