一种系统核心板的封装结构及车机技术方案

本实用新型专利技术提供了一种系统核心板的封装结构及车机，该封装结构包括主板以及核心板，而核心板包括顶层和底层，且顶层和底层上都设置有元器件，其中核心板是贴装在主板的上表面上的，并且主板上设置有开槽，其可用于在贴装核心板时容纳核心板底层上设置的元器件。本实用新型专利技术实施例采用顶层和底层都放置元器件的方式，并在主板贴装系统核心板的位置做对应的开槽处理。基于本实用新型专利技术实施例提供的方案，有利于减小核心板的封装尺寸，提高生产焊接的良率。

A packaging structure of system core board and car machine

【技术实现步骤摘要】
一种系统核心板的封装结构及车机
本技术涉及车联网
，特别是涉及一种系统核心板的封装结构及车机。
技术介绍
核心板是将MINIPC的核心功能打包封装的一块电子主板。大多数核心板集成了CPU，存储设备和引脚，通过引脚与配套底板连接在一起从而实现某个领域的系统芯片。因为核心板集成了核心的通用功能，所以它具有一块核心板可以定制各种不同的底板的通用性，这大大提高了单片机的开发效率。因为核心板作为一块独立的模块分离出来，所以也降低了开发的难度，增加了系统的稳定性和可维护性。传统的系统核心板封装设计采用的是核心板顶层放置元器件，而核心板底层放置焊盘的设计方式，采用这种传统方式进行核心板封装设计时，由于元器件都放置于核心板的顶层，使得在系统核心板的设计过程中，不可避免地出现核心板面积比较大，焊盘多而密集的问题，给核心板的生产贴装带来了巨大的挑战。为了保证核心板生产焊接的一致性和稳定性，必须对核心板的封装重新进行设计。
技术实现思路
鉴于上述问题，本技术提供一种新型的系统核心板的封装结构及车机以克服上述问题或者至少部分地解决上述技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种系统核心板的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括主板和核心板；/n所述核心板包括顶层和底层，且所述顶层和底层上都设置有元器件；/n所述核心板贴装在所述主板的上表面；且/n所述主板上设置有开槽，用于在贴装所述核心板时容纳所述核心板底层上设置的元器件。/n

【技术特征摘要】
1.一种系统核心板的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括主板和核心板；
所述核心板包括顶层和底层，且所述顶层和底层上都设置有元器件；
所述核心板贴装在所述主板的上表面；且
所述主板上设置有开槽，用于在贴装所述核心板时容纳所述核心板底层上设置的元器件。


2.根据权利要求1所述的系统核心板的封装结构，其特征在于，
所述顶层包括关键功能区，设置有包括CPU和存储器的系统关键元器件；
所述底层包括供电功能区，设置有为所述系统关键元器件供电的电源元器件...

【专利技术属性】
技术研发人员：强栋，张家玉，王康，陈乃坚，舒敏，
申请(专利权)人：湖北亿咖通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42