【技术实现步骤摘要】
电路板配线的焊接结构
本技术涉及的是一种电路板装配领域的技术，具体是一种电路板配线的焊接结构。
技术介绍
电路板配线一般通过波峰焊焊接，所采用的线材1’在与电路板焊接部位剥皮3mm，剥皮后烫锡3mm。然而这样的线材1’在与电路板过波峰焊焊接时，焊锡会上浮爬高，造成线材焊接点过高，不利于组装。为避免焊锡上浮，通常会增大电路板上线材焊接孔孔径，但这又造成线材插件困难，波峰焊难度增加，且焊接后容易出现线材东倒西歪的现象。为克服这些新的缺陷目前引入了如图2所示的线材扶高治具2，造成生产成本增加。
技术实现思路
本技术针对现有技术存在的上述不足，提出了一种电路板配线的焊接结构，能够提高线材与电路板焊接的焊接效率和质量，降低成本。本技术是通过以下技术方案实现的：本技术涉及一种电路板配线的焊接结构，配线线材在焊接端部设有剥皮区；沿线材轴向，剥皮区裸线自顶部起烫有锡层；沿线材轴向，锡层高度是剥皮区高度的1/3-2/3。优选地，剥皮区高度为3mm，锡层高度为1-2mm。优选地，对应于配线线材，电路板上设有线材焊接孔，线材焊接孔孔径大于烫锡处线材直径2-3mm。技术效果与现有技术相比，本技术具有如下优点：1)过波峰焊时不会造成焊锡浮高，组装方便；2)线材焊接孔和配线线材尺寸匹配程度高，线材插件方便，有利于过波峰焊，焊接效率高；3)无需线材扶高治具，降低了生产成本。附图说明图1为实施例1的结构示意图；图2...
【技术保护点】
1.一种电路板配线的焊接结构，其特征在于，配线线材在焊接端部设有剥皮区；/n沿线材轴向，所述剥皮区裸线自顶部起烫有锡层；/n沿线材轴向，所述锡层的高度是剥皮区高度的1/3-2/3。/n
【技术特征摘要】
1.一种电路板配线的焊接结构，其特征在于，配线线材在焊接端部设有剥皮区；
沿线材轴向，所述剥皮区裸线自顶部起烫有锡层；
沿线材轴向，所述锡层的高度是剥皮区高度的1/3-2/3。
2.根据权利要求1所述电路板...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭辉波，章军，
申请(专利权)人：苏州联芯威电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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