温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供了一种低应力高导热功率器件的塑封工艺。所述工艺包括以下步骤：将塑封料在下进行预热；其中，塑封料包括按照质量百分比计的：17～19%环氧树脂、9～12%的硬化剂、1%以下的蜡，6～7%的应力释放剂，1～1.5%的阻燃剂，0.2～0....
该专利属于四川立泰电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川立泰电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。