环氧树脂、制造方法、环氧树脂组合物及其固化物技术

本发明专利技术的目的在于，提供含有环氧树脂的组合物在加热固化时的成型收缩率、固化物的耐热性的平衡优异的环氧树脂、组合物及其固化物。具体而言，提供一种环氧树脂，其特征在于，其为下述结构式(式中，n表示重复数，为0～5的整数)所示的四甲基联苯酚型环氧树脂，树脂中的1,2‑二醇体的含有率为0.065～0.10meq/g，并提供该环氧树脂的制造方法、包含其的环氧树脂组合物、其固化物和用途。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】环氧树脂、制造方法、环氧树脂组合物及其固化物
本专利技术涉及加热固化时的低收缩率性、固化物的耐热性的平衡优异、能适用于半导体密封材料等的环氧树脂、其制造方法和含有该环氧树脂的环氧树脂组合物及其固化物。
技术介绍
使用环氧树脂和各种固化剂的固化性树脂组合物除了被用于粘接剂、成型材料、涂料、光致抗蚀剂材料、显色材料等之外，从所得固化物的优异耐热性、耐湿性等优异的观点出发，在半导体密封材料、印刷电路板用绝缘材料等电气/电子领域中广泛使用。这些各种用途之中，电气/电子领域中的薄型化/轻量化的要求强烈，作为应对这些要求的安装技术之一，有晶片级别封装技术。晶片级别封装技术是通过在晶片的状态下进行树脂密封、再配线、电极形成，并利用切割来实现单片化，由此制造半导体封装体的安装技术。由于利用密封树脂来进行一并密封，因此，因树脂固化时的收缩与由芯片的线膨胀系数和密封树脂的线膨胀系数引起的收缩量差异而产生翘曲。该翘曲会使封装体的可靠性显著降低，因此，出于抑制翘曲的目的而对于密封树脂要求低粘度化、低成型收缩化、低弹性模量化。作为能适用于电子材料用途、尤本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种环氧树脂，其特征在于，其是由下述结构式(1)所示的四甲基联苯酚型环氧树脂，/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170607 JP 2017-1125421.一种环氧树脂，其特征在于，其是由下述结构式(1)所示的四甲基联苯酚型环氧树脂，



式中n表示重复数，为0～5的整数，
树脂中的1,2-二醇体的含有率为0.065～0.10meq/g。


2.根据权利要求1所述的环氧树脂，其中，环氧当量为178～250g/eq的范围。


3.一种环氧树脂组合物，其以权利要求1或2所述的环氧树脂和固化剂(B)作为必需成分。


4.一种权利要求3所述的环氧树脂组合物的固化物。


5.一种半导体密封材料，其含有权利要求3所述的环氧树脂组合物和无机填充材料。


6.一种半导体装置，其为权利要求3所述的半导体密封材料的固化物。


7.一种预浸料，其为含有权利要求3所述的环氧树脂组合物和加强基材的浸渗基材的半固化物。

【专利技术属性】
技术研发人员：广田阳祐，中村信哉，秋元源祐，
申请(专利权)人：DIC株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP