环氧树脂组合物及包括其的半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种环氧树脂组合物及包括其的半导体装置，其中，所述环氧树脂组合物包括：环氧树脂、固化剂、偶联剂、固化促进剂和粘合力增强剂，所述粘合力增强剂包括平均颗粒大小为0.1至5μm的咪唑类化合物。本发明专利技术的环氧树脂组合物与铜、镍、银等异种材料的粘合力高，因此能够满足汽车用半导体所要求的MSL、TCT等方面的高可靠性。

Epoxy resin composition and semiconductor device thereof

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】环氧树脂组合物及包括其的半导体装置
本专利技术涉及一种环氧树脂组合物及包括其的半导体装置。
技术介绍
作为汽车用半导体，正在使用的有：存储器/非存储器、电源半导体、微控制单元(Microcontrollerunit，MCU)等约200多个半导体；普通车辆平均内装有40个半导体，高级车辆则平均内装有100个以上半导体。汽车用半导体，相较于家用或工业用半导体，在温度、湿度、残次率、寿命保障等方面需要满足严格的质量标准(AEC-Q101)要求，以适用于汽车。因此，对于作为半导体的密封材料的环氧树脂组合物特性水平的要求也随之提高。近来，汽车用半导体的应用领域迅速扩大，汽车用半导体市场规模急剧增大，尤其，对离散功率半导体的需求持续增加。随着此种汽车用离散功率半导体市场的快速增长，引线插入基板型封装件到表面封装型封装件的转变需求正逐渐扩大。由此，更多的半导体组装厂商进入到汽车用离散半导体市场，使得竞争持续加剧。对此，为了确保价格竞争力(例如，缩短工序)，半导体组装厂商使用各种材质的引线框架，主要使用的有镀覆有铜、镍、银的引线框架。然而，问题本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种环氧树脂组合物，/n其包括：环氧树脂、固化剂、偶联剂、固化促进剂和粘合力增强剂，/n所述粘合力增强剂包括平均颗粒大小为0.1至5μm的咪唑类化合物。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170727 KR 10-2017-00952871.一种环氧树脂组合物，
其包括：环氧树脂、固化剂、偶联剂、固化促进剂和粘合力增强剂，
所述粘合力增强剂包括平均颗粒大小为0.1至5μm的咪唑类化合物。


2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，
所述咪唑类化合物的平均颗粒大小为0.5至2.5μm。


3.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，
所述咪唑类化合物具有下述化学式1的化学结构：
[化学式1]



在所述化学式1中，R1是碳原子数为1至6的亚烷基，R2是碳原子数为1至6的烷基。


4.根据权利要求3所述的环氧树脂组合物，其中，
所述R1为亚甲基和亚乙基中的任意一种，所述R2为甲基和乙基中的任意一种。


5.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，
所包括的所述粘合力增强剂的含量，以环氧树脂组合物为100重量份计，则为0.01至0.5重量份。


6.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，
所述环氧树脂...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴志昇，朴燦永，沈明澤，全起寧，李相善，
申请(专利权)人：株式会社KCC，
类型：发明
国别省市：韩国;KR