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本发明涉及电路板制造技术领域，公开了一种多层印制板的盲孔加工方法，包括以下步骤：S1、加工工艺边；S2、PP片开窗；S3、PP片镂空；S4、前期的压合；S5、第一次背钻；S6、所有芯片压合；S7、第二次背钻；S8、得到成品。本加工方法中步骤...该专利属于珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司授权不得商用。