粘接性组合物制造技术

本发明专利技术所要解决的技术问题在于：提供一种即使对聚烯烃材料等粘接性差的材料也显示优异的粘接性的新型粘接性组合物。本发明专利技术的粘接性组合物含有具有式〔I〕(式中，R

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘接性组合物
本专利技术涉及一种含有具有特定的部分结构的聚合物的粘接性组合物。本专利技术基于2017年6月15日所提出的日本专利申请第2017-117596号主张优先权，并将其内容引用于此。
技术介绍
聚烯烃材料能够以低成本生产，容易加工，因此被用于各种领域的各种用途。然而，由于聚烯烃材料的表面具有粘接性差这样的性质，因此，要求适于聚烯烃表面的粘接性材料。在专利文献1中提案了一种难粘接性材料用粘接性组合物，其特征在于：含有(A)具有水解性的含硅官能团的聚合物、(B)苯乙烯系(共)聚合物、(C)双酚型环氧树脂和/或具有聚氧化烯骨架的环氧树脂、(D)与成分(A)相对应的固化催化剂和(E)与成分(C)相对应的固化剂。该组合物可以用作聚烯烃材料等的粘接剂。在专利文献2中提案了一种含有下述式(1)(式中，A表示可以具有供电子性基团作为取代基的苯基、萘基。Z为碳原子或硅原子，R2为氢原子、羟基、直链或支链的烷基、直链或支链的烷氧基、环状烷基或环状烷氧基，X为单键；氧原子、硫原子、硒原子、-NR-、2价的脂肪族环基、亚芳基、可以包含酰胺结构或氨基甲酸酯结构的亚烷基；2价的脂肪族环基；或亚芳基，Y为可聚合的官能团，n为2或3的整数，m为1或2的整数，l为0或1的整数，n+m+l＝4。n为2或3的整数时，A可以相同，也可以不同。)所示的化合物的涂敷剂。记载了该涂敷剂与塑料基材的密合性优异。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2004-115779号公报专利文献2：WO2014/115210号小册子
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题本专利技术所要解决的技术问题在于：提供一种即使对聚烯烃材料等粘接性差的材料也显示优异的粘接性的新型粘接性组合物。用于解决技术问题的技术方案为了实现上述目的，反复进行研究，作为结果，完成了包含以下的方式的本专利技术。(1)一种粘接性组合物，其中，所述粘接性组合物含有具有式〔I〕所示的部分结构的聚合物。(式中，R1～R3分别独立地表示无取代的芳基或者具有取代基的芳基。R1与R2、R2与R3、或R3与R1可以以单键键合。A表示无取代的亚芳基或者具有取代基的亚芳基，G表示碳原子、硅原子或锗原子。*表示键合位置。)(2)如(1)所述的粘接性组合物，其中，具有式〔I〕所示的部分结构的聚合物为具有式〔II〕所示的重复单元的聚合物。(式中，R1～R3分别独立地表示无取代的芳基或者具有取代基的芳基。R1与R2、R2与R3、或R3与R1可以以单键键合。R4表示氢原子或甲基，A表示无取代的亚芳基或者具有取代基的亚芳基，G表示碳原子、硅原子或锗原子，X表示单键或二价的连接基团。)(3)如(2)所述的粘接性组合物，其中，具有式〔II〕所示的重复单元的聚合物为由式〔II〕所示的重复单元的1种或2种以上构成的聚合物。(4)如(1)～(3)中任一项所述的粘接性组合物，其中，所述粘接性组合物为塑料材料用。(5)如(1)～(3)中任一项所述的粘接性组合物，其中，所述粘接性组合物为聚烯烃材料用。(6)一种膜，其中，所述膜由(1)～(5)中任一项所述的粘接性组合物形成。专利技术效果根据本专利技术，能够提供一种即使针对聚烯烃材料等塑料材料其粘接性也优异的粘接性组合物。该粘接性组合物可以用作粘接剂或涂敷剂等。具体实施方式(粘接性组合物)本专利技术的粘接性组合物含有具有式〔I〕所示的部分结构的聚合物(以下，有时记载为“聚合物〔I〕”)。能够推测由于式〔I〕所示的部分结构与各种材料相互作用，粘接性组合物显示优异的粘接性。本专利技术的粘接性组合物可以在不损害本专利技术的效果的范围内含有其它的任意成分。式〔I〕中的R1～R3分别独立地表示无取代的芳基或者具有取代基的芳基。作为芳基，可以列举苯基、萘基等。这些之中优选苯基。作为“具有取代基的芳基”中的取代基，可以列举卤基、羟基、C1～C6的烷基、C1～C6的烷氧基、C1～C6的烷硫基、C6～C10的芳基、C6～C10的芳氧基、和氨基(NH2所示的基团)、C1～6烷基取代氨基。“具有取代基的芳基”不仅包含芳基中取代1个取代基的情形，也包含取代2个以上的情形。作为卤基，可以列举氟基、氯基、溴基、碘基。作为C1～C6的烷基，可以列举甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、仲丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、正己基等。作为C1～C6的烷氧基，可以列举甲氧基、乙氧基、正丙氧基、异丙氧基、正丁氧基、仲丁氧基、异丁氧基、叔丁氧基、正戊氧基、正己氧基等。作为C1～C6的烷硫基，可以列举甲硫基、乙硫基、正丙硫基、异丙硫基、正丁硫基、仲丁硫基、异丁硫基、叔丁硫基、正戊硫基、正己硫基等。作为C6～C10的芳基，可以列举苯基、萘基等。作为C6～C10的芳氧基，可以列举苯氧基、萘氧基等。作为C1～6烷基取代氨基，可以列举甲氨基、二甲氨基、二乙氨基等。式〔I〕中的A表示无取代的亚芳基或者具有取代基的亚芳基。作为亚芳基，可以列举亚苯基、亚萘基等。这些之中优选亚苯基。作为具有取代基的亚芳基中的取代基，可以列举与式〔I〕中的R1～R3所说明的“具有取代基的芳基”中的取代基相同的取代基。式〔I〕中的R1与R2、R2与R3、或R3与R1可以以单键键合。式〔I〕中的G表示碳原子、硅原子或锗原子。式〔I〕中的*表示与聚合物主链的键合位置。聚合物〔I〕也包含具有2种以上的式〔I〕所示的部分结构的聚合物。作为聚合物〔I〕，没有特别限定，优选将(甲基)丙烯酸系化合物、其以外的乙烯基系化合物、共轭二烯系化合物等的具有碳-碳双键的单体聚合而得到的聚合物，具体可以列举具有式〔II〕所示的重复单元的聚合物(以下，有时记载为聚合物〔II〕)。式〔II〕中，R1～R3与上述式〔I〕中的R1～R3相同。式〔II〕中，R4表示氢原子或甲基。式〔II〕中，A与上述式〔I〕中的A相同。式〔II〕中，G与上述式〔I〕中的G相同。式〔II〕中，X表示单键或二价的连接基团。作为二价的连接基团，可以列举C1～C20亚烷基、-O-、-S-、-NH-、-NH-C(＝O)-、-NH-C(＝O)-NH-以及将它们组合而成的基团等。“C1～C20的亚烷基”为二价的碳链，例如可以列举亚甲基链、二亚甲基链、三亚甲基链、甲基二亚甲基链、四亚甲基链、1,2-二甲基二亚甲基链、五亚甲基链、1-甲基四亚甲基链、2-甲基四亚甲基链、六亚甲基链、八亚甲基链、十亚甲基链、二十亚甲基链等。在本专利技术中，聚合物〔II〕也包含具有2种以上的式〔II〕所示的重复单元的聚合物。式〔II〕所示的重复单元具体可以例示以下的重复单元。聚合物〔II〕可以为由式〔II〕所示的重复单元的1种或2种以上构成的聚合物，也可以为包含式〔II〕所示的重复单元以外本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种粘接性组合物，其中，/n所述粘接性组合物含有具有式〔I〕所示的部分结构的聚合物，/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170615 JP 2017-1175961.一种粘接性组合物，其中，
所述粘接性组合物含有具有式〔I〕所示的部分结构的聚合物，



式中，R1～R3分别独立地表示无取代的芳基或者具有取代基的芳基，R1与R2、R2与R3、或R3与R1可以以单键键合，A表示无取代的亚芳基或者具有取代基的亚芳基，G表示碳原子、硅原子或锗原子，*表示键合位置。


2.如权利要求1所述的粘接性组合物，其中，
具有式〔I〕所示的部分结构的聚合物为具有式〔II〕所示的重复单元的聚合物，



式中，R1～R3分别独立地表示无取代的芳基或者具有取代基的芳基，R1与R...

【专利技术属性】
技术研发人员：山手太轨，立石祐一，
申请(专利权)人：日本曹达株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP