焊接方法、焊接物的制造方法、以及焊接物技术

本发明专利技术提供可以抑制缺陷发生的焊接方法、焊接物的制造方法、以及焊接物。实施方式的焊接方法具备前处理工序以及焊接工序。所述前处理工序中，在使利用模流延形成的第一构件的一部分熔融后，使所述一部分凝固。所述焊接工序中，通过在使凝固后的所述第一构件的所述一部分与第二构件接触的状态下熔融，将所述第一构件和所述第二构件进行焊接。

Welding method, manufacturing method of weldment and weldment

【技术实现步骤摘要】
焊接方法、焊接物的制造方法、以及焊接物
本专利技术的实施方式涉及焊接方法、焊接物的制造方法、以及焊接物。
技术介绍
在焊接中，通过使2个以上的构件熔融一体化而制成1个构件。希望在构件彼此焊接的部分(焊接部)缺陷少。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2011-127446号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题本专利技术要解决的技术问题是提供可以抑制缺陷发生的焊接方法、焊接物的制造方法、以及焊接物。用于解决技术问题的手段实施方式的焊接方法具备前处理工序以及焊接工序。上述前处理工序中，在使利用模流延形成的第一构件的一部分熔融后，使上述一部分凝固。在上述焊接工序中，通过在使凝固后的上述第一构件的上述一部分与第二构件接触的状态下发生熔融，将上述第一构件和上述第二构件进行焊接。附图说明图1是示例利用实施方式的焊接方法焊接的构件的立体图。图2是表示实施方式的焊接方法的流程图。图3是表示实施方式的焊接方法的工序截面图。图4是表示使用实施方式的焊接方法制得的焊接物的图。符号说明10第一构件、11凹部、12凸部、13再凝固层、14凹陷、15焊接部、20第二构件、30焊接物、31第一部分、31a第一区域、31b第二区域、32第二部分、33焊接部、L激光、S空间、V气孔、a深度、b厚度具体实施方式以下参照附图对本专利技术的各实施方式进行说明。此外，附图是示意性的或概念性的图，各部分的厚度与宽度的关系、部分间大小的比例等并未限于与现实中的相同。另外，即使在表示相同部分的情况下，也有根据附图不同而将相互的尺寸或比例不同地来表示的情况。此外，在本申请说明书和各图中，对于与已经说明过的要素相同的要素赋予相同的符号，并适当省略详细的说明。图1是示例利用实施方式的焊接方法焊接的构件的立体图。作为一例，利用实施方式的焊接方法，将图1所示的第一构件10和第二构件20焊接。第一构件10具有凹部11和设置在凹部11周围的凸部12。第二构件20为平板状。例如通过将第一构件10的凸部12和第二构件20的外周焊接，由凹部11、凸部12、以及第二构件20围成的空间被密封。第一构件10利用模流延形成。模流延中，首先将熔融了的金属压入到模具中。然后，通过金属发生固化，形成被转印了模具形状的构件。第一构件10例如含有铝、镁、锌、铜或铁。只要可以将第一构件10和第二构件20焊接，则第二构件20的形状、材料、制作方法等是任意的。例如第二构件20含有与第一构件10相同的金属。图2是表示实施方式的焊接方法的流程图。图3是表示实施方式的焊接方法的工序截面图。实施方式的焊接方法如图2所示，具备前处理工序以及焊接工序。图2所示的例中进一步包含切削工序。下面对各工序进行具体说明。前处理工序中，如图3(a)所示，对第一构件10的一部分(凸部12的表面)照射激光L而进行加热，使第一构件10的一部分熔融。除了激光以外，还可以利用电子束等将第一构件10进行加热。例如第一构件10含有铝时，第一构件10的一部分被加热到660℃以上。第一构件10含有铁时，第一构件10的一部分被加热到1540℃以上。第一构件10由合金形成时，第一构件10的一部分被加热到其合金的熔点以上。在利用模流延形成的第一构件10的内部，存在大量的气孔V。气孔V是在模流延时焊接金属内的气体没有被释放到大气中而被封入到金属内所形成的空洞。在第一构件10的一部分熔融、且由于加热而气孔V中的气体膨胀时，熔融金属被吹飞，气体从第一构件10释放出来。如果气体被释放出来，则气孔V中流入熔融了的金属，气孔V被填埋。之后，在熔融了的部分发生冷却固化时，如图3(b)所示，形成气孔V的密度低的部分。以下，为了方便说明，将模流延后再次凝固而形成的该部分称为再凝固层13。此外，在再凝固层13中也可以不含有气孔V。即再凝固层13中气孔V的密度也可以为0。在再凝固层13的表面上可以形成有凹陷14。凹陷14通过熔融金属被膨胀后的气孔V中的气体吹飞而形成。此外，本申请说明书中，“气孔”是指设置在第一构件10内部的空洞，不包括形成在再凝固层13表面上的凹陷14。即在计算气孔的密度时不考虑凹陷14。在将第一构件10和第二构件20焊接而将这些构件内侧的空间密封时，激光L对凸部12的表面沿着周方向依次照射。由此，可遍布凸部12整周地形成气孔V少的再凝固层13。切削工序中，如图3(c)所示，按照第一构件10形成规定形状的方式将第一构件10进行切削。切削的位置、大小、形状等是任意的。但是，按照再凝固层13的至少一部分残留的方式切削第一构件10。焊接工序中，首先如图3(d)所示，使第一构件10的再凝固层13与第二构件20接触。接着，如图3(e)所示，对再凝固层13和第二构件20照射激光L进行加热，使再凝固层13和第二构件20熔融。此时，在再凝固层13的表面上存在凹陷14的情况下，凹陷14中流入熔融了金属，凹陷14被填埋。通过熔融了的再凝固层13和第二构件20相混地发生凝固，如图3(f)所示，形成焊接部15。第一构件10和第二构件20介由焊接部15接合，从而制造一体化而成的焊接物。在将第一构件10和第二构件20内侧的空间S密封时，在焊接工序中，与前处理工序同样地沿着周方向对再凝固层13及第二构件20照射激光L。由此，将第一构件10的凸部12和第二构件20的外周焊接，空间S被密封。在此对实施方式的效果进行说明。如上所述，在利用模流延形成的第一构件10中包含大量的气孔V。这些气孔V中的气体在第一构件10被加热时发生膨胀，将熔融金属吹飞。如果在第一构件10和第二构件20的焊接时发生这种现象，则焊接部会产生缺陷(空隙)。如果焊接部产生缺陷，则有可能第一构件10和第二构件20不被适当地焊接。另外，在利用焊接将由第一构件10和第二构件20围成的空间密封时，如果焊接部有缺陷，则该空间的气密性会降低。因此，希望在第一构件10和第二构件20的焊接时不容易产生缺陷。根据实施方式的焊接方法，在焊接工序之前进行前处理工序。利用前处理工序，在第一构件10上形成再凝固层13。再凝固层13中，如上所述，与第一构件10的其它部分相比，气孔V少。因此，通过将再凝固层13和第二构件20进行焊接，可以抑制在焊接部15产生缺陷。例如在利用焊接将由第一构件10和第二构件20围成的空间密封时，可以提高该空间的气密性。在无需对第一构件10的形状进行加工时，实施方式的焊接方法也可以不具备切削工序。进行切削工序时，切削工序和前处理工序的顺序是任意的。但是优选切削工序在前处理工序之后进行。前处理工序中，由于第一构件10的一部分熔融，因此第一构件10的形状有可能发生变化。通过在前处理工序之后进行切削工序，可以防止利用切削工序获得的第一构件10的形状发生变化。其结果是，可以将所希望形状的第一构件10与第二构件20进行焊接。...

【技术保护点】
1.一种焊接方法，其具备：/n前处理工序，该工序中，在使利用模流延形成的第一构件的一部分熔融后，使所述一部分凝固，和/n焊接工序，该工序中，通过在使凝固后的所述第一构件的所述一部分与第二构件接触的状态下熔融，将所述第一构件和所述第二构件进行焊接。/n

【技术特征摘要】
20180725 JP 2018-1394211.一种焊接方法，其具备：
前处理工序，该工序中，在使利用模流延形成的第一构件的一部分熔融后，使所述一部分凝固，和
焊接工序，该工序中，通过在使凝固后的所述第一构件的所述一部分与第二构件接触的状态下熔融，将所述第一构件和所述第二构件进行焊接。


2.根据权利要求1所述的焊接方法，其中，在所述焊接工序中，熔融的所述第一构件的深度比凝固后的所述第一构件的所述一部分的厚度浅。


3.根据权利要求1或2所述的焊接方法，其中，在所述焊接工序中，将用于使所述第一构件的所述一部分熔融的加热温度设定成低于所述前处理工序中用于使所述第一构件的所述一部分熔融的加热温度。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的焊接方法，其中，
进一步具备将所述第一构件进行切削的切削工序，
在所述焊接工序中，将切削后的所述第一构件与所述第二构件进行焊接。


5.根据权利要求4所述的焊接方法，其中，
所述切削工序在所述前处理工序之后进行，
在所述切削工序中，按照将所述第一构件的所述一部分的至少一部分残留的方式将所述第一构件进行切削。


6.根据权利要求1～5中任一项所述的焊接方法，其中，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：增田梨沙，外川隆一，小原隆，山田智彦，
申请(专利权)人：株式会社东芝，东芝电子元件及存储装置株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP