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本实用新型提供一种芯片封装基板、芯片及图像形成装置，所述芯片封装基板，用于芯片本体和主控制板连接，所述基板包括：分布在基板中心的接地引脚区域；分布在接地引脚区域外围的通用电源引脚区域；分布在基板外围的信号引脚区域；分布在基板外围至少一个角落...
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