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本发明提供一种环氧树脂组合物及包括其的半导体装置，其中，所述环氧树脂组合物包括：环氧树脂、固化剂、偶联剂、固化促进剂和粘合力增强剂，所述粘合力增强剂包括平均颗粒大小为0.1至5μm的咪唑类化合物。本发明的环氧树脂组合物与铜、镍、银等异种材料...
该专利属于株式会社KCC所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社KCC授权不得商用。

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