一种多层PCB板的设计方法、设备及介质技术

本发明专利技术公开了一种多层PCB板的设计方法，包括以下步骤：检测管脚上是否有信号通过；响应于管脚上没有信号通过，在第一层采用十字形的连接方式进行焊接；响应于管脚上有信号通过，将包括第一层在内的多层进行连接，并对多层中除第一层之外的其他层采用花焊盘或十字形的连接方式进行焊接；判断信号是否为电流信号；以及响应于信号为电流信号，在花焊盘或十字形远离管脚的位置设置第二花焊盘或聚热孔。本发明专利技术还公开了一种计算机设备和可读存储介质。本发明专利技术提出的多层PCB板的设计方法、设备及介质通过在花焊盘或十字形远离管脚的位置设置第二花焊盘或聚热孔可以防止散热过快导致焊接不良，提高了焊接质量。

A design method, equipment and medium of Multilayer PCB

【技术实现步骤摘要】
一种多层PCB板的设计方法、设备及介质
本专利技术涉及PCB领域，更具体地，特别是指一种多层PCB板的设计方法、设备及可读介质。
技术介绍
在PCB波峰焊接过程中常导致波峰器件焊接不良，造成该问题有多方面原因。从PCB设计角度考虑，主要是由波峰焊器件的封装设计不合理及在PCB设计过程中对波峰焊器件布线设计不合理，导致在器件进行波峰焊接时，器件底面散热过快，导致器件上锡不足，焊接不良。另外，通常在多层PCB板(大于8层)设计过程中，波峰焊器件的接地管脚及电源管脚在各层都采用铺铜连接从而增大载流及良好接地，负片层采用花焊盘连接(如图1所示)，正片层采用十字连接(如图2所示)或者全连接(如图3所示)。当PCB设计时，此三种方式的连接超过3层连接时，当器件进行波峰焊时，由于管脚连接铜皮层数较多，会导致管脚孔内上锡后散热过快导致锡膏不能进一步进入管脚孔，进而导致上锡不足。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例的目的在于提出一种多层PCB板的设计方法、设备及介质，通过在花焊盘或十字形远离管脚的位置设置第二花焊盘或聚热孔可以防本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层PCB板的设计方法，其特征在于，包括以下步骤：/n检测管脚上是否有信号通过；/n响应于所述管脚上没有信号通过，在第一层采用十字形的连接方式进行焊接；/n响应于所述管脚上有信号通过，将包括第一层在内的多层进行连接，并对所述多层中除第一层之外的其他层采用花焊盘或十字形的连接方式进行焊接；/n判断所述信号是否为电流信号；以及/n响应于所述信号为电流信号，在所述花焊盘或十字形远离管脚的位置设置第二花焊盘或聚热孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层PCB板的设计方法，其特征在于，包括以下步骤：
检测管脚上是否有信号通过；
响应于所述管脚上没有信号通过，在第一层采用十字形的连接方式进行焊接；
响应于所述管脚上有信号通过，将包括第一层在内的多层进行连接，并对所述多层中除第一层之外的其他层采用花焊盘或十字形的连接方式进行焊接；
判断所述信号是否为电流信号；以及
响应于所述信号为电流信号，在所述花焊盘或十字形远离管脚的位置设置第二花焊盘或聚热孔。


2.根据权利要求1所述的设计方法，其特征在于，所述响应于所述信号为电流信号，在所述花焊盘或十字形远离管脚的位置设置第二花焊盘或聚热孔包括：
判断所述电流信号的大小是否超过第一阈值；以及
响应于所述电流信号的大小超过第一阈值，在所述花焊盘或十字形远离管脚的位置设置聚热孔。


3.根据权利要求2所述的设计方法，其特征在于，所述响应于所述信号为电流信号，在所述花焊盘或十字形远离管脚的位置设置第二花焊盘或聚热孔还包括：
响应于所述电流信号的大小不超过第一阈值，判断所述电流信号的大小是否超过第二阈值；以及
响应于所述电流信号的大小超过第二阈值，在所述花焊盘或十字形远离管脚的位置设置第二花焊盘。


4.根据权利要求1所述的设计方法，其特征在于，所述设置第二花焊盘包括：
将所述花焊盘顺时针旋转45度得到第二初始花焊盘；以及
再将所述第二初始花焊盘向远离管脚的方向均匀扩散得到所述第二花焊盘。


5.根据权利要求1所述的设计方法，其特征在于，所述设置聚热孔包括：
设置多个相对所述管脚呈中心对称的聚热孔。


6.一种计算机设备，其特征在于，包括：
至少一个处理器；以及...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨才坤，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32