粘合剂组合物、粘合带和半导体设备的保护方法技术

本发明专利技术的目的在于，提供具有高粘合力且能够在抑制残胶的同时进行剥离的粘合剂组合物、具有包含该粘合剂组合物的粘合剂层的粘合带、以及使用了该粘合剂组合物或该粘合带的半导体设备的保护方法。本发明专利技术是一种粘合剂组合物，其包含由粘合聚合物和交联剂构成的交联粘合聚合物，所述粘合剂组合物的凝胶溶胀率为500％以上、凝胶分率为87％以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘合剂组合物、粘合带和半导体设备的保护方法
本专利技术涉及粘合剂组合物、粘合带和半导体设备的保护方法。
技术介绍
在半导体设备的制造工序中，为了在加工时易于处理而不发生破损，进行了贴附具有包含粘合剂组合物的粘合剂层的粘合带而加以保护的操作(例如专利文献1等)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平5-32946号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题对于近年来的半导体设备来说，为了提高电连接的可靠性而使用了凸起连接，还逐渐使用其凸起高度达到100～200μm左右为止的半导体设备。对于贴附至这种具有凸起的半导体设备的形成有凸起的面而用于加以保护的粘合剂组合物而言，要求在半导体设备的加工时不发生剥离的粘合力。然而，高粘合力的粘合剂组合物存在剥离时在半导体设备的表面有时发生残胶的问题。例如，在具有凸起的半导体设备的两面贴附有具有包含粘合剂组合物的粘合剂层的粘合带的情况下，若使形成有凸起的面的相反侧的面上所粘接的粘合剂发生剥离，则对形成有凸起的面侧也造成较大的负荷，因此，贴附于凸起侧的粘合带也容易发生剥离。但是，为了防止这种非目的的剥离而使用高粘合力的粘合剂组合物时，剥离时在半导体设备的表面发生残胶。尤其是，在对半导体设备实施高温处理的情况下，因热而导致粘合剂组合物发生粘接亢进，因此更容易发生残胶。此外，在半导体设备具有高凸起的情况下，包含粘合剂组合物的粘合剂层嵌入凸起的凹凸形状，因此更显著地发生残胶。本专利技术鉴于上述现状，其目的在于，提供具有高粘合力且能够在抑制残胶的同时进行剥离的粘合剂组合物、具有包含该粘合剂组合物的粘合剂层的粘合带、以及使用了该粘合剂组合物或该粘合带的半导体设备的保护方法。用于解决课题的手段在本专利技术的一个实施方式中，提供一种粘合剂组合物，其包含由粘合聚合物和交联剂构成的交联粘合聚合物，所述粘合剂组合物的凝胶溶胀率为500％以上、凝胶分率为87％以上。以下详述本专利技术。通过本专利技术，在贴附于被粘物、尤其是贴附于半导体设备的形成有凸起的面时，能够兼顾高粘合力与抑制了剥离时的残胶的优异剥离性。作为本专利技术的一个实施方式的粘合剂组合物包含由粘合聚合物和交联剂构成的交联粘合聚合物。作为本专利技术的一个实施方式的粘合剂组合物需要满足后述的凝胶溶胀率和凝胶分率。作为本专利技术的一个实施方式的粘合剂组合物的凝胶溶胀率为500％以上。通过使粘合剂组合物的凝胶溶胀率为上述范围，从而包含上述粘合剂组合物的粘合剂层既能够发挥高粘合力又能够防止残胶。从进一步兼顾高粘合力和降低残胶的观点出发，上述凝胶溶胀率的优选下限为550％、更优选下限为580％、进一步优选下限为600％、特别优选下限为650％、尤其优选下限值为700％。上述凝胶溶胀率的上限没有特别限定，优选为2000％(例如2000％左右)、更优选为1500％(例如1500％左右)。需要说明的是，在作为本专利技术的一个实施方式的粘合剂组合物以粘合带的形态使用的情况下，凝胶溶胀率可利用下述方法进行测定。从粘合带仅刮取0.1g粘合剂组合物，将其浸渍在乙酸乙酯50ml中，利用振荡机在温度23度、200rpm的条件下振荡24小时。振荡后，使用金属筛网(网眼为#200mesh)，分离成乙酸乙酯和吸收乙酸乙酯而溶胀的粘合剂组合物。测定吸收乙酸乙酯而溶胀的粘合剂组合物的包括金属筛网在内的重量，其后在110℃的条件下干燥1小时。测定干燥后的粘合剂组合物的包括金属筛网在内的重量，使用下述式算出凝胶溶胀率。凝胶溶胀率(％)＝((V1-V2)/(V3-V2)×100(V1：溶胀后的包括金属筛网在内的粘合剂组合物重量、V2：金属筛网的初始重量、V3：干燥后的包括金属筛网在内的粘合剂组合物重量)作为本专利技术的一个实施方式的粘合剂组合物的凝胶分率为87％以上。通过使粘合剂组合物的凝胶分率为87％以上，从而包含上述粘合剂组合物的粘合剂层既能够发挥高粘合力又能够防止残胶。从进一步兼顾高粘合力和降低残胶的观点出发，上述凝胶分率的优选下限为88％、更优选下限为88.5％、进一步优选下限为89％、特别优选下限为90％。上述凝胶分率的上限没有特别限定，优选为100％、更优选为99％左右。需要说明的是，作为本专利技术的一个实施方式的粘合剂组合物以具有包含上述粘合剂组合物的粘合剂层的粘合带的形态使用的情况下，凝胶分率可通过下述方法进行测定。从粘合带仅刮取0.1g粘合剂组合物，将其浸渍在乙酸乙酯50ml中，利用振荡机在温度23度、200rpm的条件下振荡24小时。振荡后，使用金属筛网(网眼为#200mesh)，分离成乙酸乙酯和吸收乙酸乙酯而溶胀的粘合剂组合物。使分离后的粘合剂组合物在110℃的条件下干燥1小时。测定干燥后的包括金属筛网在内的粘合剂组合物的重量，使用下述式算出凝胶分率。凝胶分率(重量％)＝100×(W1-W2)/W0(W0：初始粘合剂组合物重量、W1：干燥后的包括金属筛网在内的粘合剂组合物重量、W2：金属筛网的初始重量)需要说明的是，在本专利技术中，即使在粘合剂组合物中包含无机填料等无机化合物的情况下，也利用上述方法测定凝胶溶胀率和凝胶分率。上述交联粘合聚合物的凝胶溶胀率优选为500％以上。通过使交联粘合聚合物的凝胶溶胀率为上述范围，包含上述粘合剂组合物的粘合剂层既能够发挥高粘合力又能够防止残胶。从进一步兼顾高粘合力和降低残胶的观点出发，上述凝胶溶胀率的更优选下限为550％、进一步优选下限为580％、特别优选下限为600％、尤其优选下限为650％、非常优选下限值为700％。上述凝胶溶胀率的上限没有特别限定，优选为2000％(例如2000％左右)、更优选为1500％(例如1500％左右)。需要说明的是，在作为本专利技术的一个实施方式的粘合剂组合物以粘合带的形态使用的情况下，上述交联粘合聚合物的凝胶溶胀率可以利用与上述粘合剂组合物的凝胶溶胀率相同的方法进行测定。上述交联粘合聚合物的凝胶分率优选为87％以上。通过使交联粘合聚合物的凝胶分率为87％以上，包含上述粘合剂组合物的粘合剂层既能够发挥高粘合力又能够防止残胶。从进一步兼顾高粘合力和降低残胶的观点出发，上述凝胶分率的更优选下限为88％、进一步优选下限为88.5％、特别优选下限为89％、尤其优选下限为90％。上述凝胶分率的上限没有特别限定，优选为100％、更优选为99％左右。需要说明的是，在作为本专利技术的一个实施方式的粘合剂组合物以具有包含上述粘合剂组合物的粘合剂层的粘合带的形态使用的情况下，上述交联粘合聚合物的凝胶分率可以利用与上述粘合剂组合物的凝胶分率相同的方法进行测定。作为本专利技术的一个实施方式的粘合剂组合物的利用粘性测定机而测得的垂直剥离力的下限优选为12N/cm2、上限优选为42N/cm2。通过将上述垂直剥离力调整至该范围内，从而在将上述粘合剂组合物贴附于半导体设备的形成有凸起的面时，能够兼顾包含上述粘合剂组合物的粘合剂层的能够充分保护该面的优异粘合本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种粘合剂组合物，其包含由粘合聚合物和交联剂构成的交联粘合聚合物，/n所述粘合剂组合物的凝胶溶胀率为500％以上、凝胶分率为87％以上。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170829 JP 2017-1646301.一种粘合剂组合物，其包含由粘合聚合物和交联剂构成的交联粘合聚合物，
所述粘合剂组合物的凝胶溶胀率为500％以上、凝胶分率为87％以上。


2.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其利用粘性测定机而测得的垂直剥离力为12N/cm2～42N/cm2，且其利用厚度350μm、宽度5mm、长度50mm的样品而测得的断裂伸长率为600％～1400％。


3.根据权利要求1或2所述的粘合剂组合物，其中，粘合聚合物的分子量分布Mw/Mn为4.1以下。


4.根据权利要求1、2或3所述的粘合剂组合物，其中，粘合聚合物的重均分子量为30万以上。


5.根据权利要求1、2、3或4所述的粘合剂组合物，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：利根川亨，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP