一种多层印制板的盲孔加工方法技术

本发明专利技术涉及电路板制造技术领域，公开了一种多层印制板的盲孔加工方法，包括以下步骤：S1、加工工艺边；S2、PP片开窗；S3、PP片镂空；S4、前期的压合；S5、第一次背钻；S6、所有芯片压合；S7、第二次背钻；S8、得到成品。本加工方法中步骤S1和S2中缺口和窗口的设置，可以保证层芯板压合后，缺口处的第N层芯板上表面的第一铜箔露出，钻机压脚可以压在第N层芯板的第一铜箔上，这样当钻咀接触第N层芯板上表面的第一铜箔时，钻机压脚和钻咀形成回路，产生电流，钻咀便停止下钻，相比于将钻机压脚压在第1层芯板上表面的第一铜箔上，可以精准控制钻孔的深度，保证刚好钻至第N层芯板上表面的第一铜箔，而又不钻破铜箔，保证了钻孔深度的精准性，大大提高加工的成功率。

A blind hole processing method for Multilayer PCB

【技术实现步骤摘要】
一种多层印制板的盲孔加工方法
本专利技术涉及电路板制造
，尤其涉及一种多层印制板的盲孔加工方法。
技术介绍
加工有盲孔的多层互联印制板是常见的印制板设计之一，目前大部分用于航天、军工、医疗中，部分盲孔中是用来插入元器件探针，如图1，探针的底端需要贴合印制板焊盘，即需要贴合孔底漏出的铜面，如图1。使用传统工艺方式，加工的盲孔深度不精准，而且加工后孔内会有胶层无法处理，就无法实现漏出孔内的焊盘，这样元器件的探针插入盲孔中也无法正常使用，因此传统工艺方式无法加工用来插入元器件探针的这一部分盲孔，业内基本上采用与设计师沟通，重新修改布线设计，从而达到安装元器件探针的需求，但此方法在以下缺点：受到图形限制，在印制板图形较多且复杂无法加工时，需要修改印制板的布线设计，通过增加印制板的层数分解图形复杂、密集设计达到使用的功能性需求，而印制板增加层数，会增加印制板的制造成本，而且由于印制板设计厚度与成品的使用环境、区域大小有关，厚度的增加会造成印制板成品在使用区域内无法使用或不便于使用的情况，从而导致印制板成品报废。专利
技术实现思路
为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层印制板的盲孔加工方法，其特征在于：多层印制板包括N+M层芯板(10)，相邻两层芯板之间设有半固化片(20)，所述芯板(10)包括基材层(101)以及分别设于基材层上下表面的第一铜箔(102)和第二铜箔(103)，盲孔加工方法包括以下步骤：/nS1、加工工艺边：在第1层芯板(10)至第N-1层芯板(10)的工艺边的同一位置开设缺口(104)；/nS2、PP片开窗：在第1层半固化片(20)至第N-1层半固化片(20)的对应芯板(10)上缺口(104)的位置开设窗口(201)；/nS3、PP片镂空：在第N-1层半固化片(20)上需要加工盲孔的位置开设通孔(202)；/nS4、前期的压合：...

【技术特征摘要】
1.一种多层印制板的盲孔加工方法，其特征在于：多层印制板包括N+M层芯板(10)，相邻两层芯板之间设有半固化片(20)，所述芯板(10)包括基材层(101)以及分别设于基材层上下表面的第一铜箔(102)和第二铜箔(103)，盲孔加工方法包括以下步骤：
S1、加工工艺边：在第1层芯板(10)至第N-1层芯板(10)的工艺边的同一位置开设缺口(104)；
S2、PP片开窗：在第1层半固化片(20)至第N-1层半固化片(20)的对应芯板(10)上缺口(104)的位置开设窗口(201)；
S3、PP片镂空：在第N-1层半固化片(20)上需要加工盲孔的位置开设通孔(202)；
S4、前期的压合：将第1层芯板(10)、第1层半固化片(20)、第2层芯板(10)、第2层半固化片(20)…第N-2层芯板(10)、第N-2层半固化片(20)、第N-1层芯板(10)进行至少一次压合，形成印制板半成品(30)，且压合时，所述芯板(10)上的缺口(104)和半固化片(20)上的窗口(201)重叠；
S5、第一次背钻：在印制板半成品(30)上需要加工盲孔的位置，先加工出首钻孔(40)，再采用背钻的加工方式，钻透印制板半成品(30)中第N-1层芯板的第二铜箔(103)和基材层(101)，形成背钻孔(105)；
S6、所有芯片压合：将已经完成第一次背钻的印制板半成品(30)、第N-1层半固化片(20)、第N层芯板(10)…第N+M-1层芯板(10)、第N+M-1层半固化片(20)、第N+M层芯板(10)进...

【专利技术属性】
技术研发人员：房鹏博，刘斌斌，荀宗献，赵丕然，
申请(专利权)人：珠海杰赛科技有限公司，广州杰赛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44