一种用于密闭发光二极管系统的散热结构技术方案

本实用新型专利技术涉及一种用于密闭发光二极管系统的散热结构。其特征在于：在装有发光二极管的线路板背面覆盖有既导热又绝缘的散热片。在散热片与金属外壳之间连接有支撑。本实用新型专利技术的优点是：结构简单，生产成本低，能将系统内部的热量有效传导出去，可以有效提高系统寿命。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体照明工程应用技术，尤其是涉及一种用于密闭发光二极管系统的散热结构。
技术介绍
大功率和高密度发光二极管(LED)系统中普遍存在严重的发热问题，结温的升高使得LED的发光强度很快降低，甚至失去工作能力。尤其是在水下灯饰等密闭LED系统中，散热问题更为严重，一般的工作环境温度可能高于80-90℃，已接近或超过了LED和电子元件的极限温度，导致LED和电子元件很快失去正常工作能力，甚至很快烧毁。因此，解决大功率和高密度LED系统，尤其是密闭环境下的发热问题是推广半导体照明工程的关键技术之一。分析认为，导致水下灯饰等密闭LED系统散热困难的原因在于具有散热功能的金属外壳因为导电不能与LED管脚或电路板之间接触，导致LED与金属外壳之间仅依靠空气传热，空气热阻大，导热率低，降低了金属外壳的散热效率，使得电子元件产生的发热无法有效移除，在封闭系统中尤为严重。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种能有效散热的LED系统，其技术解决方案为一种用于密闭发光二极管系统的散热结构，其特征在于在装有发光二极管的线路板背面覆盖有导热又绝缘的散热片。在散热片与金属外壳之间连接有支撑。所述的散热片或为薄膜状，或呈块状。其形状或为方形，或为圆形，或为多边形，或为仅覆盖发光二极管管脚的网状。所述的散热片由一层或多层绝缘材料组成。所述的散热片为金刚石、类金刚石、氮化铝、氮化硅、氮化硼、碳化硅、二氧化硅、氧化铍、非晶硅、多晶硅等材料中的任意一种或它们的组合。所述的支撑为铜、铝、银等金属材料中的任意一种或它们的组合。其形状或为柱体，或为环柱体。本技术的优点是结构简单，生产成本低，能将系统内部的热量有效传导出去，可以有效提高系统寿命。附图说明附图为本技术的结构图。附图中，1为发光二极管，2为线路板，3为塑料外壳，4为透光玻璃，5为金属外壳，6为散热片，7为支撑。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步的说明。参见附图，发光二极管1、线路板2、塑料外壳3、透光玻璃4和金属外壳5构成一个密闭的发光二极管系统，一种用于密闭发光二极管系统的散热结构，其特征在于在装有发光二极管1的线路板2背面覆盖有既导热又绝缘的散热片6。在散热片6与金属外壳5之间连接有支撑7。本技术改变了目前LED系统依靠空气传热的散热方式，散热片6采用了既能绝缘又具有良好导热性能的高导热绝缘材料，可以与发热元件紧密结合，增进了散热效率。所述的散热片6或为薄膜状，或呈块(片)状。其形状或为长方形，或为圆形，或为多边形，或为仅覆盖发光二极管1的管脚的网状。散热片6可为金刚石、类金刚石、氮化铝、氮化硅、氮化硼、碳化硅、二氧化硅、氧化铍、非晶硅、多晶硅等中的任意一种或它们的组合。所述的支撑7为铜、铝、银等导热性能良好的金属材料中的任意一种或它们的组合，具有辅助散热的作用。所述的支撑7或为柱体，或为环柱体。权利要求1.一种用于密闭发光二极管系统的散热结构，其特征在于在装有发光二极管(1)的线路板(2)背面覆盖有绝缘的散热片(6)。2.根据权利要求1所述的用于密闭发光二极管系统的散热结构，其特征在于在散热片(6)与金属外壳(5)之间连接有支撑(7)。3.根据权利要求1所述的用于密闭发光二极管系统的散热结构，其特征在于所述的散热片(6)或为薄膜状，或呈块/片状。4.根据权利要求3所述的用于密闭发光二极管系统的散热结构，其特征在于所述的散热片(6)的形状或为方形，或为圆形，或为多边形，或为仅覆盖发光二极管(1)管脚的网状。5.根据权利要求1、3或4所述的用于密闭发光二极管系统的散热结构，其特征在于所述的散热片(6)由一层或多层绝缘材料组成，每层绝缘材料的厚度为0.001μm-5000μm。6.根据权利要求1、3或4所述的用于密闭发光二极管系统的散热结构，其特征在于所述的散热片(6)为金刚石、类金刚石、氮化铝、氮化硅、氮化硼、碳化硅、二氧化硅、氧化铍、非晶硅、多晶硅中的任意一种或它们的组合。7.根据权利要求2所述的用于密闭发光二极管系统的散热结构，其特征在于支撑(7)为铜、铝、银中的任意一种或它们的组合。8.根据权利要求2所述的用于密闭发光二极管系统的散热结构，其特征在于所述的支撑(7)或为柱体，或为环柱体。专利摘要本技术涉及一种用于密闭发光二极管系统的散热结构。其特征在于在装有发光二极管的线路板背面覆盖有既导热又绝缘的散热片。在散热片与金属外壳之间连接有支撑。本技术的优点是结构简单，生产成本低，能将系统内部的热量有效传导出去，可以有效提高系统寿命。文档编号F21V29/00GK2883920SQ20052000990公开日2007年3月28日 申请日期2005年9月5日 优先权日2005年9月5日专利技术者方亮, 张淑芳, 刘高斌, 秦友兰, 肖鹏, 廖克俊 申请人:重庆大学本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于密闭发光二极管系统的散热结构，其特征在于：在装有发光二极管（１）的线路板（２）背面覆盖有绝缘的散热片（６）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：方亮，张淑芳，刘高斌，秦友兰，肖鹏，廖克俊，
申请(专利权)人：重庆大学，
类型：实用新型
国别省市：85[中国|重庆]