本实用新型专利技术公开了一种计算机主板散热装置，包括壳体、主板保护结构、散热结构和供风结构，壳体包括对合设置的上壳体和下壳体，主板保护结构包括上盒体和下盒体，上盒体和下盒体之间相互对合，上盒体和下盒体两侧设定位板，上盒体和下盒体设通孔，上壳体顶部设供风结构，下壳体底部设散热结构。本实用新型专利技术的上盒体和下盒体保护主板，通孔保证主板降温或恒温，还可以作为其他接口的插拔通道，风机吹过主板时会将携带热量向散热棒方向运动，当遇到散热棒时，阵列排列的散热棒能够改变热风的运动方向，将其打乱形成乱流，从而使热风与若干散热棒的表面充分接触从而降温，热风还会通过散热孔被排出装置外，从而达到主板降温的目的。
【技术实现步骤摘要】
一种计算机主板散热装置
本技术属于计算机
，具体涉及一种计算机主板散热装置。
技术介绍
电脑机箱主板，又叫主机板、系统板或母板(motherboard)；它分为商用主板和工业主板两种。它安装在机箱内，是微机最基本的也是最重要的部件之一。主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片以及键和面板控制开关接口。现有市场上的计算机主板的散热效果差，同时对主板的保护效果不佳，安装繁琐，因此不利于推广。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种计算机主板散热装置，以解决现有主板的散热问题。为了达到上述目的，本技术采用的技术方案为：一种计算机主板散热装置，包括壳体和壳体内设置的主板保护结构、散热结构和供风结构，所述壳体包括对合设置的上壳体和下壳体，主板保护结构包括分别设置于上壳体和下壳体内的上盒体和下盒体，上盒体和下盒体之间相互对合，上盒体和下盒体的两侧分别设置与壳体内壁连接的定位板，上盒体和下盒体的外壁上设置若干通孔，上壳体的顶部设置供风结构，上壳体的顶壁上设置若干导线孔，下壳体的底部设置散热结构。所述散热结构包括若干垂直设置于下壳体底板上的散热棒，散热棒呈阵列排列。所述供风结构为风机。所述上壳体和下壳体的外壁上分别设置若干连接板，上壳体的连接板和下壳体的连接板成对设置，连接板上设有对应的螺孔用于穿设固定螺栓。连接板及固定螺栓的设置能够保证壳体的快速拆卸和安装。所述散热棒的高度低于主板保护装置的底面。所述壳体的外壁上穿设若干散热孔，散热孔内设有防尘网。所述定位板分别对称设置于上盒体和下盒体的两侧。所述上盒体的两个定位板上分别设置至少一个向下方延伸的定位柱，下盒体的两个定位板上分别设置至少一个用于穿设定位柱的定位孔。在上壳体和下壳体对合安装时，通过定位孔与定位柱之间的相互配合，能够起到快速定位的效果，并保证上盒体和下盒体的对合，提高安装的准确度。所述上壳体、下壳体、上盒体、下盒体的上/下表面以及连接板和定位板之间均相互平行。本技术相较于现有技术的有益效果为：本技术设置相互对合的上盒体和下盒体为主板提供保护，并在上盒体和下盒体的外壁上设置若干通孔，能够保证在风机的风力吹动下使主板快速降温或保持恒温，防止主板温度过高造成烧板，通孔和导线孔可以用于各种导线、电线的穿设，通孔还可以作为其他接口的插拔通道，由于风机和散热棒分别设置于上壳体和下壳体内，因此风机吹过主板时会将携带热量向散热棒方向运动，当遇到散热棒时，阵列排列的散热棒能够改变热风的运动方向，将其打乱形成乱流，从而使热风与若干散热棒的表面充分接触从而降温，热风还会通过散热孔被排出装置外，从而达到主板降温的目的。附图说明图1为本技术的纵向剖视示意图；图2为图1中A-A剖视图；图3为本技术的俯视图；附图标记含义如下：1、壳体；2、散热结构；3、供风结构；4、上壳体；5、下壳体；6、上盒体；7、下盒体；8、定位板；9、通孔；10、导线孔；11、散热棒；12、连接板；13、螺孔；14、固定螺栓；15、散热孔；16、防尘网；17、定位柱；18、定位孔；19、主板。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本技术做进一步说明。如图1-3所示，一种计算机主板散热装置，包括壳体1和壳体1内设置的主板保护结构、散热结构2和供风结构3，所述壳体1包括对合设置的上壳体4和下壳体5，主板保护结构包括分别设置于上壳体4和下壳体5内的上盒体6和下盒体7，上盒体6和下盒体7之间相互对合，上盒体6和下盒体7的两侧分别设置与壳体1内壁连接的定位板8，上盒体6和下盒体7的外壁上设置若干通孔9，上壳体4的顶部设置供风结构3，上壳体4的顶壁上设置若干导线孔10，下壳体5的底部设置散热结构2。所述散热结构2包括若干垂直设置于下壳体5底板上的散热棒11，散热棒11呈阵列排列。所述供风结构3为风机。所述上壳体4和下壳体5的外壁上分别设置若干连接板12，上壳体4的连接板12和下壳体5的连接板12成对设置，连接板12上设有对应的螺孔13用于穿设固定螺栓14。所述散热棒11的高度低于主板保护装置的底面。所述壳体1的外壁上穿设若干散热孔15，散热孔15内设有防尘网16。所述定位板8分别对称设置于上盒体6和下盒体7的两侧。所述上盒体6的两个定位板8上分别设置至少一个向下方延伸的定位柱17，下盒体7的两个定位板8上分别设置至少一个用于穿设定位柱17的定位孔18。所述上壳体4、下壳体5、上盒体6、下盒体7的上/下表面以及连接板12和定位板8之间均相互平行。使用时，将固定螺栓14从螺孔13中拧下，将上壳体4和下壳体5分离，从而将定位柱17从定位孔18内抽出，上盒体6和下盒体7即分开，先将需要与主板19下表面连接的连线一端通过卡子或其他方法与主板19下表面连接，然后将连线的另一端从下盒体7的通孔9穿出，然后将主板19放入下盒体7内，再将需要与主板19上表面连接的连线一端通过卡子或其他方法与主板19上表面连接，然后将连线的另一端从上盒体6的通孔9穿出，并将以上连线的穿出端从导线孔10穿出，将上壳体4向下壳体5方向放置，在使上壳体4和下壳体5的连接板12成对组合的同时，使两个定位柱17分别穿入对应的定位孔18内，从而快速准确地将上壳体4和下壳体5、上盒体6和下盒体7对合，将固定螺栓14穿入螺孔13并拧紧即完成组装。将连线的穿出端分别与需要连接的设备或其他部件连通，启动电源后，风机启动并向主板19方向送风，主板产生的热量使风变热成为热风，热风穿过上盒体6和下盒体7后到达散热结构2，被散热棒11扰流形成乱流，乱流与铜制等散热效果好的金属制成的散热棒11的表面充分接触从而对热风进行降温，热风还能穿过防尘网16从散热孔15排出装置，即达到散热效果。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种计算机主板散热装置，其特征在于：包括壳体（1）和壳体（1）内设置的主板保护结构、散热结构（2）和供风结构（3），所述壳体（1）包括对合设置的上壳体（4）和下壳体（5），主板保护结构包括分别设置于上壳体（4）和下壳体（5）内的上盒体（6）和下盒体（7），上盒体（6）和下盒体（7）之间相互对合，上盒体（6）和下盒体（7）的两侧分别设置与壳体（1）内壁连接的定位板（8），上盒体（6）和下盒体（7）的外壁上设置若干通孔（9），上壳体（4）的顶部设置供风结构（3），上壳体（4）的顶壁上设置若干导线孔（10），下壳体（5）的底部设置散热结构（2）。/n
【技术特征摘要】
1.一种计算机主板散热装置，其特征在于：包括壳体（1）和壳体（1）内设置的主板保护结构、散热结构（2）和供风结构（3），所述壳体（1）包括对合设置的上壳体（4）和下壳体（5），主板保护结构包括分别设置于上壳体（4）和下壳体（5）内的上盒体（6）和下盒体（7），上盒体（6）和下盒体（7）之间相互对合，上盒体（6）和下盒体（7）的两侧分别设置与壳体（1）内壁连接的定位板（8），上盒体（6）和下盒体（7）的外壁上设置若干通孔（9），上壳体（4）的顶部设置供风结构（3），上壳体（4）的顶壁上设置若干导线孔（10），下壳体（5）的底部设置散热结构（2）。
2.如权利要求1所述的计算机主板散热装置，其特征在于：所述散热结构（2）包括若干垂直设置于下壳体（5）底板上的散热棒（11），散热棒（11）呈阵列排列。
3.如权利要求2所述的计算机主板散热装置，其特征在于：所述供风结构（3）为风机。
4.如权利要求3所述的计算机主板散热装置，其特征在于：所述上壳体（4）和下壳体（5）的外壁上分别设置若干连接板（12），上壳体（4）的...
【专利技术属性】
技术研发人员：解亚萍，
申请(专利权)人：兰州资源环境职业技术学院，
类型：新型
国别省市：甘肃;62
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