一种半导体晶片测试设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体晶片测试设备，顶板上表面居中位置开设的圆槽内同心转动套接有第一转盘和第二转盘，第一转盘和第二转盘的顶端分别沿径向固定连接有第一支撑杆和第二支撑杆，第一支撑杆和第二支撑杆上分别滑动连接有测试头端子，第一转盘和第二转盘均为圆盘状结构，且第二转盘转动套接在第一转盘的内部，第二转盘中心圆孔的下方设置有用于放置待测晶片的放置板；将待测晶片放置在放置板上，将测试头分别连接在测试头端子上，测试头端子不仅能够随第一转盘和第二转盘进行转动，而且能够沿第一支撑杆和第二支撑杆进行滑动，以达到对晶片表面进行灵活测试的效果。

A semiconductor wafer test equipment

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶片测试设备
本技术涉及半导体晶片测试设备
，具体为一种半导体晶片测试设备。
技术介绍
半导体晶片通常指半导体硅晶片，硅是建筑材料水泥、砖、和玻璃中的主要成分，也是大多数半导体和微电子芯片的主要原料。制造半导体前，必须将硅转换为晶圆片。单晶硅是原子以三维空间模式周期形成的固体，这种模式贯穿整个材料。多晶硅是很多具有不同晶向的小单晶体单独形成的，不能用来做半导体电路。多晶硅必须融化成单晶体，才能加工成半导体应用中使用的晶圆片。半导体晶片生产中，从半导体单晶片到制成最终成品，须经历数十甚至上百道工序。为了确保产品性能合格、稳定可靠，并有高的成品率，根据各种产品的生产情况,对所有工艺步骤都要有严格的具体要求。因而,在生产过程中必须建立相应的系统和精确的监控措施，最为重要的一环是需要及时对半导体晶片进行测试。然而现有技术中的半导体晶片测试设备在实际使用过程中存在一定的弊端，例如：目前，在对半导体晶片进行电学特性等测试时，往往需要两个测试头在晶片的表面进行逐点测试，但现有技术中涉及的具有多个测试头的测试设备的测试头往往为相本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体晶片测试设备，包括装置基座(1)和放置板(4)，其特征在于：所述装置基座(1)上表面的两端通过侧板固定连接有顶板(3)，所述顶板(3)上表面居中位置开设的圆槽内同心转动套接有第一转盘(31)和第二转盘(32)，所述第一转盘(31)和第二转盘(32)的顶端分别沿径向固定连接有第一支撑杆(311)和第二支撑杆(321)，所述第一支撑杆(311)和第二支撑杆(321)上分别滑动连接有测试头端子(312)，所述第一转盘(31)和第二转盘(32)均为圆盘状结构，且第二转盘(32)转动套接在所述第一转盘(31)的内部，所述第二转盘(32)中心圆孔的下方设置有用于放置待测晶片的放置板(4)。/...

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶片测试设备，包括装置基座(1)和放置板(4)，其特征在于：所述装置基座(1)上表面的两端通过侧板固定连接有顶板(3)，所述顶板(3)上表面居中位置开设的圆槽内同心转动套接有第一转盘(31)和第二转盘(32)，所述第一转盘(31)和第二转盘(32)的顶端分别沿径向固定连接有第一支撑杆(311)和第二支撑杆(321)，所述第一支撑杆(311)和第二支撑杆(321)上分别滑动连接有测试头端子(312)，所述第一转盘(31)和第二转盘(32)均为圆盘状结构，且第二转盘(32)转动套接在所述第一转盘(31)的内部，所述第二转盘(32)中心圆孔的下方设置有用于放置待测晶片的放置板(4)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体晶片测试设备，其特征在于：所述第一支撑杆(311)和第二支撑杆(321)的上表面分别沿其轴向开设有长条形滑槽，且滑槽向下贯穿所述第一支撑杆(311)和第二支撑杆(321)的下表面，所述测试头端子(312)分别滑动卡接在所述第一支撑杆(311)和第二支撑杆(321)的滑槽内。


3.根据权利要求2所述的一种半导体晶片测试设备，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：李锦光，
申请(专利权)人：广东全芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44