粘合剂组合物、粘合带和半导体设备的保护方法技术

本发明专利技术的目的在于，提供具有高粘合力且能够在抑制残胶的同时进行剥离的粘合剂组合物、具有包含该粘合剂组合物的粘合剂层的粘合带、以及使用了该粘合剂组合物或该粘合带的半导体设备的保护方法。本发明专利技术是一种粘合剂组合物，其包含由粘合聚合物和交联剂构成的交联粘合聚合物，所述粘合剂组合物的凝胶溶胀率为500％以上、凝胶分率为87％以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘合剂组合物、粘合带和半导体设备的保护方法
本专利技术涉及粘合剂组合物、粘合带和半导体设备的保护方法。
技术介绍
在半导体设备的制造工序中，为了在加工时易于处理而不发生破损，进行了贴附具有包含粘合剂组合物的粘合剂层的粘合带而加以保护的操作(例如专利文献1等)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平5-32946号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题对于近年来的半导体设备来说，为了提高电连接的可靠性而使用了凸起连接，还逐渐使用其凸起高度达到100～200μm左右为止的半导体设备。对于贴附至这种具有凸起的半导体设备的形成有凸起的面而用于加以保护的粘合剂组合物而言，要求在半导体设备的加工时不发生剥离的粘合力。然而，高粘合力的粘合剂组合物存在剥离时在半导体设备的表面有时发生残胶的问题。例如，在具有凸起的半导体设备的两面贴附有具有包含粘合剂组合物的粘合剂层的粘合带的情况下，若使形成有凸起的面的相反侧的面上所粘接的粘合剂发生剥离，则对形成有凸起的面侧也造成较大的负荷，因此，贴附于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种粘合剂组合物，其包含由粘合聚合物和交联剂构成的交联粘合聚合物，/n所述粘合剂组合物的凝胶溶胀率为500％以上、凝胶分率为87％以上。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170829 JP 2017-1646301.一种粘合剂组合物，其包含由粘合聚合物和交联剂构成的交联粘合聚合物，
所述粘合剂组合物的凝胶溶胀率为500％以上、凝胶分率为87％以上。


2.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其利用粘性测定机而测得的垂直剥离力为12N/cm2～42N/cm2，且其利用厚度350μm、宽度5mm、长度50mm的样品而测得的断裂伸长率为600％～1400％。


3.根据权利要求1或2所述的粘合剂组合物，其中，粘合聚合物的分子量分布Mw/Mn为4.1以下。


4.根据权利要求1、2或3所述的粘合剂组合物，其中，粘合聚合物的重均分子量为30万以上。


5.根据权利要求1、2、3或4所述的粘合剂组合物，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：利根川亨，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP