组装治具制造技术

技术编号:23205962 阅读:75 留言:0更新日期:2020-01-24 20:36
本实用新型专利技术涉及一种组装治具。上述的组装治具包括母板、子板以及多个封堵件;母板上开设有多个定位槽,多个定位槽用于与多个连接器一一对应,且每一定位槽用于放置相应的连接器;子板抵接于母板上,且子板可拆卸连接于母板上,子板上设有多个固定部;多个封堵件与多个固定部一一对应,且每一封堵件连接于相应的固定部上,每一封堵件设有插接部,每一封堵件的插接部用于扣入相应的连接器的母头内;由于封堵件可快速拆装于连接器的母头内,大大提高了SMT的生产效率,同时避免连接器在SMT焊接后母头内部被污染。由于子板抵接于母板上,在移动子板的同时抵接于母板,直至子板连接于母板上,确保每一封堵件准确塞入连接器的母头内。

Assembly fixture

【技术实现步骤摘要】
组装治具
本技术涉及机械的
,特别是涉及一种组装治具。
技术介绍
SMT(SurfaceMountedTechnology,表面贴装技术),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,用于将无引脚或短引线表面组装元器件(SMC/SMD,片状元器件)安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT具有组装密度高、体积小和重量轻的特点。采用SMT之后,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,具体地,体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。这种贴片元件具有可靠性高、抗震能力强、焊点缺陷率低和高频特性好的特点,减少了电磁和射频干扰。在SMT焊接过程中,需要采用专用的治具以便操作、提高效率和确保产品质量,特别是连接器类的产品。然而,在SMT焊接过程中锡珠容易进入连接器的母头内,使连接器的母头容易被污染。为了防止母头进锡珠等污染,通过人工手工对连接器进行逐个塞胶塞,不仅使SMT的生产效率较低,而且使胶塞容易塞偏的问题,从而使连接器的质量无法保证,尤其是对于体积小且轻薄的连接器。
技术实现思路
基于此,有必要针对SMT的生产效率较低和胶塞容易塞偏的问题,提供一种组装治具。一种组装治具,包括:母板,开设有多个定位槽,多个所述定位槽用于与多个连接器一一对应,每一所述定位槽用于放置相应的所述连接器;子板,所述子板抵接于所述母板上,且所述子板可拆卸连接于所述母板上,所述子板上设有多个固定部;封堵件,所述封堵件的数目为多个,多个所述封堵件与多个固定部一一对应,且每一所述封堵件连接于相应的所述固定部上,每一所述封堵件设有插接部,每一所述封堵件的插接部用于扣入相应的所述连接器的母头内。上述的组装治具,母板上开设有多个定位槽,多个连接器与多个定位槽一一对应,使每一连接器放置于相应的定位槽内,即使多个连接器同时定位于母板上;由于多个封堵件与多个固定部一一对应,且每一封堵件连接于相应的固定部上,使多个封堵件均连接于子板上,又由于子板可拆卸连接于母板上,在SMT焊接之前,使用者可移动子板以带动多个封堵件移动,使每一封堵件的插接部扣入相应的连接器的母头内,从而使多个封堵件的插接部同时塞入多个连接器的母头内,实现多个连接器的母头同时塞胶塞的操作,提高了SMT的生产效率;由于子板抵接于母板上,在移动子板的同时抵接于母板,直至子板连接于母板上,确保每一封堵件准确塞入连接器的母头内;当需拔出多个连接器的母头内的封堵件时,将子板拆卸于母板上,使封堵件拔出连接器的母头,方便快捷。在其中一个实施例中,多个所述封堵件均位于所述子板的邻近所述母板的一侧,使每一封堵件的插接部更好地扣入连接器的母头内。在其中一个实施例中,所述子板上开设有凹槽,多个所述固定部均位于所述凹槽内,使多个固定部收容于子板内,这样子板连接于母板上占用母板的空间较小,使组装治具的结构较紧凑。在其中一个实施例中,每一所述固定部为凸台结构,使每一封堵件容易连接于相应的固定部上。在其中一个实施例中,每一所述封堵件开设有卡槽,每一所述固定部扣入相应的所述封堵件的卡槽内,使每一封堵件可靠地固定连接于相应的固定部上。在其中一个实施例中,所述子板磁吸附于所述母板上,在移动子板使封堵件的插接部扣入连接器的母头内时,子板同时吸附于母板上,这样使子板可靠地抵接于母板上,同时实现子板与母板的快速拆装。在其中一个实施例中,所述组装治具包括第一固定磁吸件和第二固定磁吸件,所述第一固定磁吸件设于所述子板上,所述第二固定磁吸件设于所述母板上,所述第一固定磁吸件用于在所述子板固定于所述母板时吸附于所述第二固定磁吸件,使子板磁吸附于母板上。在其中一个实施例中,所述子板上开设有第一安装孔,所述第一固定磁吸件位于所述第一安装孔内并与所述子板连接,使第一固定磁吸件可靠连接于子板上,同时使子板的结构较为紧凑;所述母板上开设有第二安装孔,所述第二固定磁吸件位于所述第二安装孔内并与所述母板连接,使第二固定磁吸件可靠连接于母板上,同时使母板的结构较为紧凑。在其中一个实施例中,所述组装治具还包括定位磁吸件,所述定位磁吸件设于所述母板上,所述第一固定磁吸件用于在所述子板定位于所述母板时吸附于所述定位磁吸件上;在移动子板之前,首先通过第一固定磁吸件吸附于定位磁吸件上,确保子板相对于母板移动之前的位置是否准确,以使子板带动封堵件的插接部准确扣入相应的连接器的母头内;然后相对于母板移动子板,使第一固定磁吸件错开定位磁吸件,直至子板带动封堵件的插接部扣入相应的连接器的母头内,此时第一固定磁吸件随子板移动至与第二固定磁吸件相应的位置处,使第一固定磁吸件吸附于第二固定磁吸件,确保子板较好地抵接于母板上。在其中一个实施例中,所述母板上开设有第三安装孔,所述定位磁吸件位于所述第三安装孔内并与所述母板连接,使定位磁吸件可靠地连接于母板上,同时使母板的结构较为紧凑。附图说明图1为连接器未置于一实施例的组装治具的定位槽内的示意图;图2为图1所示组装治具的子板与封堵件连接的示意图;图3为图2所示封堵件的示意图;图4为图1所示组装治具的局部示意图。具体实施方式为了便于理解本技术,下面将参照相关附图对安装治具进行更全面的描述。附图中给出了安装治具的首选实施例。但是,安装治具可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对安装治具的公开内容更加透彻全面。需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在安装治具的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。一实施例是,一种组装治具包括母板、子板以及封堵件;母板上开设有多个定位槽,多个所述定位槽用于与多个连接器一一对应,且每一所述定位槽用于放置相应的所述连接器;所述子板抵接于所述母板上,且所述子板可拆卸连接于所述母板上,所述子板上设有多个固定部;所述封堵件的数目为多个,多个所述封堵件与多个固定部一一对应,且每一所述封堵件连接于相应的所述固定部上,每一所述封堵件设有插接部,每一所述封堵件的插接部用于扣入相应的所述连接器的母头内。如图1与图2所示,一实施例的组装治具10为SMT焊接治具。在其中一个实施例中,组装治具包括母板100和子板组件200。子板组件包括子板210和多个封堵件220。在其中一个实施例中,母板上开设有多个定位槽11本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种组装治具,其特征在于,包括:/n母板,开设有多个定位槽,多个所述定位槽用于与多个连接器一一对应,每一所述定位槽用于放置相应的所述连接器;/n子板,所述子板抵接于所述母板上,且所述子板可拆卸连接于所述母板上,所述子板上设有多个固定部;/n封堵件,所述封堵件的数目为多个,多个所述封堵件与多个固定部一一对应,且每一所述封堵件连接于相应的所述固定部上,每一所述封堵件设有插接部,每一所述封堵件的插接部用于扣入相应的所述连接器的母头内。/n

【技术特征摘要】
1.一种组装治具,其特征在于,包括:
母板,开设有多个定位槽,多个所述定位槽用于与多个连接器一一对应,每一所述定位槽用于放置相应的所述连接器;
子板,所述子板抵接于所述母板上,且所述子板可拆卸连接于所述母板上,所述子板上设有多个固定部;
封堵件,所述封堵件的数目为多个,多个所述封堵件与多个固定部一一对应,且每一所述封堵件连接于相应的所述固定部上,每一所述封堵件设有插接部,每一所述封堵件的插接部用于扣入相应的所述连接器的母头内。


2.根据权利要求1所述的组装治具,其特征在于,多个所述封堵件均位于所述子板的邻近所述母板的一侧。


3.根据权利要求1所述的组装治具,其特征在于,所述子板上开设有凹槽,多个所述固定部均位于所述凹槽内。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的组装治具,其特征在于,每一所述固定部为凸台结构。


5.根据权利要求4所述的组装治具,其特征在于,每一所述封堵件开设有卡槽,每一所述固定部扣入相应的所述封堵件的卡槽内。

【专利技术属性】
技术研发人员:明瑞栋丁华明瑞材
申请(专利权)人:江西兴海容电路板有限公司
类型:新型
国别省市:江西;36

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