一种屏蔽散热结构制造技术

本实用新型专利技术涉及电子产品配件领域，具体提供了一种屏蔽散热结构。其结构由PCB板、屏蔽组件和散热组件组成；所述屏蔽组件设置在PCB板上，所述屏蔽组件包括屏蔽壳、导电橡胶条和铜块，所述屏蔽壳固定于PCB板上，且屏蔽壳上有限位孔，所述铜块穿过限位孔并与屏蔽壳相固定，导电橡胶条镶嵌在屏蔽壳与铜块之间；所述散热组件由散热风扇、散热片和热管组成，所述散热片通过热管与屏蔽组件的铜块连接，所述散热风扇位于散热片上。与现有技术相比，本实用新型专利技术的一种屏蔽散热结构，具有设计合理、结构简单、易于加工、使用方便等特点，具有良好的推广价值。

A structure of shielding and heat dissipation

【技术实现步骤摘要】
一种屏蔽散热结构
本技术涉及电子产品配件领域，具体提供一种屏蔽散热结构。
技术介绍
在计算机板卡中，经常会用到DAC芯片等高频芯片，此类芯片在板卡运行过程中会产生高频电磁波，对计算机板卡电路产生电磁干扰，因此在板卡设计中需对此类芯片进行屏蔽。传统的屏蔽罩是采用金属薄板壳体对芯片进行屏蔽，壳体通过焊接与PCB板固定。但由于高频芯片特性导致其自身发热量较大，温升较快，此类屏蔽方法会导致芯片自然散热空间缩小，芯片热量传递热阻较大，无法满足高频芯片的散热要求。当芯片温度过高时，高频芯片的性能会受到影响，进而影响信号输出质量。同时，焊接壳体与PCB板之间存在缝隙，导致屏蔽效果降低。
技术实现思路
本技术是针对上述现有技术的不足，提供一种设计合理、结构简单、方便快捷的屏蔽散热结构。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种屏蔽散热结构由PCB板、屏蔽组件和散热组件组成；所述屏蔽组件设置在PCB板上，所述屏蔽组件包括屏蔽壳、导电橡胶条和铜块，所述屏蔽壳固定于PCB板上，且屏蔽壳上有限位孔，所述铜块穿过限位孔并与屏本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种屏蔽散热结构，其特征在于：由PCB板、屏蔽组件和散热组件组成；/n所述屏蔽组件设置在PCB板上，所述屏蔽组件包括屏蔽壳、导电橡胶条和铜块，所述屏蔽壳固定于PCB板上，且屏蔽壳上有限位孔，所述铜块穿过限位孔并与屏蔽壳相固定，导电橡胶条镶嵌在屏蔽壳与铜块之间；/n所述散热组件由散热风扇、散热片和热管组成，所述散热片通过热管与屏蔽组件的铜块连接，所述散热风扇位于散热片上。/n

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽散热结构，其特征在于：由PCB板、屏蔽组件和散热组件组成；
所述屏蔽组件设置在PCB板上，所述屏蔽组件包括屏蔽壳、导电橡胶条和铜块，所述屏蔽壳固定于PCB板上，且屏蔽壳上有限位孔，所述铜块穿过限位孔并与屏蔽壳相固定，导电橡胶条镶嵌在屏蔽壳与铜块之间；
所述散热组件由散热风扇、散热片和热管组成，所述散热片通过热管与屏蔽组件的铜块连接，所述散热风扇位于散热片上。


2.根据权利要求1所述的一种屏蔽散热结构，其特征在于：所述屏蔽组件还包括铍铜簧片，铍铜簧片焊接在屏蔽壳底端，与下部PCB板上的PCB覆铜固定。


3.根据权利要求1或2所述的一种屏蔽散热结构，其特征在于：所述屏蔽组件还包括导热垫，导热垫设置在铜块位于屏蔽壳内侧的一端。


4.根据权利要求3所述的一种屏蔽散热结构，其特征在于：铜块中部加工有限...

【专利技术属性】
技术研发人员：董崇良，高明，金长新，孙志正，
申请(专利权)人：浪潮集团有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37