一种低应力高导热功率器件的塑封工艺制造技术

本发明专利技术提供了一种低应力高导热功率器件的塑封工艺。所述工艺包括以下步骤：将塑封料在下进行预热；其中，塑封料包括按照质量百分比计的：17～19%环氧树脂、9～12%的硬化剂、1%以下的蜡，6～7%的应力释放剂，1～1.5%的阻燃剂，0.2～0.4%的着色剂，余量为填料；将预热后的塑封料注入到固定有功率器件的模具以对功率器件进行塑封；塑封结束后，使封装好的功率器件与模具分离。本发明专利技术的有益效果可包括：本发明专利技术能够降低功率器件对环氧塑封料的耗量，能够缩短生产工时，提高产品性价比。同时本发明专利技术能够降低产品应力、提高导热能力和产品可靠性。

A kind of low stress and high heat conduction power device plastic sealing technology

【技术实现步骤摘要】
一种低应力高导热功率器件的塑封工艺
本专利技术涉及半导体封装
，特别地，涉及一种低应力高导热功率器件的塑封工艺。
技术介绍
塑封是将载片、芯片和键合好的产品通过环氧树脂保护，使其避免大气中的水气、纸质、杂质及各种化学药水等的污染和侵蚀，同时也避免受外界机械应力影响，有效将功率器件工作时功耗产生的内部热量排除，从而使功率器件或集成电路能够稳定发挥正常的电气功能。随着电子产品体积向超薄发展，要求对应集成电路及功率器件的封装越来越小，功率密度越来越高，所以大芯片小封装，贴片取代插件是必然趋势。大芯片小封装及贴片产品对器件应力和导热具有更高要求，而应力和导热主要集中在塑封工序。
技术实现思路
针对现有技术中存在的不足，本专利技术的目的在于解决上述现有技术中存在的一个或多个问题。例如，本专利技术的目的之一在于提供一种低应力高导热塑封工艺的实现方法。为了实现上述目的，本专利技术提供了一种低应力高导热塑封工艺的实现方法。所述实现方法可包括以下步骤：将塑封料进行预热；其中，塑封料可以包括按照质量百分比计的：17～19%本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低应力高导热功率器件的塑封工艺，其特征在于，所述工艺包括以下步骤：/n将塑封料进行预热；其中，塑封料包括按照质量百分比计的：17～19%环氧树脂、9～12%的硬化剂、1%以下的蜡、6～7%的应力释放剂、1～1.5%的阻燃剂、以及0.2～0.4%的着色剂，余量为填料；/n将预热后的塑封料注入到固定有功率器件的模具以对功率器件进行塑封；/n塑封结束后，使封装好的功率器件与模具分离。/n

【技术特征摘要】
1.一种低应力高导热功率器件的塑封工艺，其特征在于，所述工艺包括以下步骤：
将塑封料进行预热；其中，塑封料包括按照质量百分比计的：17～19%环氧树脂、9～12%的硬化剂、1%以下的蜡、6～7%的应力释放剂、1～1.5%的阻燃剂、以及0.2～0.4%的着色剂，余量为填料；
将预热后的塑封料注入到固定有功率器件的模具以对功率器件进行塑封；
塑封结束后，使封装好的功率器件与模具分离。


2.根据权利要求1所述的低应力高导热功率器件的塑封工艺，其特征在于，在所述塑封过程中，所述模具温度为160～180℃，注进压力为30～50kg/cm2，合模压力为200～250T，注塑时间为35～55s，固化时间为80～100s。


3.根据权利要求2所述的低应力高导热功率器件的塑封工艺，其特征在于，所述模具包括240～320个成型腔，每个成型腔的长度为9.5～10.2mm，宽度为9～10mm，高度为4.5～5mm。


4.根据权利要求3所述的低应力高导热功率器件的塑封工艺，其特征在于，所述模具包括1条主流道，以及从主流道出口端分出的6～8条分流道，分流道能够与所述成型腔连通，其中，
主流道的宽度为3.5～3.8mm，深度为2～3mm，长度为220～245mm；
分流道的宽度为1.8～2.1mm，深度为...

【专利技术属性】
技术研发人员：李科，蔡少峰，陈凤甫，邓波，李力，贺勇，蒲俊德，杨红伟，
申请(专利权)人：四川立泰电子有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51