一种芯片封装基板、芯片及图像形成装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种芯片封装基板、芯片及图像形成装置，所述芯片封装基板，用于芯片本体和主控制板连接，所述基板包括：分布在基板中心的接地引脚区域；分布在接地引脚区域外围的通用电源引脚区域；分布在基板外围的信号引脚区域；分布在基板外围至少一个角落的第一空白引脚区域，所述第一空白引脚区域形成空白的电源进线区域；分布在基板外围的专用电源引脚区域。本实用新型专利技术通过在基板上设置电源进线区域，实现了引脚扇出和电流通过，确保SoC供电系统通流能力的同时，能够避免SoC供电系统局部发热过高，且实现减少了后期打印机主控制板的制作层数的目的。

A chip packaging substrate, chip and image forming device

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装基板、芯片及图像形成装置
本技术涉及图像形成的
，特别涉及一种用于图像形成的芯片封装基板、芯片及图像形成装置。
技术介绍
系统级芯片(systemonachip，简称：SoC芯片)是一种集成电路的芯片，也叫片上系统，可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，提高产品的竞争力，是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。目前，SoC芯片在打印机中作为一种电源供电系统，是打印机主控制板上起到关键性作用的芯片，SoC芯片是将系统关键部件集成在一块芯片上，例如将微处理器、存储器等集成在单一芯片上，将本不同的集成电路整合在一颗芯片中，不但可以缩小体积还可以提升芯片的计算速度。现有的一种片上系统封装基板如图1所示，该片上系统封装基板的接地引脚G位于该片上系统封装基板的中心位置，电源引脚P、以及不同的信号引脚集中分布在接地引脚的外围。然而，现有的SoC芯片封装基板在进行打印机主控制板结构设计时，容易造成SoC供电系统局部发热过高以及参考平面不完整，或者采用打埋孔的方式而导致的打印机主控制板的制作层数增大以及打印本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装基板，用于芯片本体和主控制板连接，其特征在于，所述基板包括：/n分布在基板中心的接地引脚区域；/n分布在所述接地引脚区域外围的通用电源引脚区域；/n分布在所述基板外围的信号引脚区域；/n分布在所述基板外围至少一个角落的第一空白引脚区域，所述第一空白引脚区域形成空白的电源进线区域；/n分布在所述基板外围的专用电源引脚区域。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装基板，用于芯片本体和主控制板连接，其特征在于，所述基板包括：
分布在基板中心的接地引脚区域；
分布在所述接地引脚区域外围的通用电源引脚区域；
分布在所述基板外围的信号引脚区域；
分布在所述基板外围至少一个角落的第一空白引脚区域，所述第一空白引脚区域形成空白的电源进线区域；
分布在所述基板外围的专用电源引脚区域。


2.根据权利要求1所述的一种芯片封装基板，其特征在于，所述通用电源引脚区域用于给所述主控制板的内核和GPIO接口控制器供电。


3.根据权利要求1所述的一种芯片封装基板，其特征在于，所述专用电源引脚区域用于给所述主控制板的易失性存储器控制器、USB接口控制器、网络接口控制器、video控制器和ADC接口控制器的至少一种供电。


4.根据权利要求1-3中任一所述的一种芯片封装基板，其特征在于，所述通用电源引脚区域中对内核供电的电源引脚与所述信号引脚区域中的信号引脚通过第二空白引脚区域隔离。


5.根据权利要求4所述的一种芯片封装基板，其特征在于，所述第二空白引脚区域设有用于容纳第一滤波电路的第一滤波区域。


6.根据权利要求4所述的一种芯片封装基板，其特征在于，所述信号引脚区域包括高频率信号引脚，所述通用电源引脚区域中对内核供电的电源引脚与所述高频率信号引脚之间还通过接地引脚进行隔离。


7.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：王刚，余飞燕，张军，
申请(专利权)人：珠海奔图电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44