一种具有新型VIP孔的PCB板及PCB通孔填孔技术制造技术

本发明专利技术公开并提供了一种具有新型VIP孔的PCB板及PCB通孔填孔技术，具有新型VIP孔的PCB板的结构简单、加工方便，PCB通孔填孔技术可以不使用树脂塞孔工艺，直接采用目前常规镀铜药水生产，达到通孔填孔的目的。具有新型VIP孔的PCB板包括PCB板本体，在PCB板本体上设有盲孔，在盲孔底部且位于盲孔的同心圆位置上设有通孔，通孔的孔径小于盲孔的孔径；盲孔的内壁及底面上均设有镀铜层，通孔内填充满电镀铜，电镀铜与镀铜层导通。PCB通孔填孔技术采用台阶孔，通过黑孔和电镀铜工艺将通孔填满铜，盲孔的内壁和底部也镀上铜但处于未填满的状态；靠近通孔一侧的表面因已被镀铜填平而形成VIP孔。本发明专利技术适用于有单面孔上盘设计的PCB板的技术领域。

PCB board with new VIP hole and through hole filling technology of PCB

【技术实现步骤摘要】
一种具有新型VIP孔的PCB板及PCB通孔填孔技术
本专利技术涉及一种PCB板及PCB通孔填孔技术,特别涉及一种具有新型VIP孔的PCB板及PCB通孔填孔技术。
技术介绍
PCB板一般常规最小通孔孔径0.1mm，当有VIP孔在焊盘上的导通孔设计时，需要做树脂塞孔工艺，工艺流程复杂且成本高，由于目前市面上的镀铜药水制程能力受限，也无法直接采用镀铜方式填满，而采用镭射钻孔工艺并将孔径改小到0.05mm以下的方式也只仅适用于较薄的PCB板。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种具有新型VIP孔的PCB板及PCB通孔填孔技术，所述具有新型VIP孔的PCB板的结构简单、加工方便，能很好地满足市场要求，所述PCB通孔填孔技术可以解决板厚≥0.07mm，通孔孔径0.1-0.2mm的PCB板VIP孔填孔的问题，可以不使用树脂塞孔工艺，直接采用目前常规镀铜药水生产，达到通孔填孔的目的。本专利技术所采用的技术方案是：具有新型VIP孔的PCB板包括PCB板本体，在所述PCB板本体上设有盲孔C，在所述盲孔C底部且位于所述盲孔C的同心圆位置上设有通孔D，所述通孔D的孔径小于所述盲孔C的孔径；所述盲孔C的内壁及底面上均设有镀铜层，所述通孔D内填充满电镀铜，所述电镀铜与所述镀铜层导通。进一步，所述盲孔C的孔径为0.1-0.25mm。进一步，所述通孔D的孔径为0.03mm-0.05mm。进一步，所述PCB板本体包括介质层A，所述介质层A的上下两面压合有铜箔B。所述PCB通孔填孔技术包括如下步骤：a、使用镭射钻孔机，在所述PCB板本体上钻0.1-0.25mm直径的盲孔C，留下0.03-0.05mm的板厚余量不钻穿；b、在所述盲孔C底部且位于所述盲孔C的同心圆位置上镭射出直径0.03mm-0.05mm的通孔D，从而形成阶梯通孔结构；c、通过黑孔和电镀铜工艺将所述通孔D填满铜，所述盲孔C的内壁和底部也镀上铜但处于未填满的状态；靠近所述通孔D一侧的表面因已被镀铜填平而形成VIP孔，可满足表面贴装要求。进一步，所述PCB板本体包括介质层A，所述介质层A的上下两面压合有铜箔B，所述盲孔C从所述介质层A上表面的所述铜箔B进行镭射形成，所述介质层A的上下两面的所述铜箔B上均镀上铜并通过所述VIP孔内的铜导通。本专利技术的有益效果是：由于本专利技术采用阶梯孔的设计，可以有效解决板厚≥0.07mm，通孔孔径0.1-0.2mm的PCB板VIP孔生产工艺流程复杂和成本高的问题。附图说明图1是PCB双面覆铜板示意图；图2是第一次镭射盲孔孔型示意图；图3是第二次镭射出的通孔孔型示意图；图4是填孔镀铜第二次通孔位置被填满的示意图；图5是线路蚀刻后孔上盘的示意图。具体实施方式在本实施例中，具有新型VIP孔的PCB板包括PCB板本体，在所述PCB板本体上设有盲孔C，在所述盲孔C底部且位于所述盲孔C的同心圆位置上设有通孔D，所述通孔D的孔径小于所述盲孔C的孔径；所述盲孔C的内壁及底面上均设有镀铜层，所述通孔D内填充满电镀铜，所述电镀铜与所述镀铜层导通。在本实施例中，所述盲孔C的孔径为0.1-0.25mm。在本实施例中，所述通孔D的孔径为0.03mm-0.05mm。在本实施例中，如图1所示，所述PCB板本体包括介质层A，所述介质层A的上下两面压合有铜箔B。如图1和图2所示，在PCB双面板上镭射出0.1-0.25mm直径盲孔，留下0.03-0.05m的板厚余量不钻穿。如图3所示，在第一次盲孔的同心圆位置进行第二次镭射通孔，通孔孔径0.03-0.05um，通孔孔径小于盲孔孔径，形成阶梯孔。因第二次镭射通孔与第一次镭射盲孔采用的是同一个钻孔程式，程式中设置分刀处理，因此可以使两种孔径保持同心度。如图4所示，通过黑孔-镀铜技术，使用普通的PCB镀铜药水，TP值要求大于1.5，调整适当的镀铜参数镀孔铜，因孔型为阶梯孔，孔小的位置较快填满，而阶梯孔孔径大的一端虽未填满但也已镀上铜。如图5所示，为线路蚀刻后示意图，H位置即为孔上盘，完成PCB光板后可用于表面贴装；G位置形态为盲孔，不适用于表面贴装。本技术可以解决板厚≥0.07mm，通孔孔径0.1-0.2mm的PCB板。本专利技术适用于有单面孔上盘设计的PCB板的
虽然本专利技术的实施例是以实际方案来描述的，但是并不构成对本专利技术含义的限制，对于本领域的技术人员，根据本说明书对其实施方案的修改及与其他方案的组合都是显而易见的。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有新型VIP孔的PCB板，包括PCB板本体，其特征在于：在所述PCB板本体上设有盲孔（C），在所述盲孔（C）底部且位于所述盲孔（C）的同心圆位置上设有通孔（D），所述通孔（D）的孔径小于所述盲孔（C）的孔径；所述盲孔（C）的内壁及底面上均设有镀铜层，所述通孔（D）内填充满电镀铜，所述电镀铜与所述镀铜层导通。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有新型VIP孔的PCB板，包括PCB板本体，其特征在于：在所述PCB板本体上设有盲孔（C），在所述盲孔（C）底部且位于所述盲孔（C）的同心圆位置上设有通孔（D），所述通孔（D）的孔径小于所述盲孔（C）的孔径；所述盲孔（C）的内壁及底面上均设有镀铜层，所述通孔（D）内填充满电镀铜，所述电镀铜与所述镀铜层导通。


2.根据权利要求1所述的具有新型VIP孔的PCB板，其特征在于：所述盲孔（C）的孔径为0.1-0.25mm。


3.根据权利要求1所述的具有新型VIP孔的PCB板，其特征在于：所述通孔（D）的孔径为0.03mm-0.05mm。


4.根据权利要求1所述的具有新型VIP孔的PCB板，其特征在于：所述PCB板本体包括介质层（A），所述介质层（A）的上下两面压合有铜箔（B）。


5.一种如权利要求1所述的具有新型VIP孔的PCB板的P...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐景浩，黄志刚，何波，王港生，林均秀，
申请(专利权)人：珠海元盛电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44