一种用于电路板的通孔焊点以及电路板制造技术

本发明专利技术公开了一种用于电路板的通孔焊点，尤其适用于有频繁检测需求且有较高灵活性要求的万用板。该通孔焊点包括焊盘、辅助焊接区以及设置在它们之间的过渡区，过渡区表面设置有防焊油墨层。通过辅助焊接区作为检测点，使得电路板的检测更加方便、快捷并且能避免检测操作对焊点的物理影响。在不改变电路板制作流程和电路元件焊接技术的情况下，大幅度降低电路板在开发过程中的查错难度，加快电路板开发过程。

A through-hole solder joint and circuit board for circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种用于电路板的通孔焊点以及电路板
本专利技术涉及集成电路
，尤其涉及用于电路板的通孔焊点。
技术介绍
随着印刷电路元器件种类的不断增加、元器件尺寸的不断降低以及电路板复杂程度的不断提高，印刷电路板的开发，尤其是使用万能板(UniversalBoard)进行样品开发过程中，由于复杂的元器件与电路走线，使用万用表进行电路纠错变得越发困难。焊点的不平整导致万用表笔针定位困难、容易滑移，焊点的表面氧化层导致测量不稳定、不可靠。尤其在某些敏感区域，万用表笔针的滑移可能造成电路板损伤甚至引起焊点短路等问题。现有技术一般采用以下技术方案解决上述技术问题：第一，在样品板中预留专用的通孔作为检测点。第二，在半成品板中专门制作检测点。然而，第一种技术方案会造成电路板或万能板的使用浪费，同时不易于便捷准确的记录检测点信息；第二种技术方案则会增加不必要的半成品开发成本。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供了一种用于电路板的通孔焊点，从而便于简便高效、稳定可靠的对电路板进行检测。为实现上述目的，本专利技术提供一种用于电路板的通孔焊点。该通孔焊点包括空心圆柱体和焊盘，焊盘为空心圆盘，焊盘位于空心圆柱体两端并与空心圆柱体相连。其中，上述通孔焊点还包括辅助焊点盘，辅助焊点盘为沿焊盘的一条半径方向延伸形成的结构；辅助焊点盘包括辅助焊接区，辅助焊接区位于辅助焊点盘远离焊盘的一端；辅助焊点盘还包括过渡区，过渡区位于辅助焊接区和焊盘之间，过渡区用于使辅助焊接区的内接圆与焊盘之间不存在相互重合的部分，辅助焊接区的内接圆圆心与焊盘圆心的距离不大于焊盘的外圆直径，在过渡区表面设置有防焊油墨层。本专利技术通过设置辅助焊接区，为电路板的检测提供了一个可靠稳定的检测点。同时，通过在过渡区的表面设置防焊油墨层，保证了使用万用表对电路板进行检测时，辅助焊接区相对于防焊油墨层成凹陷状，确保万用表笔针不滑移，避免由于万用表笔针的滑移造成电路板短路或损伤。当辅助焊接区的内接圆圆心与焊盘圆心的距离不大于焊盘的外圆直径时，电路板上可设置的通孔焊点的数量与设置普通焊点的数量基本相同。优选地，上述焊盘上远离空心圆柱体一侧设置有焊锡层。通过预先设置的焊锡层，防止焊接电路元件的引脚时，焊锡在防焊油墨层上滑动，当焊接引脚所用的焊锡处于熔融状态时，更易于与预先设置的焊锡层相互融合。另一方面，预先设置的焊锡层覆盖在焊盘表面，避免其由于氧化层影响导电性能，同时，也减少了在焊接时使用超量的松香以消除氧化膜的步骤。优选地，上述辅助焊接区远离空心圆柱体一侧设置有焊锡层。通过设置焊锡层，保证了使用万用表通过该通孔焊点对电路板进行检测时，由于焊锡相对较软的特性，该焊锡层会被万用表笔针戳压形成凹痕，保证万用表笔针不滑移，避免笔针滑移造成电路损伤。优选地，上述通孔焊点一体成型。通孔焊点采用一体成型工艺，避免在加工工艺中使用多次电镀。优选地，上述焊盘与辅助焊接区间隔最近处的间距不小于0.3mm。由于焊盘与辅助焊接区之间的过渡区表面通常设置有防焊油墨层，为便于设置该防焊油墨层，焊盘与辅助焊接区相距最近处的间距通常不小于防焊油墨层的最窄加工要求，该最窄加工要求一般为0.3mm。优选地，上述空心圆柱体的通孔直径在0.3mm至1.2mm之间，上述焊盘的外圆直径在0.6mm至2mm之间且不小于空心圆柱体的通孔直径。空心圆柱体的通孔直径在0.3mm至1.2mm之间时，便于按照电路板的标准进行标准化加工。为解决上述问题，根据本专利技术的第二方面，还提供一种电路板，该电路板设置有上述第一方面中的任意一种通孔焊点。每个设置在电路板中的通孔焊点均包括辅助焊接区，通过这些辅助焊接区对电路板进行检测，使得每个检测点与通孔焊点一一对应。在实际工程应用中，对于检测点的描述或记录可以与通孔焊点相匹配，确保了测量数据的可靠性与可追溯性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术提供的一种通孔焊点100的结构示意图；图2A是本专利技术提供的一种通孔焊点200的结构示意图；图2B是本专利技术提供的另一种通孔焊点200的结构示意图；图3是本专利技术提供的另一种通孔焊点300的结构示意图；图4是本专利技术提供的一种设置有通孔焊点300的电路板的结构示意图；图5是本专利技术提供的一种设置有通孔焊点300的电路板的剖面示意图；图6是本专利技术提供的一种电路板的结构示意图；图7是本专利技术提供的另一种电路板的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。需要理解的是，术语“行方向”、“列方向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。下面对本专利技术实施例进行具体说明。请参见图1，是本专利技术实施例提供的一种通孔焊点100的结构示意图。如图1所示，通孔焊点100包括空心圆柱体110、焊盘120和辅助焊点盘130，辅助焊点盘130包括辅助焊接区131和过渡区132。空心圆柱体110的一端设置有焊盘120，焊盘120为空心圆盘，焊盘120与空心圆柱体110相连。在本专利技术一种优选的实施方式中，焊盘120的内圆直径等于空心圆柱体110的通孔直径，在焊盘120的内圆直径等于空心圆柱体110的通孔直径的情况下，便于将电路元件的引脚插入空心圆柱体11本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电路板的通孔焊点，所述通孔焊点包括空心圆柱体和焊盘，所述焊盘为空心圆盘，所述焊盘位于所述空心圆柱体两端，并与所述空心圆柱体相连，其特征在于，/n所述通孔焊点还包括辅助焊点盘，所述辅助焊点盘为沿所述焊盘的一条半径方向延伸形成的结构；/n所述辅助焊点盘包括辅助焊接区，所述辅助焊接区位于所述辅助焊点盘远离所述焊盘的一端；/n所述辅助焊点盘还包括过渡区，所述过渡区位于所述辅助焊接区和所述焊盘之间，所述过渡区用于使所述辅助焊接区的内接圆与所述焊盘之间不存在相互重合的部分，所述辅助焊接区的内接圆圆心与所述焊盘圆心的距离不大于所述焊盘的外圆直径，在所述过渡区表面设置有防焊油墨层。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于电路板的通孔焊点，所述通孔焊点包括空心圆柱体和焊盘，所述焊盘为空心圆盘，所述焊盘位于所述空心圆柱体两端，并与所述空心圆柱体相连，其特征在于，
所述通孔焊点还包括辅助焊点盘，所述辅助焊点盘为沿所述焊盘的一条半径方向延伸形成的结构；
所述辅助焊点盘包括辅助焊接区，所述辅助焊接区位于所述辅助焊点盘远离所述焊盘的一端；
所述辅助焊点盘还包括过渡区，所述过渡区位于所述辅助焊接区和所述焊盘之间，所述过渡区用于使所述辅助焊接区的内接圆与所述焊盘之间不存在相互重合的部分，所述辅助焊接区的内接圆圆心与所述焊盘圆心的距离不大于所述焊盘的外圆直径，在所述过渡区表面设置有防焊油墨层。


2.根据权利要求1所述的通孔焊点，其特征在于，所述焊盘上...

【专利技术属性】
技术研发人员：王博赟，杨龚轶凡，郑瀚寻，闯小明，
申请(专利权)人：深圳芯英科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44