使用选择性隔热和热扩散的热量减少制造技术

公开了用于热量减少的技术。一种装置可包括：发热组件、具有与该发热组件接触的第一表面和与第一表面相对的第二表面的隔热层、以及布置在该隔热层的第二表面上的导热组件。

Heat reduction with selective insulation and thermal diffusion

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】使用选择性隔热和热扩散的热量减少引言本公开的各方面一般涉及设备中的热量减少，尤其涉及用于使用选择性隔热和/或热扩散来减少热量的技术。随着电子组件变得越来越小且价格越来越便宜，越来越小的设备被设计成包括越来越多数目的组件。这些电子组件可产生热量，尤其在被激活达较长时间段时。随着设备越来越密集地封装有发热组件，可能会发生热量积聚。热量积聚可影响设备的性能和/或寿命。例如，热量可导致处理器或存储器变慢或发生故障。此外，设备的壳可达到危及设备用户的温度。设备的壳可包括设备的所有外表面，例如设备的外壳、触摸屏等。设备的壳的某些部分可由于其接近一个或多个发热组件而处于更大的热量积聚危险中。设备的壳的这些部分可被称为热点。设备或其部分的峰值局部表面温度可以指最热的热点。需要新办法来减少热量积聚，尤其是降低设备或其部分的峰值局部表面温度。概述以下概述是仅为了帮助描述本公开的各个方面而提供的综览，并且仅被提供用于解说这些方面而非对其进行限制。在一个示例中，公开了一种装置。该装置可包括例如：发热组件、具有与该发热组件接触的第一表面和与第一表面相对的第二表面的隔热层、以及布置在该隔热层的第二表面上的导热组件。在另一示例中，公开了一种用于制造装置的方法。该方法可包括例如：提供发热组件；将隔热层的第一表面布置成与该发热组件接触，该隔热层进一步包括与第一表面相对的第二表面；以及在该隔热层的第二表面上布置导热组件。在又一示例中，公开了一种设备。该设备可包括例如：用于产生热量的装置、具有与该用于产生热量的装置接触的第一表面和与第一表面相对的第二表面的用于隔热的装置、以及布置在该用于隔热的装置的第二表面上的用于导热的装置。附图简述给出附图以帮助对本专利技术的实施例进行描述，且提供附图仅用于解说实施例而非对其进行限定。图1一般性地解说了根据本公开的各方面的具有隔热层和导热组件的无线设备的侧视图。图2一般性地解说了根据本公开的各方面的无线设备的后视图。图3一般性地解说了根据本公开的其他方面的无线设备的后视图。图4一般性地解说了根据本公开的又一些其他方面的无线设备的后视图。图5一般性地解说了其中可有利地采用本公开的一方面的无线通信系统。详细描述在以下针对本专利技术的具体实施例的描述和有关附图中公开了本专利技术的各方面。可以设计出替换实施例而不会脱离本专利技术的范围。另外，本专利技术中众所周知的元素将不被详细描述或将被省去以免湮没本专利技术的相关细节。措辞“示例性”在本文中用于意指用作“示例、实例、或解说”。本文中描述为“示例性”的任何实施例不必被解释为优于或胜过其他实施例。同样，术语“本专利技术的各实施例”并不要求本专利技术的所有实施例都包括所讨论的特征、优点、或工作模式。本文中所使用的术语仅出于描述特定实施例的目的，而并不旨在限定本专利技术的实施例。如本文所使用的，单数形式的“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文另有明确指示并非如此。还将进一步理解，术语“包括”、“具有”、“包含”和/或“含有”在本文中使用时指定所陈述的特征、整数、步骤、操作、要素、和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、要素、组件和/或其群组的存在或添加。如本文所使用的，将理解，诸如“顶部”和“底部”、“左侧”和“右侧”、“垂直”和“水平”、“长度”、“宽度”和“厚度”等的术语相对于彼此被严格地使用，并且不表达或暗示关于重力、用于制造本文所述的组件的制造设备、或本文所述的组件被耦合、安装至的某个其他设备等的任何关系。在三维矩形设备中，长度、宽度和厚度可彼此正交地定义。厚度可被定义为设备的最小维度。厚度可以显著小于长度和/或宽度，例如，小于长度和/或宽度的百分之十。厚度可平行于垂直方向，而长度和宽度可平行于水平维度。横向移动可以指沿着水平维度、沿着设备的长度和/或宽度的移动。图1一般性地解说了根据本公开的各方面的具有隔热层130和导热部分140的无线设备100的侧视图。还标记了“厚度”方向(图1中从上到下)和“长度/宽度”方向(图1中从左到右)。如以上所提及的，这些术语相对于彼此被严格地使用，并且不表达或暗示关于重力、用于制造本文所述的组件的制造设备、或本文所述的组件被耦合、安装至的某个其他设备等的任何关系。无线设备100可包括发热组件110。在图1中，发热组件110被描绘为相机，然而将理解，发热组件110可以是产生热量的任何组件，例如处理器、存储器或电池。发热组件110可以是圆柱形的，如图1所描绘的相机。然而，将理解，发热组件可以是任何合适的形状。无线设备100可包括外壳120。将理解，图1未按比例绘制。因此，外壳120可具有显著大于外壳120的厚度的长度和/或宽度。例如，外壳120的厚度可小于长度和/或宽度的百分之十。发热组件110、隔热层130和导热部分140可被布置在外壳120中。在图1中，描绘为相机的发热组件110延伸到外壳120的底表面中。然而，将理解，根据本公开的其他方面，发热组件110可被完全包含在外壳120内。外壳120可包括LCD盖121和LCD基板122，其中LCD代表液晶显示器。LCD盖121可被认为是外壳120的一部分，并且可构成外壳120的外表面。导热部分140可包括导热组件第一部分141、导热组件第二部分142和导热组件第三部分143。如图1所示，导热组件第三部分143可被划分成两个子部分，例如第一子部分143A和第二子部分143B。然而，将理解，其他放置可以是合适的，并且导热组件第三部分143可不被划分成子部分，或者替换地，可被划分成两个以上子部分。此外，将进一步理解，第一子部分143A与第二子部分143B之间的分隔线可以是例如垂直的而不是水平的，使得导热组件第三部分143被拆分成两个半圆柱体。如本公开中所使用的，附图标记140一般是指包括导热组件第一部分141、导热组件第二部分142和导热组件第三部分143的组件群。尽管导热组件第一部分141、导热组件第二部分142和导热组件第三部分143在图1中被描绘为相异的组件，但是将理解，根据本公开的各方面，导热组件第一部分141、导热组件第二部分142和/或导热组件第三部分143可以简单地是单个一体式导热部分140的可标识部分。导热部分140可包括任何合适的材料或材料的组合，例如铜和石墨。在一些实现中，导热组件第一部分141、导热组件第二部分142和导热组件第三部分143中的每一者可包括相同的材料或材料的组合。在其他实现中，导热组件第一部分141、导热组件第二部分142和导热组件第三部分143中的一者或多者可包括不同的材料或材料的组合。导热组件第一部分141可具有基本上与发热组件110的长度相似的长度。导热组件第一部分141还可具有基本上与发热组件110的宽度相似的宽度。导热组件第一部分141可具有基本上与发热组件110的面积相似的面积。组件的面积可以指该组件的长度乘以该组件的宽度。如本文中所使用的，基本上与第二组件相似的第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种装置，包括：/n发热组件；/n具有与所述发热组件接触的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面的隔热层；以及/n布置在所述隔热层的所述第二表面上的导热组件。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170616 US 15/624,8771.一种装置，包括：
发热组件；
具有与所述发热组件接触的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面的隔热层；以及
布置在所述隔热层的所述第二表面上的导热组件。


2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述隔热层具有与所述发热组件的长度和宽度基本上相似的长度和宽度。


3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述导热组件包括：
与所述隔热层的所述第二表面接触的第一部分；
从所述第一部分沿长度方向和/或宽度方向延伸的第二部分；以及
从所述第一部分沿厚度方向延伸的第三部分。


4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述第一部分具有与所述发热组件的长度和宽度基本上相似的长度和宽度。


5.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，进一步包括：
外壳，所述外壳具有显著大于所述外壳的厚度的长度和宽度，其中所述发热组件、所述隔热层和所述导热组件被布置在所述外壳中；
其中所述导热组件的所述第二部分覆盖所述外壳的至少一半面积，其中所述外壳的面积由所述外壳的长度和宽度定义。


6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述导热组件的所述第二部分基本上覆盖所述外壳的所有面积。


7.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述第二部分被配置成横向扩散由所述发热组件产生的热量。


8.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述第三部分与所述发热组件接触。


9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述第三部分的与所述发热组件接触的部分围绕所述发热组件的至少一部分。


10.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置被纳入到机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、个人数字助理(PDA)、固定位置的数据单元、或计算机、或其任何组合中。


11.一种用于制造装置的方法，包括：
提供发热组件；
将隔热层的第一表面布置成与所述发热组件接触，所述隔热层进一步包括与所述第一表面相对的第二表面；以及
在所述隔热层的所述第二表面上布置导热组件。


12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述隔热层具有与所述发热组件的长度和宽度基本上相似的长度和宽度。


13.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，布置所述导热组件包括：
将所述导热组件的第一部分布置成与所述隔热层的所述第二表面接触；
将所述导热组件的第二部分布置成与所述第一部分接触并且从所述第一部分沿长度方向和/或宽度方向延伸；以及
将所述导热组件的第三部分布置成与所述第一部分接触并且从所述第一部分沿厚度方向延伸。


14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述第一部分具有与所述发热组件的长度和宽度基本上相似的长度和宽度。


15.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，进一步包括：
在外壳中布置所述发热组件、所述隔热层和所述导热组件，所述外壳具有显著大于所述外壳的厚度的长度和宽度；
其中所述导热组件的所述第二部分覆盖所述外壳的至少...

【专利技术属性】
技术研发人员：V·齐里克，J·罗萨莱斯，P·王，
申请(专利权)人：高通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US