【技术实现步骤摘要】
散热装置
本技术涉及一种散热装置。
技术介绍
目前，在机箱内部具有热源的电子设备设备或装置中，当其热源变高温时，需通过风扇或散热板进行散热。但是，采用散热板进行散热时，需要在在机箱表面进行安装，这样会影响产品原有的外观；而采用风扇散热时，必须设置开口或增加排风通道，才能进行排风，否则就不能有效冷却。因而，目前电子设备存在需要损害机箱外观或增加开口排风才能实现有效散热的问题。此外，电子设备增加开口，灰尘等微小颗粒易进入机箱内，尤其对工作环境要求较高的装置，更容易造成运行故障。
技术实现思路
鉴于上述问题，本技术旨在提出一种散热装置，以此避免目前电子设备存在需要损害机箱外观或增加开口排风才能实现有效散热的问题，达到优化机箱内部空间、保持电子设备原有外观的目的。本技术提供了一种散热装置，用于对包括机箱和发热单元的电子设备进行散热，并且，所述发热单元设置于所述机箱的内部，所述散热装置包括：散热体；所述散热体连接于所述机箱外部；所述散热体暴露于空气中；并且，所述散热体的热传导率大于所述机
【技术保护点】
1.一种散热装置，用于对包括机箱和发热单元的电子设备进行散热，并且，所述发热单元设置于所述机箱的内部，其特征在于，所述散热装置包括：/n散热体；/n所述散热体连接于所述机箱外部；/n所述散热体暴露于空气中；并且，/n所述散热体的热传导率大于所述机箱的热传导率。/n
【技术特征摘要】
1.一种散热装置，用于对包括机箱和发热单元的电子设备进行散热，并且，所述发热单元设置于所述机箱的内部，其特征在于，所述散热装置包括：
散热体；
所述散热体连接于所述机箱外部；
所述散热体暴露于空气中；并且，
所述散热体的热传导率大于所述机箱的热传导率。
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，
所述机箱包括位于所述机箱的下部区域的第一板和位于所述机箱的上部区域的第二板；
所述第一板与所述第二板相对设置；
所述发热单元设置于所述第一板；
所述散热体设置于所述第二板。
3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，
所述散热体覆盖于所述第二板外表面。
4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，
所述散热体与所述第二板可拆卸连接。
5.根据权利要求4所述...
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