粘接性组合物制造技术

本发明专利技术所要解决的技术问题在于：提供一种即使对聚烯烃材料等粘接性差的材料也显示优异的粘接性的新型粘接性组合物。本发明专利技术的粘接性组合物含有具有式〔I〕(式中，R

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘接性组合物
本专利技术涉及一种含有具有特定的部分结构的聚合物的粘接性组合物。本专利技术基于2017年6月15日所提出的日本专利申请第2017-117596号主张优先权，并将其内容引用于此。
技术介绍
聚烯烃材料能够以低成本生产，容易加工，因此被用于各种领域的各种用途。然而，由于聚烯烃材料的表面具有粘接性差这样的性质，因此，要求适于聚烯烃表面的粘接性材料。在专利文献1中提案了一种难粘接性材料用粘接性组合物，其特征在于：含有(A)具有水解性的含硅官能团的聚合物、(B)苯乙烯系(共)聚合物、(C)双酚型环氧树脂和/或具有聚氧化烯骨架的环氧树脂、(D)与成分(A)相对应的固化催化剂和(E)与成分(C)相对应的固化剂。该组合物可以用作聚烯烃材料等的粘接剂。在专利文献2中提案了一种含有下述式(1)(式中，A表示可以具有供电子性基团作为取代基的苯基、萘基。Z为碳原子或硅原子，R2为氢原子、羟基、直链或支链的烷基、直链或支链的烷氧基、环状烷基或环状烷氧基，X为单键；氧原子、硫原子、硒原子、-NR-、2价的脂肪族环基、亚芳基、可以包含酰胺结构或本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种粘接性组合物，其中，/n所述粘接性组合物含有具有式〔I〕所示的部分结构的聚合物，/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170615 JP 2017-1175961.一种粘接性组合物，其中，
所述粘接性组合物含有具有式〔I〕所示的部分结构的聚合物，



式中，R1～R3分别独立地表示无取代的芳基或者具有取代基的芳基，R1与R2、R2与R3、或R3与R1可以以单键键合，A表示无取代的亚芳基或者具有取代基的亚芳基，G表示碳原子、硅原子或锗原子，*表示键合位置。


2.如权利要求1所述的粘接性组合物，其中，
具有式〔I〕所示的部分结构的聚合物为具有式〔II〕所示的重复单元的聚合物，



式中，R1～R3分别独立地表示无取代的芳基或者具有取代基的芳基，R1与R...

【专利技术属性】
技术研发人员：山手太轨，立石祐一，
申请(专利权)人：日本曹达株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP