一种芯片结构制造技术

本申请提出了一种芯片结构，涉及半导体领域。该芯片结构包括发光层，其中，发光层的一侧设置有P电极层与N电极层，以及位于发光层一侧的封装层，其中，封装层设置有多个通孔，每个通孔连通至P电极层或N电极层，且每个通孔内均填充有散热导电介质，散热导电介质与P电极层或N电极层连接。本申请提供的芯片结构具有散热能力更好，热阻更低的效果。

A chip structure

【技术实现步骤摘要】
一种芯片结构
本申请涉及半导体领域，具体而言，涉及一种芯片结构。
技术介绍
紫外LED光源具有体积小、无毒环保、寿命长、电压低等优点，在水质净化、医疗器械、全彩显示、光学存储，气体传感等各个领域有着广泛且重要的应用前景，成为固态半导体领域研究热点。然而，目前的紫外LED普遍存在芯片散热能力不好的问题。
技术实现思路
本申请的目的在于提供一种芯片结构，以解决现有技术中紫外LED芯片散热能力不好的问题。为了实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案如下：本技术实施例提供了一种芯片结构，所述芯片结构包括：发光层，其中，所述发光层的一侧设置有P电极层与N电极层；位于所述发光层一侧的封装层，其中，所述封装层设置有多个通孔，每个所述通孔连通至所述P电极层或N电极层，且每个所述通孔内均填充有散热导电介质，所述散热导电介质与所述P电极层或N电极层连接。进一步地，所述芯片结构包括引脚焊盘，所述引脚焊盘位于所述封装层远离所述发光层的一侧，每个所述引脚焊盘与多个所述通孔内填充的散热导电介质连接。进本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片结构，其特征在于，所述芯片结构包括：/n发光层，其中，所述发光层的一侧设置有P电极层与N电极层；/n位于所述发光层一侧的封装层，其中，所述封装层设置有多个通孔，每个所述通孔连通至所述P电极层或N电极层，且每个所述通孔内均填充有散热导电介质，所述散热导电介质与所述P电极层或N电极层连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片结构，其特征在于，所述芯片结构包括：
发光层，其中，所述发光层的一侧设置有P电极层与N电极层；
位于所述发光层一侧的封装层，其中，所述封装层设置有多个通孔，每个所述通孔连通至所述P电极层或N电极层，且每个所述通孔内均填充有散热导电介质，所述散热导电介质与所述P电极层或N电极层连接。


2.如权利要求1所述的芯片结构，其特征在于，所述芯片结构包括引脚焊盘，所述引脚焊盘位于所述封装层远离所述发光层的一侧，每个所述引脚焊盘与多个所述通孔内填充的散热导电介质连接。


3.如权利要求1所述的芯片结构，其特征在于，所述芯片结构还包括钝化层、光学材料层以及粘合层；
所述钝化层位于所述发光层远离所述封装层的一侧；
所述光学材料层位于所述钝化层远离所述发光层的一侧，且所述钝化层与所述光学材料层通过所述粘合层连接。


4.如权利要求1所述的芯片结构，其特征在于，所述发光层还包括N型氮化物层、多量子阱层以及P型层，所述N型氮化物层、所述多量子阱层以及所述P型层依次连接，且所述P电极层与所述P型层连接，所述N电极层与所述N型氮化物层连接。


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【专利技术属性】
技术研发人员：李祈昕，燕英强，曾昭烩，胡川，刘晓燕，陈志涛，
申请(专利权)人：广东省半导体产业技术研究院，
类型：新型
国别省市：广东;44