研磨制品及其使用方法技术

本发明专利技术提供了研磨制品及其使用方法，所述研磨制品包括本体，所述本体具有环形表面，所述环形表面包括联接至所述环形表面的研磨部段，并且所述研磨部段限定研磨环形区域和相对于研磨环形区域的总表面积不大于24％的研磨表面积百分比。

Abrasive products and methods of use

【技术实现步骤摘要】
研磨制品及其使用方法分案申请的相关信息本案是分案申请。该分案的母案是申请日为2016年03月04日、申请号为201680010081.0、专利技术名称为“研磨制品及其使用方法”的专利技术专利申请案。
下文涉及研磨制品，且特别涉及包括经粘结研磨部段的研磨制品。
技术介绍
在过去一个世纪已开发了用于各种行业的各种研磨工具，用于从工件去除材料的一般功能，例如锯切、钻孔、抛光、清洗、雕刻和研磨。在电子装置的生产中，具有多个电路如IC和LSI的半导体晶片的背面在被分割成单个芯片之前通过研磨机被研磨成预定的厚度。为了有效地研磨半导体晶片的背面，一般使用配备有粗磨单元和精磨单元的研磨机。一般地，用于进行粗磨工艺的制品是经粘结研磨本体或磨石，其通过将磨粒与玻璃化粘结材料或金属粘结材料粘结在一起而获得。树脂粘结磨石通常用于精磨操作。在一些情况下，无机粘结剂的含量降低，并且孔隙率的含量增加，这被视为降低玻璃化磨石表面的釉化或堵塞、研磨结构的碎裂、磨石的弱可修整性以及其他缺点。一般地，高孔隙率磨石本体通过在形成期间使用发泡剂来实现，所述发泡剂在最终形成的磨料产品中产生气泡并因此产生孔隙率。然而，该行业持续需要能够实现改进的研磨性能的改进的磨石材料。
技术实现思路
根据一个方面，研磨制品包括本体，所述本体具有环形表面，所述环形表面包括联接至所述环形表面的研磨部段，其中所述研磨部段限定研磨环形区域和相对于研磨环形区域的总表面积不大于24％的研磨表面积百分比。在又一个方面，研磨制品包括本体，所述本体具有环形表面，所述环形表面包括联接至所述环形表面的研磨部段，其中所述研磨部段限定研磨环形区域，所述研磨环形区域具有内部环形区域、外部环形区域、以及设置在所述内部环形区域和所述外部环形区域之间的中心环形区域，并且其中与所述中心环形区域中的研磨部段相比，在所述内部环形区域或外部环形区域中的至少一个研磨部段具有不同的研磨表面积。对于再一个方面，研磨制品包括本体，所述本体具有环形表面，所述环形表面包括联接至所述环形表面的第一研磨部段以及联接至所述环形表面的第二研磨部段，所述第一研磨部段具有第一研磨表面积(ASA1)，所述第二研磨部段具有第二研磨表面积(ASA2)，其中ASA1>ASA2。对于本文中的一个方面，研磨制品包括本体，所述本体具有环形表面，所述环形表面包括联接至所述环形表面的研磨部段，其中所述研磨部段限定研磨环形区域，所述研磨环形区域具有内部环形区域、外部环形区域、以及设置在所述内部环形区域和所述外部环形区域之间的中心环形区域，并且其中所述内部环形区域包括限定第一分布的第一组研磨部段，并且所述中心区域包括限定第二分布的第二组研磨部段，其中所述第一分布不同于所述第二分布。对于又一个方面，研磨制品包括本体，所述本体具有环形表面，所述环形表面包括联接至所述环形表面的研磨部段，其中所述研磨部段限定研磨环形区域，所述研磨环形区域具有定义为沿着径向轴线在内部环形圆周和外部环形圆周之间的距离的环形宽度，并且其中至少一个研磨部段延伸不大于所述环形宽度的95％。根据再一个方面，研磨制品可包括本体，所述本体具有环形表面，所述环形表面可包括联接至所述环形表面的研磨部段。研磨部段可限定研磨环形区域，所述研磨环形区域具有内部环形区域、外部环形区域、以及设置在所述内部环形区域和所述外部环形区域之间的中心环形区域。至少一个研磨部段可跨越内部环形区域、中心环形区域和外部环形区域。在内部环形区域或外部环形区域中的至少一个研磨部段的第一端部部分可不同于在中心环形区域中的至少一个研磨部段的中心部分。第一端部部分的纵向轴线与所述中心部分的纵向轴线之间的角度可小于180度。根据一个方面，研磨制品可包括本体，所述本体具有环形表面，所述环形表面包括研磨部段，所述研磨部段包括包含在粘结材料内的研磨颗粒，所述研磨部段联接至所述本体的环形表面，并且相对于彼此布置，以限定根据接触面积测试不大于0.150的标准化的最大接触面积变化(NMCAV)。附图说明通过参考附图，本公开内容可得到更好地理解，并且其许多特征和优点对于本领域技术人员是显而易见的。图1包括根据一个实施例的多晶片研磨操作的图示。图2包括研磨制品常规研磨制品的自顶而下图示。图3包括根据一个实施例的研磨制品的一部分的自顶而下视图。图4包括根据一个实施例的研磨制品的一部分的自顶而下视图。图5包括根据一个实施例的研磨制品的一部分的自顶而下视图。图6A-6L包括根据一个实施例的不同研磨部段的自顶而下视图。图7A包括关于接触面积测试的卡盘的接触面积相对于旋转角度的曲线的一般化图示。图7B-7D包括根据一个实施例，使用接触面积测试用于分析标准化的最大接触面积变化的图像。图8包括根据一个实施例的研磨制品的图像。图9包括根据一个实施例的研磨制品的图像。图10包括根据一个实施例的研磨制品的图像。图11包括根据一个实施例的研磨制品的图像。图12包括比较根据本文所述实施例的样品研磨制品的研磨性能与比较研磨制品的研磨性能的图。具体实施方式下文涉及研磨制品，并且更具体地，涉及包括一种或多种经粘结研磨制品的研磨制品，所述经粘结研磨制品可为部段的形式。研磨部段可为经粘结研磨制品，所述经粘结研磨制品包括包含在粘结材料的三维基质内的多个研磨颗粒。经粘结研磨制品可适合于研磨工件和材料去除操作。在某些情况下，经粘结研磨制品可特别适合于研磨硬质材料，并且更具体地，硬的单晶材料，例如蓝宝石晶片。本文实施例的研磨制品可用于某些材料去除操作。例如，研磨制品可用于材料去除操作，其中该过程包括通过相对于多个晶片移动研磨制品而同时从多个晶片去除材料。在某些情况下，相对于多个晶片移动研磨制品的过程可包括相对于可保持在静止位置的多个晶片旋转研磨制品。在其他情况下，相对于多个晶片移动研磨制品的过程可包括相对于可保持在静止位置的研磨制品旋转多个晶片。应了解，在这些过程中，研磨制品之间的相对运动可包括研磨制品和/或多个晶片相对于彼此的移动。图1包括使用根据一个实施例的研磨制品的多晶片材料去除方法的图示。特别地，多晶片材料去除方法包括卡盘101，所述卡盘101包括与其联接的多个晶片102、103和104(即102-104)。如进一步所示，该方法可包括具有本文实施例的特征的研磨制品105。在材料去除过程期间，研磨制品105可与多个晶片102-104中的一个或多个表面接触，并且从多个晶片102-104的表面去除材料。如所示，卡盘101和研磨制品105可分别在方向106和107上相对于彼此旋转。图1中的旋转方向106和107提供用于举例说明，并且应了解，可利用卡盘101和研磨制品105之间的其他相对旋转。此外，如图1所示，在材料去除操作期间，研磨制品105可与多个晶片102-104中的单个晶片的至少一个表面接触。更具体地，在材料去除过程期间，当研磨制品105在卡盘101和多个本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种研磨制品，所述研磨制品包括：/n本体，所述本体具有环形表面，所述环形表面包括联接至所述环形表面的研磨部段，其中所述研磨部段限定研磨环形区域和相对于所述研磨环形区域的总表面积不大于24％的研磨表面积百分比。/n

【技术特征摘要】
20150304 US 62/128,4541.一种研磨制品，所述研磨制品包括：
本体，所述本体具有环形表面，所述环形表面包括联接至所述环形表面的研磨部段，其中所述研磨部段限定研磨环形区域和相对于所述研磨环形区域的总表面积不大于24％的研磨表面积百分比。


2.一种研磨制品，所述研磨制品包括：
本体，所述本体具有环形表面，所述环形表面包括联接至所述环形表面的研磨部段，其中所述研磨部段限定具有环形宽度的研磨环形区域，所述环形宽度定义为沿着径向轴线在内部环形圆周和外部环形圆周之间的距离，并且其中至少一个研磨部段延伸不大于所述环形宽度的95％。


3.根据权利要求1和2中任一项所述的研磨制品，其中所述研磨部段具有选自由以下各者组成的群组中的二维形状：多边形、不规则多边形、椭圆形、圆形、具有延伸的一个或多个臂的本体。


4.根据权利要求1和2中任一项所述的研磨制品，其中所述研磨部段限定研磨环形区域，所述研磨环形区域具有内部环形区域、外部环形区域、以及设置在所述内部环形区域和所述外部环形区域之间的中心环形区...

【专利技术属性】
技术研发人员：C·O·梅让，S·拉曼斯，R·维达塔姆，K·马克奈尔，
申请(专利权)人：圣戈班磨料磨具有限公司，法国圣戈班磨料磨具公司，
类型：发明
国别省市：美国;US