一种系统核心板的封装结构及车机技术方案

本实用新型专利技术提供了一种系统核心板的封装结构及车机，该封装结构包括主板以及核心板，而核心板包括顶层和底层，且顶层和底层上都设置有元器件，其中核心板是贴装在主板的上表面上的，并且主板上设置有开槽，其可用于在贴装核心板时容纳核心板底层上设置的元器件。本实用新型专利技术实施例采用顶层和底层都放置元器件的方式，并在主板贴装系统核心板的位置做对应的开槽处理。基于本实用新型专利技术实施例提供的方案，有利于减小核心板的封装尺寸，提高生产焊接的良率。

A packaging structure of system core board and car machine

【技术实现步骤摘要】
一种系统核心板的封装结构及车机
本技术涉及车联网
，特别是涉及一种系统核心板的封装结构及车机。
技术介绍
核心板是将MINIPC的核心功能打包封装的一块电子主板。大多数核心板集成了CPU，存储设备和引脚，通过引脚与配套底板连接在一起从而实现某个领域的系统芯片。因为核心板集成了核心的通用功能，所以它具有一块核心板可以定制各种不同的底板的通用性，这大大提高了单片机的开发效率。因为核心板作为一块独立的模块分离出来，所以也降低了开发的难度，增加了系统的稳定性和可维护性。传统的系统核心板封装设计采用的是核心板顶层放置元器件，而核心板底层放置焊盘的设计方式，采用这种传统方式进行核心板封装设计时，由于元器件都放置于核心板的顶层，使得在系统核心板的设计过程中，不可避免地出现核心板面积比较大，焊盘多而密集的问题，给核心板的生产贴装带来了巨大的挑战。为了保证核心板生产焊接的一致性和稳定性，必须对核心板的封装重新进行设计。
技术实现思路
鉴于上述问题，本技术提供一种新型的系统核心板的封装结构及车机以克服上述问题或者至少部分地解决上述技术问题。依据本技术的一个方面，提供了一种系统核心板的封装结构，所述封装结构包括主板和核心板；所述核心板包括顶层和底层，且所述顶层和底层上都设置有元器件；所述核心板贴装在所述主板的上表面；且所述主板上设置有开槽，用于在贴装所述核心板时容纳所述核心板底层上设置的元器件。可选地，所述顶层包括关键功能区，设置有包括CPU和存储器的系统关键元器件；<br>所述底层包括供电功能区，设置有为所述系统关键元器件供电的电源元器件。可选地，所述封装结构还包括屏蔽罩，设置在所述核心板的正上方，并与所述主板装配形成一个腔体空间，所述核心板容纳于所述腔体空间内。可选地，所述底层还包括位于所述供电功能区周围的贴装区，用于与所述主板贴合设置以实现核心板的封装。依据本技术的另一个方面，还提供了一种车机，包括车机本体以及上述任一所述的系统核心板的封装结构。本技术实施例提供了一种系统核心板的封装结构，该封装结构包括主板以及核心板，而核心板包括顶层和底层，且顶层和底层上都设置有元器件，其中核心板是贴装在主板的上表面上的，并且主板上设置有开槽，其可用于在贴装核心板时容纳核心板底层上设置的元器件。本技术实施例采用顶层和底层都放置元器件的方式，并在主板贴装系统核心板的位置做对应的开槽处理。基于本技术实施例提供的方案，有利于减小核心板的封装尺寸，提高生产焊接的良率。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本技术的具体实施方式。根据下文结合附图对本技术具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本技术的上述以及其他目的、优点和特征。附图说明通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本技术的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：图1是根据本技术一实施例的系统核心板的封装结构的一视角的部分分解示意图；图2是图1中所示的系统核心板的封装结构的另一视角的部分分解示意图；图3是根据本技术一实施例的核心板顶层示意图；图4是根据本技术一实施例的核心板底层示意图；图5是根据本技术一实施例的车机示意图。具体实施方式下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整地传达给本领域的技术人员。需要说明的是，本技术实施例及优选实施例中的特征在不冲突的前提下可以相互结合。为解决上述技术问题，本技术实施例提供了一种系统核心板的封装结构。图1是根据本技术一实施例的系统核心板的封装结构的一视角的部分分解示意图，图2是图1中所示的系统核心板的封装结构的另一视角的部分分解示意图，参见图1和图2可知，系统核心板的封装结构至少可以包括主板1和核心板2，而核心板2可以包括顶层2a和底层2b，且顶层2a和底层2b上都设置有元器件，其中核心板2贴装在主板1的上表面，并且主板1上设置有开槽1a，其可用于在贴装核心板2时容纳核心板2的底层2b上设置的元器件。优选地，开槽1a为沿主板1厚度方向贯穿的通孔。贯穿的通孔能够更好地容纳核心板的底层上设置的各种元器件。可以理解的是，主板1上设置的开槽1a，可以有多种形状结构，例如矩形、圆形等，开槽1a的形状也可是与核心板2的底层2b上设置元器件的区域外围形状相适配，本技术对此不做具体限定。本技术实施例提供了一种系统核心板的封装结构，该封装结构包括主板以及核心板，而核心板包括顶层和底层，且顶层和底层上都设置有元器件，其中核心板是贴装在主板的上表面上的，并且主板上设置有开槽，其可用于在贴装核心板时容纳核心板底层上设置的元器件。本技术实施例采用顶层和底层都放置元器件的方式，并在主板贴装系统核心板的位置做对应的开槽处理。基于本技术实施例提供的方案，有利于减小核心板的封装尺寸，提高生产焊接的良率。进一步地，采用本技术实施例提供的方案，主板在核心板贴装的相应位置开槽，在过流回焊时有助于核心板焊盘受热均匀，进一步提高了生产焊接的良率。在核心板2的顶层2a和底层2b设置元器件时，本技术提供一种优选的实施方式，参见图3和图4可知，核心板2的顶层2a可以包括关键功能区4，其内设置有CPC4a、存储器4b等系统关键元器件(图中并未一一示出)，以及核心板2的底层2b可以包括供电功能区5，其内设置有为系统关键元器件供电的电源元器件(图中未示出)。本优选实施例采用顶层放置关键元器件，底层放置电源相关的元器件的设计方式，可以极大的减小电源回路，提高电源环路的稳定性。由于底层也放置了大量的元器件，所以整个核心板的设计尺寸也可以相应的缩小，而缩小的核心板有助于生产焊接。在该实施例中，核心板2的顶层2a上设置的系统关键元器件与核心板2的底层2b上设置的电源元器件电性连接。需要说明的是，这里的元器件可以指电阻、电容等电子元器件，也可以指各种组件或集成电路等。通常系统核心板不会单独工作，其会与核心板外部其他器件或设备一起配合，此时，核心板不可避免会受到来自外部的各种干扰，系统的稳定性不好。针对这一情况，在本技术一优选实施例中，系统核心板封装结构还包括屏蔽罩3，参见图1和图2可知，屏蔽罩3设置在核心板2的正上方，并可与主板1装配形成一个腔体空间，而核心板2就容纳在这个腔体空间内。本优选实施例通过增加一层屏蔽罩有利于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种系统核心板的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括主板和核心板；/n所述核心板包括顶层和底层，且所述顶层和底层上都设置有元器件；/n所述核心板贴装在所述主板的上表面；且/n所述主板上设置有开槽，用于在贴装所述核心板时容纳所述核心板底层上设置的元器件。/n

【技术特征摘要】
1.一种系统核心板的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括主板和核心板；
所述核心板包括顶层和底层，且所述顶层和底层上都设置有元器件；
所述核心板贴装在所述主板的上表面；且
所述主板上设置有开槽，用于在贴装所述核心板时容纳所述核心板底层上设置的元器件。


2.根据权利要求1所述的系统核心板的封装结构，其特征在于，
所述顶层包括关键功能区，设置有包括CPU和存储器的系统关键元器件；
所述底层包括供电功能区，设置有为所述系统关键元器件供电的电源元器件...

【专利技术属性】
技术研发人员：强栋，张家玉，王康，陈乃坚，舒敏，
申请(专利权)人：湖北亿咖通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42